台灣嵌入式產業聯盟 TEIA 即將成立

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近年來行動通訊、消費性電子與數位家庭產業的發展，帶動嵌入式系統產業的蓬勃，為整合各領域的資源與共識，建立能連結嵌入式系統上、下游的整合發展環境平台（IDE），強化國內嵌入式系統產業的競爭力，TCA推動成立「嵌入式產業聯盟」。

「嵌入式產業聯盟」成立大會典禮謹訂於3月5日10：00舉行，敬邀各位先進蒞臨指導！嵌入式產業聯盟（TEIA）將於2008年3月5日（星期三）舉辦成立大會典禮，會中將發表聯盟2008年度計劃，及各項SIG工作小組簡介與規劃。

5 B) j0 d5 d8 h% v" Q日期： 2008年3月5日（星期三）
; ]+ W# [7 f9 ~5 q" n( R9 l時間：上午10：00至 12：30
地點：台北市電腦商業同業公會（台北市八德路三段2號5樓501會議室）

活動聯絡人：
( @2 C. f% q/ y7 M* s台北市電腦公會 TCA 產業推動組
; ^  ^! R1 P$ W' d. Q4 e' r7 |廖專崇 Kevin Liao/謝欣螢 Vicky Hsieh
! W1 q; b) T% f& j7 X( z: @Tel：+886 2 2577 4249 ext.852/ 386

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資訊電子產業近年來成長性較高的領域包括消費性電子、行動通訊、數位家庭、汽車電子等都與嵌入式系統有關，而該領域的發展也為高科技產業帶來許多新的挑戰，包括系統整合難度、專案開發時程、軟/硬體資源取得與應用等，為整合各領域的資源與共識，建立能連結嵌入式系統上、下游的整合發展環境平台，強化國內嵌入式系統產業的競爭力，台北市電腦公會TCA推動成立「嵌入式產業聯盟」。
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2 M& i: G7 B' j" t8 w8 p嵌入式產業聯盟（Taiwan Embedded Industry Alliance；TEIA）希望可以結合產業資源，協助台灣成為嵌入式系統創新應用的領先國家，透過聯盟的各項活動，促進嵌入式系統產業鏈廠商間與國際性的產業合作。麻省理工學院媒體實驗室的創辦人兼執行總監Nicholas Negroponte曾說過：嵌入式應用是PC和網際網路之後最偉大的應用發明。TEIA第一任會長盧功勳表示：「根據非正式的調查，每年全球嵌入式系統相關領域的市場規模超過1兆美元」。

! v( v6 F6 ]/ G嵌入式系統具備三大特性：一是「無所不在」小到隨身攜帶的MP3、大到航空母艦的電子控制系統都是嵌入式的應用領域；二是「軟硬兼施」每個嵌入式系統都同時具備硬體與軟體，單獨存在的嵌入式軟硬體都不具備完整的系統性功能；三是「量身訂做」每個嵌入式系統都有其獨特的軟硬體系統，具備高度客製化的特性。盧功勳強調，這些特性同時也對嵌入式系統帶來許多機會與挑戰，尤其是在可攜式與消費性等的應用上。

嵌入式系統的領域涵蓋現有與未來資訊電子產業的大多數應用，TEIA聯盟在運作初期並無法將所有的應用都納入，將透過SIG工作小組的運作，建立數個產業鏈平台，包括示範性平台SIG（召集人：晶心科技總經理林志明）、嵌入式軟體SIG（召集人：滾雷科技劉惠玲總經理）與系統整合SIG（召集人：研華劉文山經理）等三個工作小組。參與會員的廠商可透過各自的業務需要，在SIG中組織相關的應用或開發專案，聯盟在發展的過程中也可以視會員與相關活動的需要，彈性組成新的工作小組。聯盟籌備期間也有賴經濟部技術處、工業局、晶片系統國家型科技計畫（NSoC）辦公室、工研院、資策會等部會與單位的協助。

; b  B! o# q/ v2 e9 Y) N. b% g( A" gTEIA成立以後將持續擴大業界廠商參與的規模，並不定期舉辦國際論壇、研討會、商談會、商機媒合會等各式活動，希望能在產業服務的基礎之上，為國內嵌入式系統產業的發展貢獻心力。TEIA採取會員制，組成分為團體會員與個人會員，歡迎所有關心嵌入式系統產業發展的各界廠商與個人，積極參與聯盟的運作，共同開創嵌入式系統產業的美好遠景。

＜圖說＞圖一　嵌入式產業聯盟TEIA成立大會。
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＜圖說＞圖二　嵌入式產業聯盟TEIA貴賓與重要成員合影：左起 工研院晶片中心馬金溝副主任、經濟部技術處林青海科長、TEIA盧功勳會長、TEIA首席顧問李政崑教授、TEIA劉惠玲副會長、TEIA林志明副會長、TEIA劉文山召集人、TEIA何文禎顧問。

7 H+ _" F/ F" \% O- m0 R+ u+ j+ x《嵌入式產業聯盟正式CIS》 嵌入式系統產業 TEIA秘書處廖專崇
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<2010年1月19日>在硬體技術發展與相關架構日益成熟的趨勢之下，軟體技術對於資訊產品的創新與市場成敗，扮演越來越重要的角色。嵌入式的系統級設計已經成為未來新興資訊產品的主流，嵌入式軟體的重要性不斷被凸顯，由台北市電腦公會TCA支持成立的嵌入式產業聯盟TEIA致力於軟硬體產業鏈的整合，並於2009年發起嵌入式軟體產業調查，經過大半年的訪談、資訊蒐集與整理後，於2010年1月19日舉辦「台灣嵌入式軟體產業趨勢」報告發表，並提出產業發展建言。
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' N( ~* g# x/ J本調查主旨在深入了解產業生態、勾勒產業發展藍圖；目標是展現軟體產業能量、推動軟硬產業合作、健全產業生態並創造產業價值。調查期間為2009年3月∼10月，訪問國內近30家獨立嵌入式軟體供應商，針對產業概況、產品與技術發展、營運模式、產業鏈發展等面向深入剖析國內嵌入式軟體產業。
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從現今的產業趨勢來觀察，在高科技領域，發展成功的國內外科技大廠如Google、Apple、聯發科、宏達電等，都具備堅實的軟體技術能力。國內儘管尚未形成明顯的嵌入式軟體產業聚落，然其重要性與市場市場需求卻日益顯著，TEIA秘書長田欣針對產業調查進行分析報告表示，在產業概況的部分，國內嵌入式軟體廠商目前規模尚小，缺乏數百人與營收10億元以上的中大型廠商，研發資源也相對薄弱，面對合作夥伴如晶片與系統整合廠商，動輒千億營收規模相較之下，不對等的合作關係很難達成雙贏的結果。

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在產品與技術發展部分，田欣秘書長進一步指出，個人化、連網、可攜式的產業趨勢，讓行動通訊與消費性電子產品提供嵌入式軟體最佳的發展機會，汽車電子與醫療電子等明星產業預期也將成為其發展的潛力領域。另外，開放式平台如Android的方興未艾，則替嵌入式軟體產業的發展再推波助瀾，可以預期越來越多開放式軟體平台將為其發展提供更佳的利基。
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而談到國內嵌入式軟體廠商的營運模式，權利金（Royalty）與授權費（License Fee）為目前該領域廠商的主要獲利模式；期待產業發展更為健康的未來，研發初期的一次性費用NRE（Non-Recurring Engineering）與維護費（Maintenance Fee）也可以成為嵌入式軟體廠商主要獲利模式之一，並進一步降低與軟體本業相關度較低的軟硬體整合銷售與軟體代理等營業項目。

在與產業上下游合作部分，由於嵌入式軟體無法獨立存在的特性，與相關的硬體廠商合作為必然，不過由於先前所述先天條件不足的現況，國內嵌入式軟體產業在合作夥伴的質與量上均有所不足，產業分工態勢儘管隱然可見，卻尚未成形，也影響整體嵌入式產業ecosystem的發展。

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因此，TEIA會長盧功勳以「數位匯流時代的產業合作架構」為題，提出產業發展建言，從受訪嵌入式軟體廠商大多肯定產業聯盟的價值，並期待政府在商機媒合、產業上下游合作、產業情報服務、國際拓銷與法務/智財服務等面向提供更為積極的協助。歸納建議應推動國內發展大型嵌入式軟體平台，TEIA也將進一步發展嵌入式系統工程人員認證，培養國內更多嵌入式軟體與系統整合人才，尤其是實作能力，以協助台灣在高科技產業轉型的過程中，能更順利掌握方向並提升價值。
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+ P3 w+ w8 ?$ u8 \$ }關於「嵌入式產業聯盟TEIA」
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「嵌入式產業聯盟TEIA」由台北市電腦公會扶植成立，希望能利用國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈，整合嵌入式軟、硬體技術的研發能量，加速嵌入式系統產業的發展，提升未來國內資訊產品的附加價值與競爭力。具備高度成長潛力的嵌入式系統產業有「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製化」等特性，國內在最近幾年的發展過程中，產業鏈的整合與整體生態系的發展產生部份缺漏與瓶頸，「嵌入式產業聯盟TEIA」成立的宗旨就是為解決相關問題，因此聯盟除了藉由公開性的研討會活動：嵌入式應用論壇（Embedded Application Forum；EAF）來宣導聯盟關注的議題之外，也不定時舉辦各種產業媒合會議、技術專案與開發工作會議等，期能促進產業的發展與整合。