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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會 ) }$ R: C$ S+ l* F4 u0 f3 Z. _
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參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士
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舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803 " }2 n) f8 x5 x1 L: I# V" ~/ x" H
+ Z; \7 x2 F% V( S舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00
0 h; o7 T2 R$ Q- \/ q 結束:2008/4/10 下午 01:30:00! N* P5 w# E9 P% ?& v8 E: T& D
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報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:00
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結束:2008/4/7 下午 11:59:00
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2 Y; N% }3 V6 `) O( A報名總名額 80人
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報名費用 NT$ 0元 + S& {( b g/ B! z! J% C
3 J1 i3 @- F8 f7 m主辦單位 正修科技大學電子工程系所
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, i6 r# P: i( n7 ~( U" j; N指導單位 教育部
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活動詳細內容及課程表 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2008-3-24 14:57:37
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