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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟" L1 n5 e3 J: K( n, t7 m
8 g/ n2 Y) ~ A0 j" F) `
OD2作用:
) i. Y8 {0 n* C, p" t1. 增加阻值4 b+ G6 { I; X$ d) F' r
2. 防止電流過大而導致元件燒毀4 G, D) q$ g" c$ D* M
3. 通常用於高壓製程上' N5 D& `# Y2 ~8 [0 N! B
! m/ N& S# ?7 c( [SAB作用:
' ]; U$ b* D, L$ r; G Z1. 可以用來計算電阻值8 X5 e+ S8 z8 ~& ^2 X# B
2. 降低阻值
; m8 G4 k8 ~( D/ i5 N3 e2 J3. 防止LDD的尖端放電
% x5 r; w2 r0 o7 P1 L1 ~+ H6 `( P H8 O' S8 g8 H
4 J6 k3 L* o+ w" X4 b/ g- D以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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