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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟5 G, x* w! F7 X# }& I0 B
5 L& F5 R+ x+ tOD2作用:+ s* I, h8 h& p0 \
1. 增加阻值
+ [! r+ k$ S- l- A2. 防止電流過大而導致元件燒毀
: [/ }& d" a# y, P3. 通常用於高壓製程上* T# E! U) I, K4 N& ^+ h
$ |; Q9 z# }9 r5 OSAB作用:
: ~* [% n( I& B1. 可以用來計算電阻值
0 j2 }6 s7 B6 R2 c1 d3 g4 _2. 降低阻值) v/ N+ ^8 v( c: ~+ p: Q; k5 {1 C
3. 防止LDD的尖端放電
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c! v( U, e; d) v% k以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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