太陽能封裝材料製程與測試設備介紹

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主辦單位：工業技術研究院

◆ 課程簡介
隨著全球太陽光電市場裝設量之擴大，及因應全球競爭加劇，太陽光電產業持續穩健成長，是一個前景看好的長期產業，此外再生能源法通過及再生能源躉購電價之實施，對於大型電廠、建築整合應用、遠端監控與系統附屬零組件選配等技術人才將需求恐急，矽晶太陽電池目前佔有約八成的市佔率，一般預估在未來15年內仍將是市場主流。本課程先從太陽光電模組技術與國際發展現況應用介紹，針對太陽光電模組技術封裝設備發展及封裝材料加以探討，搭配現有太陽光電系統應用實例、國內外太陽光電制度做說明，對於太陽光電檢測項目與方法加以解析，並介紹相關規範與太陽能封裝材料，期讓學員對於矽晶太陽電池與模組之製程與測試設備有進一步認識。

◆ 課程大綱
一、矽晶模組製程與測試設備
1、排列：Lay up
2、串焊：串焊機
3、層壓：層壓機
4、太陽光模擬機
二、太陽能封裝材料
1、簡介
2、EVA封裝材料介紹
3、PVB封裝材料介紹
4、其它封裝材料介紹
5、Backsheet封裝材料介紹
6、接線盒介紹
7、Ribbon介紹
8、玻璃介紹
9、鋁框介紹
10、由國外場地測試探討封裝材料
11、IEC61215ed.2測試
12、結論

◆ 適用產業：太陽光電產業、電力電子、太陽能模組、再生能源等相關產業

◆ 研修對象：研發工程師、產品設計師、生產製造工程師、研究員

◆ 學習目標
（1）讓學員瞭解矽晶模組製程與封裝材料之知識。
（2）可知道矽晶模組之主要製程及其量產型設備。

◆ 講師簡介：【黃振隆】資深研究員
工研院 綠能所 模組封裝研究室

◆ 開課日期：09月14日(六)；09：00am ~ 16：00pm，共計6小時

◆ 開課地點：工研院 光明新村 140B訓練教室 (一樓)
(新竹市光復路二段140號 光明新村140B訓練教室)
★ 實際上課地點請以【上課通知單】公告為準 ★

◆ 課程費用：原價，每人＄3,600元整。

本課程歡迎加入會員 http://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx 使用勤學點數折抵，最高可折抵學費的10%

□ 會員優惠價：原價＄3,600元+勤學點數(300點)折抵，每人＄3,300 元
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◆報名與繳費方式
● 報名期間：即日起至102年09月10日(二)截止。
● 報名方式：
1.傳真報名：請以附件報名表，傳真至：03-5820303或電03-5912673 陳小姐 E-mail：itri529790@itri.org.tw
2.上網報名：請上產業學院網站：http://college.itri.org.tw/Semin ... 23&msgno=311043