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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟1 C- S! R4 f4 I. S+ K( u+ P
/ d7 ~! \8 O; Y; POD2作用:
1 `5 F( b7 ?. `1. 增加阻值4 G z4 _! u3 ^1 _6 A) x2 c( j( Q
2. 防止電流過大而導致元件燒毀2 G6 I# @; y+ {/ X/ t
3. 通常用於高壓製程上
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( _3 S, _$ _ c* w6 ?& ~. q* o. hSAB作用: d8 @$ u6 e' W5 J9 N+ P' Y3 f
1. 可以用來計算電阻值1 K' c$ ]; f; ?7 k' J8 v: v' v
2. 降低阻值
! h0 {4 w! p0 J: F$ s' I3. 防止LDD的尖端放電( \ S- r) t0 N' M
' m' R# {4 }, E8 |6 d3 E
/ }( f* {' G9 M' E' L* _, ]9 j2 C
以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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