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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟9 X, S3 `7 |( o* [& s( B$ r- e
3 Q; j% U0 Z# K+ O' ?OD2作用:
; u8 L$ ~& O9 A6 g! G. E) P1. 增加阻值8 M# s1 S4 m& M8 G) I" ^+ _
2. 防止電流過大而導致元件燒毀
' U3 p- N3 [# d( O* S9 e8 e3. 通常用於高壓製程上8 A( J! |; B! _
7 I! I5 P$ _7 ESAB作用:
7 N: ?/ T2 t9 b" ~* @6 F3 j7 ~1. 可以用來計算電阻值4 [6 Z4 O1 d! F [" H% j8 j
2. 降低阻值9 K+ R) j- j1 I% i S
3. 防止LDD的尖端放電
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3 p( R/ V* B" I, z4 A( u) M9 A3 X/ `" Q6 L, S+ v/ ]
以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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