韌體工程師 的 五大行為指標？

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那一項問題經常最多？也最需要經驗交流？
3 R3 N& b8 {* C. o- p
1 X% I7 b+ b) }# g9 F8 w" U  v2 j! L入門水準學歷：大學以上
" o& p( c) q6 x0 I3 ]8 Z. b; i' j科系：電子電機工程或資訊工程相關系所

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以下是這一行的職責任務麼？
# q# ?2 D" ]  E4 c# {9 [1 R
★韌體設計、編碼
★工具鏈（Tool chain）系統整合
★管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體
2 _1 {% ^4 c( Z4 u: [3 ]2 F★ 因應、分析客戶需求，進行產品研發及除錯
★與硬體、軟體部門合作

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9 ]6 C' K- c# O% b9 @- z5 l  T4 @

知識	基礎	進階	資深
	﹒C/C++語言 ﹒組合語言 ﹒作業系統 ﹒演算法 ﹒電子電路學 ﹒計算機結構 ﹒嵌入式系統 ﹒機率與統計 ﹒部門軟體發展程序和 指引(guideline) ﹒指令碼語言(Scripting language)-如Python,Perl, + K6 J/ N3 l0 L( W( {9 H  j% C4 wJava,Unix,Shell等 ﹒開發軟體使用－如 Matlab,Simulink等	﹒SoC設計 ﹒驅動程式設計 ﹒即時嵌入式軟體概念 ﹒版本控制軟體知識(CVS, PVCS, SVN 等) ﹒韌體發展工具，如編譯 器(compiler)與仿真器 (emulator) ﹒軟硬體發展程序和工 具，如 $ m6 f7 R( I( Q4 s# l+ W$ }3 TGcc,Perl,Phyton 等 ﹒軟體開發工具（Software Development Kit ,SDK）	﹒控制系統與電源管理 ﹒產業標準與新興技 術，如通訊協定、介 面標準 ﹒韌體開發方法趨勢 ﹒產品計劃 ﹒專案管理

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技術	基礎	進階	資深
	; w+ {! d' v' Z6 A+ S' v﹒Debug技術 ﹒Trouble-Shooting技術 ﹒整合開發環境的應用	﹒系統需求分析、設計及程式撰寫﹒ 協助軟體設計/硬體設計/硬體問題檢討分析 ﹒跟踪與收集分析工具（Tracing & ProfilingTools） " g+ }( j# k! ^# F﹒硬體線路圖分析 5 F6 P( i/ c  M9 D: D/ ~5 c﹒新興技術的研究與掌握	﹒實施與驗證新的與複雜的韌體功能的 ; b1 Q4 e8 j4 v% G1 [﹒計畫與規劃韌體開 發專案 ﹒新興技術的可行性分析與評估建議

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能力 : O. V  Y( n3 O	基礎	進階	資深
	﹒分析能力 : G6 R! c" x' s﹒創造性思考 ﹒人際關係 ' b+ u0 V7 ], d4 h	﹒計畫和安排韌體開發時程 9 S3 o) b0 t9 ^1 I3 D  n﹒書面化分析和調查的發 現 ! w8 q% r3 h$ b" l0 B/ `+ g7 s) i﹒參與需求、設計與編碼 檢視 * w' @4 Q& {# I, O% ]﹒指導與訓練資淺人員 ﹒建立不同韌體開發階段 相關的設計文件 + X9 y, b0 U) Q$ i﹒溝通能力   B( W7 v0 ~, S& z% i3 X﹒自主學習 8 \9 D+ W4 \- G  R* }% a* p5 n) Y! \+ m	﹒與跨功能團隊合作發展產品 ﹒調查與解決複雜的 顧客與製造議題 ﹒發起與主持跨功能會議   l- @! M- m4 N- v" X) F以解決開發議題 ﹒開發與驗證韌體相關議題的解決方案 ! a% t# R1 Y9 |7 p﹒主持需求、設計與編 碼檢視 ﹒準 備 與 執 行 對 客 戶、供應商與內部簡 報 : u  t7 t% K. v, O( \( p2 U0 v