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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟
V, v3 i. ]% X1 I
% j# A B# M1 U( F2 A+ rOD2作用:
) s7 O" V2 s% ?7 M- E2 w1. 增加阻值4 F! f. t4 W0 r& X N
2. 防止電流過大而導致元件燒毀
" Z9 d5 b$ w9 [, V y7 \: t' i3. 通常用於高壓製程上
' {4 a- n2 N$ v1 z/ l, m* C4 L& a9 a1 y2 p: O7 M. ]( ]
SAB作用:: Q+ e; T: v d7 X. n1 v1 L) S
1. 可以用來計算電阻值4 N8 w, ]& g9 L' }0 x2 A
2. 降低阻值
: ?7 r- n; s% }* L& p. W, |3. 防止LDD的尖端放電7 [, Z. Y7 D5 g9 C- Y9 a
% q2 z. j p1 A% e( P$ Y3 W
( L1 }' N( f! r; P. l1 P# v
以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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