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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟
4 o( q; g$ X( A3 p7 V- m
9 m: S: p9 P- M& W) FOD2作用:9 ^, P( \+ P# ~/ C9 r; t: F
1. 增加阻值. `% Z# p, F4 j( j" |$ C& }
2. 防止電流過大而導致元件燒毀9 _- O: @5 P3 R7 G
3. 通常用於高壓製程上
6 u* T5 m2 i1 o2 Z8 }3 r
2 U/ Y; E% j5 U! A8 M/ H) g' WSAB作用:
3 \; s! m( v& V# K; g. G4 m1. 可以用來計算電阻值6 ^- d3 o, F$ X7 L j1 d+ u
2. 降低阻值4 e% y0 S- n& X; H7 _
3. 防止LDD的尖端放電: k5 f: W1 ^/ {6 W9 D
& I- j" X1 k' d5 h+ i1 K5 j7 U* t! h3 D" |- \5 F. v; N' K, X
以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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