RELY 研究計劃： 晶片設計的新方法

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【2011 年 8 月 15 日台北訊】高科技產品品質和可靠性的水準持續提升，是德國對外貿易成功的關鍵。七家德國企業與研究機構在一項名為「RELY」的三年計劃中共同合作，發展提升現代微電子系統品質、可靠性及彈性的方法。此計劃的焦點應用將著重於交通運輸（特別是electromobility）、醫療技術及自動化。
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微電子將於未來幾年在上述領域中扮演更重要的角色。現今汽車所內含的半導體元件價值約 300 美元，而油電混合及電動汽車則可增加至約 900 美元。我們預見能提升安全性與舒適性的電子系統將大量用於汽車領域，而其中有些需要龐大的運算能力：例如能夠在黑暗中辨識速限及行人，並支援自動停車系統、雷達式駕駛輔助系統及緊急呼叫系統等。為實現前述功能，各類型半導體必須提供持續增加的功能需求，同時符合幾近航太工業標準的嚴格品質與安全標準。

RELY 研究計劃的目標在為未來的微電子系統設計新的開發製程，並整合新的可靠性及安全標準。德國聯邦教育與科技研究部 (BMBF) 為該計劃投入 740 萬歐元，屬於「資訊與通訊科技 2020」計劃的一部分。除了計劃主導者英飛凌之外，此計劃的參與成員還包括： EADS Deutschland GmbH、德國工研院 (Fraunhofer-Gesellschaft)、MunEDA GmbH、X-FAB 半導體晶圓廠 (X-FAB Semiconductor Foundries AG)、德國慕尼黑工業大學 (Technical University of Munich) 及德國布萊梅大學 (University of Bremen)。

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RELY 旨在發展高可靠度等級的晶片設計方法
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; g4 }" q$ t/ Q! T' h, ~RELY 研究計劃旨在透過晶片開發製程，為建構高可靠性奠定基礎。截至目前為止，已經在面積、效能和能源消耗等主要方面獲得最佳化。在研究中，計劃成員亦將嘗試開發新穎的晶片架構，讓晶片能夠自動決定其操作狀態、進行反應，甚至是與電子系統互動。未來，此類晶片自我測試功能將可提供即時的電子系統損耗警告訊號，這對於生產機器設備、火車或汽車，或是植入醫材（例如胰島素幫浦）等必須長年穩定運作的應用產品尤其重要。
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為了能建置晶片自我測試功能，此研究一開始將著重於許多預先的活動。計劃成員將致力於擴展製造技術的模型、制訂新的晶片設計規格、為更高設計等級和支援系統模擬定義新的特性，以及有關可靠性的晶片驗證。

& a+ R4 y5 _1 j. o0 K. Q德國 RELY 研究計劃（BMBF 基金參考編號 01M3091）是歐洲 CATRENE 同名計劃之一 (英飛凌亦投入參與)。

& l9 F1 t+ l! m0 L* s[i] 所提到之員工人數中，約有3,075名無線手機業務(無線解決方案)部門員工已於出售案完成後，轉至英特爾公司。