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[研討會] SEMI主辦~晶圓級封裝技術論壇

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發表於 2016-5-18 15:50:10 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
隨著行動與穿戴裝置對於輕薄短小、省電與效能的要求越來越高,晶圓級封裝技術應用的年複合成長率近年達到36%,成為其他先進製程技術的基礎。
SEMI為促進台灣半導體封測業界之國際競爭力,特別規劃「晶圓級封裝技術論壇」,邀請設備材料供應商,與封測廠商齊聚討論最新技術之挑戰與突破,期望藉此能整合各領域資源加速新技術的研發。

主題:經由優化的晶圓級封裝技術邁向優質的系統級封裝對策
日期: 2016年6月2日
時間: 8:30 - 17:00
地點: 新竹喜來登大飯店三樓宴會廳
費用:(早鳥價 5/19前)NT$3600元(含稅);(一般價 5/20~現場)NT$4500元(含稅)

立即線上報名享早鳥優惠: http://goo.gl/VWX398


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