4/16 半導體異質整合大未來—MEMS新應用帶領產業衝衝衝研討會

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拓墣產業研究所特於4月16日(三)假國立台灣科學教育館，舉辦「半導體異質整合大未來—MEMS新應用帶領產業衝衝衝！」研討會，由拓墣產業研究所半導體研究中心 劉舜逢研究員與陳思聖研究員暢談MEMS新應用，並邀請相關頂尖業者專家交流產業新知。歡迎業界先進蒞臨指教，掌握市場與技術最新動態，一同探討未來新商機。

．活動日期：2008年04月16日（三） 09:30∼16:20
．地 點：國立台灣科學教育館9F國際會議廳（台北市士林區士商路189號9樓）
．席　　次：200
．參加費用：每人NT$5,000，4/10(四) 完成報名繳費者，八折優惠每人NT$4,000
．超級優惠活動：三人同行並完成報名繳費者，優惠價共NT$11,000（限同一張報名表）
．【拓墣產業研究所會員權益使用；不使用或無研討會名額：七折優惠NT$3,500】
．以上均含稅、講義、餐點

．活動議程：
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13:20∼14:00 MEMS的技術發展趨勢與台灣的機會
（工業技術研究院南分院 張 平 副主任）
14:00∼14:40 MEMS應用市場發展趨勢
（拓墣產業研究所 半導體研究中心 劉舜逢 研究員）
15:00∼15:40 微機電產品roadmap簡介與運用探討
（意法半導體 郁正徳 產品市場經理）
15:40∼16:20 微光機電SiOB載具與微機電慣性模組載具難題
（新磊微製造公司 董事長 石 修 博士）
16:20∼17:00 微機電行動投影顯示技術
（先進微系統科技 總經理 洪昌黎 博士）
16:20∼17:00 從MEMS封裝到3D IC的關鍵技術－矽貫通電極(TSV)
（拓墣產業研究所 半導體研究中心 陳思聖 研究員）
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．報名表下載處： http://vip.topology.com.tw/File_ ... 416registerform.doc