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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的8 h# m6 a. m7 @$ x. ?* c. }
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK2 c! ]3 y) [1 W2 s- G
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
- }5 s+ i p9 z2 J# Q" V我認知的步驟如下:
3 O+ k! C6 `3 m. q2 \* w' v1 j3 i8 z# g- z8 ^
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
, m1 W5 M2 R4 D* Z r# u B, S; q- [ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.9 k2 h2 `- i8 G$ w% f( m1 P
" G" d, F5 M" l! A2 D2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
! l+ G( ^. W; c8 a0 `; s" C% Y9 z9 y 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
) t, V2 }/ n7 h* s 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量0 {, f \- a( b( D+ K( i
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ o0 W3 m+ \, V" c: h: N, X
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! s2 @- _# `. { wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
& ~ G& E# G( v* _9 V* h& W+ t+ l
0 z6 R; S% _. g; v/ b3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
3 D! ~' q- Z* @. I% W/ h6 [ E 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
) r7 w. R) G% ^* U
. V# Z$ H7 S- L4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
: B" \# `% J1 Y5 X$ l
, G1 A" u. M/ @5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc / e. E6 _" G6 ?. i
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失. Z) w$ i+ P* T* e2 A
/ J# U8 s9 v" \
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充." [9 s/ [5 c* y. h+ I0 J6 U0 Y) f2 W
4 u7 B I: m& X' k4 g
YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-2-18 17:43:21
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