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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟6 j; M6 ]+ }" a" W2 }
$ G5 o0 o+ s. {# G: G8 y( C( [, O; l6 {OD2作用:, s1 t9 L4 l# K! N
1. 增加阻值6 Q4 J6 Z, n) A9 W6 H! F
2. 防止電流過大而導致元件燒毀. g Y1 {; U; I* ^
3. 通常用於高壓製程上+ C$ d/ w, m5 g! Z" K
, j* B( X- Z6 O0 o
SAB作用:" R$ N L" R" J- \0 F
1. 可以用來計算電阻值1 J2 ^. }. d7 ` ^
2. 降低阻值5 P- x3 `3 ]: n# s l
3. 防止LDD的尖端放電* Y ~( b: K( V3 B, G6 f
9 |6 S1 n$ E; a$ M/ w9 n3 U4 i$ K; r p4 Z4 D
以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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