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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟3 @0 y; K; b1 y( h( c% g. o' C: q
: o: h" n6 Y4 r+ e8 BOD2作用:: g4 `. p0 R4 ~, R5 C! B; g6 r
1. 增加阻值3 g' W3 }. t# X f, Y
2. 防止電流過大而導致元件燒毀- V1 g, B( I7 L
3. 通常用於高壓製程上8 D$ K Q5 X) ^: _
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SAB作用:7 z2 E4 ~% |3 u! }+ @. s5 d' O
1. 可以用來計算電阻值
0 e# i5 Z z% K* s2. 降低阻值! i( I' e% k: e. m
3. 防止LDD的尖端放電( j( R9 }& K3 O% Y7 f+ A
7 Z f. _. \4 V$ J/ Y* g1 }* G
: h! K' M# g+ H% l0 o, D7 a以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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