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有 froundy kit 就用% H; X6 @! i6 m9 g4 n$ ^7 d
畫的 每間蓋的layer 也不一樣; r3 f+ \+ ~6 g* ~, G
廠建好的 製程try過比較沒問題
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自己寫一個spice model 容值抓抓看9 ]- Z/ p8 D5 j; i; J5 s% W' f2 C
4 g6 N3 f {1 { a
MOM 是tsmc的说法: metal oxide metal , 就是同层2根metal route之间oxide之间形成的cap,, q" q! I2 h( U2 ?
可能任何工艺都有这个cap, ; h, v" H0 }$ A+ |$ ~
: y2 w( I6 m7 H) L" S. e3 j: e0 j7 d
MIM : metal insulator metal, 这个在Analog、RF工艺里面才有,用来做 高精度的cap,& n$ M: V9 W5 X+ N, U
由Mtop和mtop-1 之间垂直方向形成, logic工艺是不提供的,8 k6 [! U& `9 v" g
MIM的2层metal 特别厚, 一般是下面的好几倍甚至是10几倍 |
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