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Which 's the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-201

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1#
發表於 2012-5-7 09:00:31 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Which technology do you expect to be the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-2017)?- b$ K) E3 d" f! H4 R

& l' N# K" A7 ~2 T3 TLet's discuss WiMAX femtocell : U- T% p$ A7 A' k/ Z+ Q& e

# E7 n# M% T% }4 w/ e# ]6 Z. _
+ f- m) g6 s. T3 B" }- X( N$ P" ]7 S8 n
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2#
發表於 2012-12-2 04:37:07 | 只看該作者
感謝大大分享的資訊喔1 d, U+ V5 |  o/ M6 _
8 r" \& n7 \) A! g; `% W# g
3q~~~
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3#
發表於 2013-10-30 14:13:37 | 只看該作者
高级LTE DSP工程师/ LTE DSP主管工程师  X+ ]$ P& j' w% I8 N
; j( L) _2 T% H. l9 a% p/ O
公      司:A mobile chipset semiconductor company6 M* M6 @; z- ^' s1 w* Q. T
工作地点:上海: T" u) O; q7 Q. X) b
% M$ u& ?$ H: c
岗位职责:
; a, U* W1 b6 {$ u. C  q$ W) I1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作,包括架构设计,软硬件划分,时序分析,并且和ASIC同事一起,完成整个物理层的实现. - c+ Z% x5 v8 a
2 参与LTE芯片的验证工作,包括 FPGA原形板验证,支持芯片按时按质TapeOut.
8 J9 p: m2 A" i3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证.
: j$ S2 R$ Y/ a% u6 K! k+ E1 m4 负责LTE物理层Firmware的调试,问题定位,以及版本交付. " R5 ]+ x5 F+ O% t
5 负责客户LTE物理层问题的支持. 2 U6 i. e" k' e+ V  I

( s: p; Y: p- Q岗位要求: 5 i9 R2 }9 t- N8 ]0 i6 _& O
1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验
8 p2 w: A( U/ q( F( ^$ _2 熟悉OFDM系统,有LTE/LTE-A物理层相关开发经验.
0 V- k' F3 O, T* b3 深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,;  ( S) j" C0 e& P; ^& p+ n1 ?" A  l! z
4 精通C语言,具有基于DSP的C编程与调试经验;
. A; Q2 O9 u- K+ M* ]4 G2 T5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳.
+ g1 b3 ^1 G8 ]( k( a) c6 对工作有激情,勤奋、踏实;可以很好的进行团队合作;
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4#
發表於 2013-10-31 13:23:05 | 只看該作者
英特爾發表首款上市的4G LTE數據機並針對4G連網的平板電腦與UltrabookTM推出模組產品
1 Z# z/ `' P8 z7 D, S) v4 y5 d0 {2 T2 U/ Q6 i9 R
新聞焦點
; Q) a4 e, Y. A6 z' y3 D! n•        內含Intel® XMM™ 7160 LTE數據機的4G版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1),目前已在亞洲與歐洲上市。 $ G. s, h, H! f4 J' L
•        Intel® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G LTE)語音與數據通訊功能,能同時支援15種LTE頻段,讓內含此模組的產品能在全球各地的LTE網路進行漫遊。 * @" \9 P$ M) M5 \1 K, D5 J, ^
•        英特爾宣布PCIe M.2 LTE無線數據模組將為各大製造商所採用,內建於2014年上市的平板電腦與Ultrabook™(超極緻筆電)中。 * o3 t+ b+ H' W1 l# i1 M

( A- ]  L7 o( d8 }4 C; P  英特爾公司今日宣布推出多模/多頻4G LTE解決方案。內含Intel® XMM™7160平台的LTE版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*平板電腦目前已在亞洲與歐洲上市。 + s2 P; ?" V# R, a( k; {, ^+ |& n4 e0 c

6 e$ {' c* }/ c: W7 ~6 s1 b5 [  英特爾並擴展其4G LTE連網解決方案的陣容,針對4G連網的平板電腦、Ultrabook™(超極緻筆電)、以及二合一(2 in 1)裝置推出PCIe (PCI Express) M.2模組,另外還推出一款整合式射頻(RF)收發器模組SMARTi™ m4G。這些新產品讓裝置製造商獲得簡易、高效率、具成本效益的方案,為其產品設計加入高效能的無線連結功能。
: B7 |1 j( ?$ c8 @  C/ o, ?- o! Q5 w, I. u
  英特爾副總裁暨行動及通訊事業群總經理Hermann Eul表示:「由於LTE網路以極快的速度成長,4G連網勢必將成為手機、平板電腦、以及筆電等裝置的必備功能。英特爾為客戶提供眾多方案,不僅具備快速可靠的LTE連網功能,還為行動產品產業體系提供具競爭力的選項與設計彈性。」
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5#
發表於 2013-10-31 13:23:29 | 只看該作者
英特爾的XMM 7160解決方案現已上市,並通過亞洲、歐洲、以及北美等地各大基礎架構廠商與一線電信業者的互通性測試。Intel XMM 7160是全球體積最小、功耗最低的多模/多頻LTE解決方案之一,可用在手機與平板電腦上。此解決方案能在2G、3G、以及4G LTE網路上無縫通訊,能同時支援15種頻段,並具備VoLTE (voice-over LTE)語音通訊功能。它具備高度可調整的射頻架構(RF architecture),能執行各種即時演算法,以利執行波封訊號追蹤以及天線調校,它還支援具成本效益的多頻段組態,進而延長電池續航力,並能以同一型號產品支援全球LTE漫遊。
$ O8 E" l. E  E: W
! p9 A# P+ [4 E' n3 F+ A  英特爾提供全面的行動平台解決方案,其中包括系統單晶片(SoC)、具成本效益的積體電路、參考設計、以及多功能軟體堆疊,支援2G、3G、以及4G LTE等網路。以Intel XMM 7160平台為基礎,英特爾今日發表兩款多模LTE解決方案,為各種規格的4G連網裝置鋪路。 8 e" _* _6 `$ R" C8 Q9 }5 g

2 ^: D. t' D" ^/ G! m2 s& o新款Intel PCIe M.2 LTE 模組以及SMARTi™ m4G 解決方案 ( b1 _  A  C! ^, u9 _% g$ Y
  英特爾推出PCIe M.2 LTE模組,這些微型化且符合成本效益的嵌入式模組採用標準化規格,能為各種類型的裝置加入多模(2G/3G/4G LTE)數據連結功能。英特爾的M.2模組支援尖峰下載速度在LTE網路中可達100Mbps。此系列模組支援多達15種LTE頻段,讓產品能進行全球漫遊。此外,這些模組藉由英特爾的CG1960 GNSS解決方案支援全球衛星導航系統(GNSS)。
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6#
發表於 2013-10-31 13:23:38 | 只看該作者
對製造商而言,M.2模組讓業者能輕易將4G上網功能納入自己的設計中,不僅減少整合與認證的費用,還縮短產品的上市時程。M.2模組目前正和全球各地一線服務供應商進行互通性測試。英特爾M.2模組不久亦將整合在各家廠商推出的產品中,其中包括華為、Sierra Wireless、以及Telit。這些模組可望內建於全球主要製造商在2014年出貨的平板電腦與Ultrabook中。8 O  Y& z& b7 q& d7 q  j# e

2 s6 P; K" H# g# R  除了新的M.2模組外,英特爾還推出一款新的高度整合的無線電收發器模組SMARTi m4G。英特爾和Murata*合作開發出的SMARTi m4G整合了英特爾的SMARTi m4G收發器,並將最前端的元件整合到一個LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝中。再搭配Intel® X-GOLD™ 716頻段,製造商即可因應服務供應商各種認證要求,並提供最短的設計週期,以及容易配置的薄型(low-profile)解決方案。利用SMARTi m4G模組,可減少使用40多個零件,所需的印刷電路板面積則減少20%。
$ @+ e( |5 z$ k; ]7 I: x$ p# }, ^
  英特爾計畫推出多款新一代LTE解決方案,包括在2014年推出Intel XMM 7260。XMM 7260加入許多LTE先進功能,比如載波聚合(carrier aggregation),並將更快速、以及同時支援TD-LTE與TD-SCDMA。
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