IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
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根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

1.   半導體工程與 產業概論
$ K" V5 A0 B: U, z8 d! a' X7 O2.   機械與自動控 制概論
; ]  t, N. b! E/ o6 A3.   基本電學
% I( d& o+ z/ @' O1 l) _  _4.   封裝技術概論
  r; d9 z% H8 r5.   IC  測試系統與技術概論、基礎光學概論 （選修）
& I$ b2 i+ u1 e1 D0 F6.   半導體元件概 論
7.   統計製程（SPC）
8.   封裝及測試專業英文

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

! s( F& U: \' N, t1 ]) }: _1.   封裝實務（31~40 小時）
2.   封裝可靠度設計與實 務（20~40 小時）
- l; W2 c" b# v3.   統計軟體應用 與分析（20~30小時）
: T7 R# z0 h& L6 E1 @, y4.   先進封裝製程 技術（10~20 小時）
5.   專題製作（31~40 小時）
6.   失效模式實務
7.   材料分析
8.   測試實務
9.   光學系統工程 實作

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MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。
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1.细铜丝键合工艺参数的选定；
% K, x/ d7 b2 U8 f: e" I" T2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
. U4 C2 Q( ^* m7 J! F3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。
  M2 M. b* c" d7 s, B" k6 X3 T- V' G
合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。