Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 4462|回復: 1
打印 上一主題 下一主題

[好康相報] 類比設計流程的創新挑戰

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2013-5-30 13:33:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Tanner EDA HiPer Silicon Release 16全球巡迴發表會  
: O& {! F% U( I' n8 A; g/ s- z! h! t+ c2 `, \
   隨著消費產品的越來越行動化,類比與混和訊號設計的設計者必須要整合更多功能,達成更困難的要求。但面臨到全球化競爭的同時,除了功能開發外,還要儘量降低設計成本並縮短開發時程。 ; v6 @/ L. c2 o- |, h
3 R4 o3 b9 T( Z8 l1 M. K5 Q
  這樣的前提下,設計人員需要一個前後段完全整合的設計平台,在同一個環境下,可以從Schematic一直做到Layout完成。透過整合的平台,您可以及早發現問題,及早修正。這樣的設計工具雖然功能先進卻不能過度昂貴,讓您喪失寶貴的競爭力,Tanner EDA的HiPer Silicon正是這樣需求下最好的解決方案。
7 f' [% i' M. b( E9 {% y$ k( O" I! Q# g1 }8 J* U) A
  Tanner EDA成立於1988年,目前全世界有63個國家超過33,000位設計人員,使用我們的工具,進行類比、微波、微機電IC的設計。如果您想了解 HiPer Silicon的最新功能,您絕對不能錯過這個機會,請儘快報名,還可以抽我們從美國帶來的Amazon Kindle Paperwhite喔!  
/ [2 t. o6 O; h+ Q7 |) T% n% v+ I* Q% D+ ]
研討會時間與地點:$ T8 n2 A( B2 I4 o6 k$ U! O, u  ~
+ N& F2 I" m( E: O* N& c
台北場:7/2 (二)亞國際會議中心6樓會議廳(D). t  g  j0 p' z+ L' S( t0 ~1 q
新竹場:7/3 (三)清華大學工程一館一樓108會議室6 H; @* Z$ B# B$ [! D8 }
香港場:7/5 (五)Conference Hall 05, Phase 2, Hong Kong Science Park, Shatin
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
 樓主| 發表於 2013-5-30 13:34:57 | 只看該作者

研討會議程:


, }. a$ Q" l( f9 v3 C+ }$ W, F4 d6 x3 F: @1 u7 G: U) g
獎品:Amazon Kindle Paperwhite (大會表留議程與獎品變更權利,不另行通知)
: H% E9 V) y( Q$ k! \4 [5 ~) O/ G  E) Z' T. x+ b7 P$ y! H
0 x3 ]9 |) Z& J$ F4 \

4 y' h# f& I) D% M主講人:& {/ _9 {1 D5 n  U5 g
8 D6 G0 N: V1 r$ w
Mr.Jie Meng, Senior Application Engineer, Tanner EDA

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員

x
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-6-15 08:50 AM , Processed in 0.120515 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表