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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟1 \- L% i |# _) }$ v8 [% q5 U- Y* r. r
4 q7 z" Q: Z- L d7 D4 uOD2作用:
% H, ]( k5 a/ }1. 增加阻值
6 {4 S3 G) n( w$ A. T% O2. 防止電流過大而導致元件燒毀! [5 V2 V5 P4 z7 V$ Y
3. 通常用於高壓製程上; P+ T4 L5 P4 ?( s
4 B& H5 J, S- ^4 p* ISAB作用:3 S6 W. z7 C/ Z
1. 可以用來計算電阻值+ c" G- l( K' _# P/ w. y6 S7 F$ P
2. 降低阻值, O( M& A" s9 [; F" N' c4 e& \
3. 防止LDD的尖端放電
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8 o; o3 s) X* u: J- f W' J
; r: c% u4 ?, d5 z# A以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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