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有 froundy kit 就用
! F" w7 Y# f, b& _! ?6 F+ J& }畫的 每間蓋的layer 也不一樣* |' j$ g( ~! u9 e
廠建好的 製程try過比較沒問題
3 p* [( R5 q3 U% W; Y( @; C- @: x0 N, N! ^; S8 _
自己寫一個spice model 容值抓抓看, K" h5 I+ C4 H+ }5 N h
2 H3 h+ g- K' U' l7 \; cMOM 是tsmc的说法: metal oxide metal , 就是同层2根metal route之间oxide之间形成的cap,9 q5 P( j9 c4 P, @! b
可能任何工艺都有这个cap,
; I$ r7 v, R4 ~6 H4 t2 P$ \( p
/ a+ Q$ i _( ^6 F% R6 qMIM : metal insulator metal, 这个在Analog、RF工艺里面才有,用来做 高精度的cap,
" b& D' x! c7 d, L由Mtop和mtop-1 之间垂直方向形成, logic工艺是不提供的,
( y; `1 K1 D: Q6 _5 X; d3 TMIM的2层metal 特别厚, 一般是下面的好几倍甚至是10几倍 |
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