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樓主 |
發表於 2011-7-28 16:12:25
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[9月9日] 內埋元件基板技術論壇:橋接異質整合的最後一哩
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在3D IC 大規模商業化之前,使用矽插技術的2.5D IC晶片封裝將備受矚目,因它是使用現有的基礎架構由2D IC邁向3D IC的必經道路。由於3D IC技術將被廣泛應用在手機中,<內埋元件基板技術論壇> 特別邀請Nokia研發部代表,從封裝基板、模組基板和主機板等三種內埋式技術的不同角度來解構技術需求和技術發展。而Tech Search的總裁Ms. E. Jan Vardaman則將從技術、市場和應用面來分析內埋元件基板的發展趨勢。日本福岡大學教授Hajime Tomokage、日月光副總蘇洹漳及Hitach Chemical代表將分別從研究、生產技術良率的提升及材料供應角度來進行探討。
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/ K- s+ `- L+ U/ w1 ySEMICON Taiwan 先進封裝/測試特展
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同期的SEMICON Taiwan展覽中,日月光集團和京元電子也將分別贊助展出先進封裝特展(Advanced Packaging Gallery)及先進測試特展(Advanced Testing Gallery),從先進封測技術的各式應用產品實際展示,看封測技術的發展及未來趨勢。「SiP Global Summit— 2011系統級封測國際高峰論壇」和SEMICON Taiwan 2011展覽即日起開放線上報名。
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SEMICON Taiwan 2011展出日期 : 9月7 ~9日
0 c1 q% _- k% S4 r3 d: u- _& L9 F特別活動及國際論壇訊息,請參閱活動官網:www.semicontaiwan.org |
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