IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：
  t3 h, M( M. z7 m5 _) L
: {# t! z; A' U+ o1.   半導體工程與 產業概論
2.   機械與自動控 制概論
( T' k  H9 A) }7 ~& \  g6 m( s. o3.   基本電學
4.   封裝技術概論
! d. C: I, h" G0 }0 V+ ^% r5.   IC  測試系統與技術概論、基礎光學概論 （選修）
  Y  h* d" ]. q. @! V- k  m6.   半導體元件概 論
7.   統計製程（SPC）
8.   封裝及測試專業英文

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
- t( X0 J' a1 }& }3 E  h! |2 e" ?
1.   封裝實務（31~40 小時）
5 m# A1 }) h" {* v) u2.   封裝可靠度設計與實 務（20~40 小時）
# Z; I" @& v/ l) w3 L2 v. u3.   統計軟體應用 與分析（20~30小時）
% H* a& a) q0 _$ R0 G% u4 g8 T4.   先進封裝製程 技術（10~20 小時）
5.   專題製作（31~40 小時）
6.   失效模式實務
7 v' }, `$ k3 B7.   材料分析
4 r; O+ a+ K, y; M8.   測試實務
! j, V, Y) k6 o! E  c. u8 K: S9.   光學系統工程 實作

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MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。
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1.细铜丝键合工艺参数的选定；
2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
* r! x3 u% O3 f7 J4 ^- Z5 H) i2 D% M3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。
* K/ n# Y3 G& l0 y' I
合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。