電源IC電路設計，哪三種技術研發上最難？

itricollege

電源IC設計工程師都如何... 培養各式基本電力轉換器之分析與設計技術、熟悉電路模擬驗證技巧 、拓展電力電子專業之深度與廣度 ...

silverpuma

个人觉得环路稳定性分析和PFC，再加上AC-DC adapter比较复杂。。。。

sophiew

富士通半導體推出行動裝置電源管理晶片 全新MB39C326支援APT、ET功能與升/降壓自動切換模式

2012年7月23日，台北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出適用於行動裝置的DC-DC轉換器晶片MB39C326，並已進入量產階段。此款晶片可藉由自動切換升/降壓模式，擴大工作電壓範圍；由於內建了開關FET和採用2.15 mm×1.94 mm的小型封裝尺寸，MB39C326可縮小電源系統的組裝面積，以及降低物料清單(BOM)成本。該款新產品可透過DAC訊號控制輸出電壓，並支援APT和ET功能。

隨著行動裝置市場迅速擴充，客戶對於產品的效能、功能等要求也愈來愈高。因此，許多供應商奮力提供具備優異效能與功能的產品以吸引更多消費者；同時，也積極投入和各種作法以降低裝置的功耗、尺寸與成本，進而延長電池續航力。

為滿足廣大的行動裝置市場需求，富士通半導體針對使用單節鋰電池的行動裝置推出的MB39C326電源管理晶片，具有高效率與低雜訊的優點，並有同步升/降壓DC/DC轉換器。該產品支援APT和ET功能，在3G/4G應用中可大幅提高功率放大器(PA)的作業效率，可讓PA節省40%以上的耗電。與傳統式2~3MHz轉換器的開關頻率相比，MB39C326的開關頻率為6MHz，能透過更小的電感器，將電源管理電路的電路板總空間縮小一半。此外，該產品透過獨有的升/降壓電路，可根據輸入電壓自動切換升/降壓操作。當鋰電池電壓改變時，MB39C326可為行動裝置穩定電壓，並能有效延長鋰電池的使用壽命。

這款新品可廣泛應用於各種行動裝置，包括行動電話、智慧型手機、電子書閱讀器(e-book terminal)、PDA等，也可用於採用鋰電池的產品、RF功率放大器及RF-PC卡。

sophiew

MB39C326採用晶圓級CSP小型封裝(2.15mm×1.94mm×0.625mm)，20針腳，最大效率可達93%。其輸入電壓範圍為2.5V~5.5V，輸出電壓範圍為0.4V~5.0V(在DAC訊號的回饋電阻上增加1個電阻，即可任意改變輸出電壓)。降壓時，最大輸出電流可高達1200mA。

MB39C326產品特色：
1.透過PFM/PWM自動切換模式實現高效率
DC/DC電路採用PFM/PWM自動切換(省電)模式，可在輕負載時提高效率。將XPS端子設為高電平，即可選擇PWM固定模式。

2.豐富的保護功能
提供過電流保護(OCP)、過溫保護(OTP)、欠壓鎖定(UVLO)、軟啟動(soft start)等功能。

3.輸出電壓設定功能
-透過FB分壓電阻設定輸出電壓（輸出為固定值）
-透過VSELSW端子設定輸出電壓（輸出有2項數值可選）
-透過設定VSEL端子的輸入輸出訊號，讓電壓可在2個值之間切換
-透過訊號輸入設定輸出電壓（輸出值可任意設定）
-透過DAC訊號設定輸出電壓（輸出電壓可任意改變）

為了滿足市場需求，達到系統微型化的目標，富士通半導體未來計畫進一步開發高開關頻率的DC/DC轉換器。此外，為提高RF-PA部分的電力效率，富士通也計畫推出包含轉發器和PA在內的整合RF系統。

amatom

德州儀器 PMBus™ 電源管理保護 IC 支援 Intel® Node Manager平台 為伺服器平台實現高精準度電源監控
降低資料中心維運成本並提高電源及散熱系統智慧功能


(台北訊，2012 年 9 月 18 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款提供內建 PMBus支援的最新伺服器監控、電源保護及控制 IC。該 LM25066IA 完全符合 Intel® Node Manager 2.0 標準，為伺服器設計人員提供可直接連接 Intel 管理引擎的系統電源管理及保護解決方案。LM25066IA 在伺服器運作溫度範圍內支援 1% 電流測量誤差精度，以及 2% 的電源測量誤差精度，幫助動態伺服器平台實現用電控制 (power capping) ，大幅度降低維運成本，提升資料中心可靠度。詳細產品資訊及訂購樣品，請參見網頁：http://www.ti.com/lm25066IA-pr-tw。

TI LM25066IA 結合高效能監控、保護與控制區塊 (blocks)，可精確控制和管理機殼 (chassis) 上每一刀鋒 (blade) 的電流運作狀態。持續為系統管理主機 (management host) 或管理引擎 (management engine) 提供每個刀鋒 (blade) 子系統的即時功率、電壓、電流、溫度及故障資料。該參數及故障資料透過系統管理匯流排 (SMBus) 通訊介面回傳，其採用業界標準 PMBus 協定傳輸，而主機的系統診斷及優化程序  (optimization routine) 則使用這些資料限制每個刀鋒 (blade) 子系統或節點的電源。透過此機制，資料中心操作人員可大幅降低伺服器設備的整體功耗，確保伺服器在最佳運作電源範圍內以提高系統可靠度。

amatom

此外，TI 同步推出 LM25066I，支援 2.4% 電流測量誤差精度及 3% 電源測量誤差精度。LM25066IA 與 LM25066I 同屬 TI 系統保護及管理系列，包括分別適用於電壓達 +80V 和 -80V 應用的 LM5066 與 LM5064，及分別適用於電壓達 17V 和 80V 應用的 LM25056、LM25056A 與 LM5056 等。關於 TI 系統保護及熱插拔控制器產品系列，請參見網頁：www.ti.com/hotswap-pr。

LM25066IA PMBus 伺服器電源管理及保護 IC 主要特性與優勢
•        電源限制 (power limiting) 技術，可支援更小、更低成本的 FET，同時維持可靠度；
•        業界最佳電流及電源測量誤差精度 (分別為 1% 與 2%)，精確功耗資料傳遞速度比其他競爭解決方案提高 3 倍；
•        同步採樣電壓與電流，可在大幅變化的負載條件下測量真正的即時功耗；
•        能量累加器 (energy accumulator) 在整理可程式設計時間區間內回報總功耗。

TI 數位電源技術實現更多應用
LM25066IA 與 LM25066I 擴大 TI 數位電源產品陣營與資料中心電源管理應用。LM25066IA 與 LM25066I 可與 TPS40400 及 TPS40422 類比 PMBus 控制器或 UCD9K 系列可程式設計數位 PMBus 控制器完美結合，充分滿足 12V 伺服器、儲存及網路系統的需求，幫助資料中心設備製造商使用業界標準 PMBus 介面實現完整數位電源系統。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/digitalpower。
       
封裝、價格與供貨
LM25066IA 與 LM25066I 採用 4 mm x 5 mm、24引線 LLP® 封裝。LM25066IA 每千顆單位建議售價為 2.95 美元， LM25066I 每千顆單位建議售價為 2.45 美元。現皆已開始提供樣品，並將於 2012 年 10 月份全面量產。