第二屆（2007年度）中國半導體創新産品和技術評選”結果公示

jiming

2008-1-28 16:51:21
http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=267
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中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報在2006年聯合舉辦了“第一屆中國半導體創新産品和技術評選”活動，評選出30項創新産品和技術，引起業界廣泛關注和好評。

& X  P6 W2 w8 \# w　　2007年中國半導體産業繼續保持穩定快速增長，湧現出新一批有相當技術含量并實現産業化的半導體創新産品和技術。爲表彰和宣傳創新産品和技術，培育知名品牌，在信息産業部有關部門的指導下，主辦單位繼續舉辦“第二屆（2007年度）中國半導體創新産品和技術評選”活動。
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　　參加評選的創新産品和技術有會員單位自薦、協會分會和地方協會推薦，範圍包括集成電路産品、集成電路制造技術、半導體器件、封裝與測試技術、半導體設備和儀器、半導體專用材料。經評選委員會按照條件進行綜合評價，“第二屆（2007年度）中國半導體創新産品和技術評選活動”共評選出35項産品和技術。
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, z- Z( D7 v0 f9 e& [# G5 B' d4 i1 u　　爲保證“第二屆（2007）中國半導體創新産品和技術評選活動”公正、公平、公開，評選結果從2008年1月29日至2月13日向業界公示二周，征求意見，接受各方面的監督。公示網站有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn。

　　中國半導體創新産品和技術評選的條件是：産品或技術的研發主體必須爲在中國注冊的企業或事業單位，産品的主要研發工作在中國内地完成；産品或技術應具有創新性和先進性；擁有自主知識産權；産品或技術已經得到實際應用，并在産業化方面取得一定進展；産品入市或技術成熟應用的時間，或獲得相關發明專利和自主知識産權的時間在2006-2007年度。

“第二屆（2007年度）中國半導體創新産品和技術”評選結果（公示） （排名不分先後）
序号	參評産品和技術	參 評 單 位 . K7 M6 n2 {3 V/ U6 E$ h
一、集成電路産品
1	AK36xx系列移動多媒體應用處理器	深圳安凱微電子技術有限公司 % X7 C* o$ W4 I3 z) F+ j9 M( _" p
2 ! P+ x+ ^) m4 ^7 f' u	便攜式多媒體音視頻處理芯片ATJ213X系列	炬力集成電路設計有限公司 ) x. v- X- K( l* t4 D
3	C7280移動應用處理器 . r" J) [6 o. W	智多微電子（上海）有限公司 ( t3 J# z4 p8 n; E* I& _6 `% f
4	多媒體娛樂基帶芯片SC6600M	展訊通信（上海）有限公司 9 O3 F+ Q& j% A  Y
5 / t( k# J. e. [2 \5 V$ t	HTV180-高清數字電視芯片 6 f5 c, m" H0 ~) e$ n2 B1 b	華亞微電子（上海）有限公司
6 9 ^  a4 P! Q, y8 S  w4 X	HWD21XX系列音頻功率放大器	成都華微電子系統有限公司 2 u: x, x7 d* P1 `7 v/ ~1 g; z
7 - l, N* [9 `# U- V; \7 Q  X) U3 S* I	KT0801 數字FM 調頻發射器 # q% o2 [. ?: M2 w5 Y) {- l	北京昆騰微電子有限公司
8	RK27XX系列數字多媒體處理芯片	福州瑞芯微電子有限公司 3 i9 k! V. n( X3 Z) n9 d" J
9	SD/MMC存儲卡控制芯片	芯邦科技（深圳）有限公司
10 # A( S0 a0 R3 x1 t6 C	手機嵌入式數碼相機圖像處理芯片 ; a4 J3 T  O1 A. X3 {: D( S, i	北京中星微電子有限公司
11	5.8-GHz CMOS 射頻收發器BK5893	博通集成電路（上海）有限公司 , L2 j% W, o& Z4 E; Y/ D: W
二、集成電路制造技術 0 H  \& {% r+ t
12 * q$ L/ ~2 i/ G  N	大功率MOS場效應晶體管模塊工藝	上海華虹NEC電子有限公司
13 7 B; t' c  ?8 E1 t2 M	0.16微米CMOS工藝技術 , P/ E4 b) v9 C$ f: ^	和艦科技（蘇州）有限公司
14 $ y# V. U0 x" _0 ]! b	0.25微米嵌入式非易揮發性閃存技術 , D% y8 O2 ?  q	上海華虹NEC電子有限公司
三、分立器件 % J* h; u$ b; x9 k, ^
15	塑封片式QFN（LLP） TVS 1*5陣列	蘇州固锝電子股份有限公司
四、集成電路封裝與測試技術 - u. [0 T% }7 p' U
16 / p' {$ o: }% O! _; ]	鍍钯框架綠色塑封技術	南通富士通微電子股份有限公司
17	高容量存儲SIM卡多芯片集成封裝技術 2 [$ l( X6 \7 A+ m6 @% B8 W& l7 G" Q	江蘇長電科技股份有限公司 1 K0 c1 A/ R6 A- T
18 ) `) r1 x* X9 u: P4 f	集成電路圓片級芯片封裝技術(WLCSP) - B* Y1 j9 `/ G* _& d( y1 a* s# C	江陰長電先進封裝有限公司
19	LIP封裝技術	天水華天科技股份有限公司
20 - p  D2 K! T. n7 g- q- n/ L	TSSOP20-EP功率集成電路封裝技術	無錫華潤安盛科技有限公司 : _9 ^; D+ u1 `+ J- U9 o
21 # t" H! U, M! h  h3 s" D$ R	影像傳感芯片及MEMS的圓片級尺寸封裝技術	晶方半導體科技（蘇州）有限公司
五、半導體設備和儀器
22 ! S+ `* u  R) E- ^6 w0 j! P	8-12英寸先進封裝技術專用勻膠設備	沈陽芯源微電子設備有限公司
23	DB-8002 LED自動粘片機	中國電子科技集團公司第四十五研究所 # Z0 t3 A6 I. r4 J( Z5 B# n
24 6 Q" @+ ?8 `7 d	高壓水噴砂去溢料機 0 c) e6 \' |% _. n& @	格蘭達技術（深圳）有限公司 9 u- l" p5 H/ U3 z/ a: o0 c4 T. v! {9 J
25	GXQ2500-4矽芯切割機	北京京聯發數控科技有限公司
26 # Z3 z* I9 M; T7 g7 R	M82200-2/UM型等離子體增強化學氣相澱積(PECVD)設備	中國電子科技集團公司第四十八研究所 + J7 ~# L- D( c$ ^2 C
27	TRDL-900軟軸單晶矽爐	北京京運通科技有限公司
28 # e3 A  J$ A0 _2 f; X1 s	URE-2000系列紫外深度光刻機 , a. ?8 p7 M% Q) |( X2 S7 @	中國科學院光電技術研究所
六、半導體專用材料
29 ! G2 G0 h, d" ?5 Q# e$ C	分立器件用直拉矽單晶研磨片 # b! |' ^8 e3 @" `5 B: @5 ~	萬向矽峰電子股份有限公司 ; g6 I8 {. Y6 O- q6 ^1 b
30	6英寸重摻砷矽單晶及抛光片 # l; S2 l" m  G6 K	有研半導體材料股份有限公司 : a7 g9 y3 ~4 ?! G2 A
31	綠色環保型環氧塑封料 # {. e: A: c8 d8 R% z# J  ]	漢高華威電子有限公司 9 J) N8 W, y1 r. Y" E# e: n/ Y* V# z% E
32	氣相摻雜區熔矽單晶及其生産技術	天津市環歐半導體材料技術有限公司
33	UP-S級微電子用高純度氫氟酸 % x2 y$ H+ }2 f	蘇州晶瑞化學有限公司 ! a" }3 t2 E. b4 W5 f
34 , P/ B) r9 \3 V7 J: T	無鉛純錫電鍍添加劑SYA技術	上海新陽電子科技發展有限公司 , ^1 |4 V8 d/ J0 g" X% b, q* i  c
35 , {8 k2 \3 S1 `: r" y2 D	優質外延襯底矽片 # o+ m' L/ K+ U' |	上海合晶矽材料有限公司   _: z% p; _! F) @& H% S0 h

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