關於Layout元件封中繪製的問題

湯雅棠@FB

各位前輩，大家好
小弟剛接觸PCB繪圖沒有很長時間，目前面臨一些瓶頸
小弟是學習 Orcad + PADS的初學(非本科的菜鳥工程師助理)
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& J2 d& h  N& {目前依照前人的電路圖，小弟可簡單使用Orcad 依樣畫葫蘆地繪出
但是問題就出在要使用PADS進行Layout上了
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7 x; B* d# u( P/ _8 ~關於一些封裝元件的外觀和一些繪製和計算的方法，小弟找了網路資料 就是有看沒有懂
# H! ~0 p+ h, c! m: h* g5 C請問各位前輩，如何看得懂 DSTASHEET上的封裝數據 在PADS中做封裝元件的繪製
8 G& J; U9 N  N" t, J) s/ y目前，封裝元件的間距等一些基本的數據 小弟能讀懂(間距.焊點長度.寬度...)

; v" n' m) @- g. h1 a1 p但如果....要開始計算元件的一邊有多少空間 或在擺放元件焊點時要計算出位置 小弟目前還想不通這些
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有一些簡體書籍 有教 直接使用 PADS中TOOLS的封裝向導 只要填入數據就會生成完整的封裝
但工程師要我自己動手畫(工程師不是使用PADS的軟體)
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/ D" ~) t# |5 H# a2 K# x7 `所以困難點和瓶頸就出現了，
* T! A! w4 r) w1 v! O, a8 E2 w% V) |請問各位前輩，DATASHEET的封裝到底要如何學習，如何掌握才能更有效率地畫出要用的封裝元件外型
6 O1 a% E0 @' n8 `' x* Y2 l可能高手們幾分鐘就能畫出來的封裝，小弟至少要卡一兩天，很想突破封裝元件畫不出來的瓶頸

懇請前輩們指點，感激不盡