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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟
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( g, J) l" D8 E9 TOD2作用:
; G7 L" H2 B+ Z, y+ P8 b9 O1. 增加阻值- A2 P( {7 [* E B/ |
2. 防止電流過大而導致元件燒毀1 \, `- g4 B+ Y
3. 通常用於高壓製程上
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. t1 r% S: L9 L3 w; l& Y5 j$ P: ISAB作用:
& c; }; W! d% w" o1 ^1. 可以用來計算電阻值6 o# t2 }3 f& S/ H8 K1 Z
2. 降低阻值
, F& x# s7 |( e) O3. 防止LDD的尖端放電8 M5 j3 f' r$ Q$ O
* \# }4 r) [: w0 W3 p# V" A% S; {: k6 g/ |
以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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