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產品單晶片應用設計開發外包專案

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1#
發表於 2011-3-16 09:45:45 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
專案詳細說明 4 R: [+ ^4 k  _7 A; G" f8 x
% Q( P: c! ^3 G. {2 x+ ?2 `
1.工作內容:我們需發包遊戲機、溫度控制、消費性產品等專案單晶片應用設計開發# p/ \% b; u/ C7 `$ b
2.配合時間:要視專案情況而定,可長期配合( I) S* Y% r6 O+ n' p
3.配合地點:發包後可在家作業
1 W  U- V% l# _/ t# O4.專案預算:詳談議價1 E4 b6 S; ]7 A9 Q* R2 _& r2 c, q
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
+ Z8 B8 S8 C8 `, s  ^3 t3 C% n5 N3 }3 m# O$ l
所需專長說明
0 n8 P& h. T8 ?/ R2 m
, F8 s" l+ k8 ?6 |需有單晶片應用經驗
% i; F! ?5 g/ Z$ Q; k4 O視窗程式設計、軟體測試、電子電路設計、自動化控制
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2#
 樓主| 發表於 2011-3-22 08:19:57 | 只看該作者

mega88pa單晶片韌體設計專案

專案詳細說明
9 o6 b/ A# p* w& n9 ^" }" O9 X& g+ R; A2 T3 w
1.工作內容:我們要外包設計mega88pa單晶片韌體,硬體有下列:TX(BMA150+RF)、RX(RF+USB),細節見面詳談+ g5 R4 t) w3 j7 U) n; h7 S( w
2.配合時間:要依專案進度
9 T2 I1 o4 w8 V/ \7 I4 `3.配合地點:發包後可在家作業- ^; \4 c$ K$ j
4.專案預算:詳談議價
/ d7 P% P9 p1 |% X3 C  f: p% E5.注意事項:請有經驗相關工作者優先錄取 $ y5 i* q' H9 ?6 A% N, \6 k

+ c/ i: p3 ?) R  {3 d所需專長說明
7 y+ r, I4 i& J- Z  \. {) z6 i' C$ z( G3 t8 g/ ]
需熟悉單晶片硬體設計
% |8 \$ N9 b: P5 O 驅動程式、資訊系統整合、軟體測試、IC設計
3#
 樓主| 發表於 2011-3-24 08:40:54 | 只看該作者

電子單晶片程式設計開發專案

專案詳細說明 & K; L# d$ M, H5 ~

, y4 `' ]- u' L1 r' A1.工作內容:我們需接案者製作電子產品開發所需的單晶片程式設計
( L/ ]9 ~; s( I) l) h* V% A2.配合時間:要視專案情況而定
, c! v( W& H% j5 v' z" U, t3.配合地點:發包後可自行在家作業# }# n# ^# J& n* G
4.專案預算:詳談議價
) t& N- z0 j$ w4 G! M6 a6 a$ f5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷
4#
 樓主| 發表於 2011-3-29 07:39:30 | 只看該作者

MPEG2解碼Frame判斷專題撰寫專案

專案詳細說明 5 j( K9 c+ d, v6 v/ l8 x

% |9 z  h1 V+ j5 E1.工作內容:我需要外包對mpeg2解碼時候去對i-frame p-frame b-frame節取出來,針對這些frame判斷協助論文的撰寫' G  s% L; y" y% z+ ]9 o! a
2.配合時間:要視專案情況而定( ^% D0 O. Y3 W( r( C/ u! J
3.配合地點:發包以台南東區接案者尤佳,需相約討論6 n! Y& g7 F7 Z: \" k5 E
4.專案預算:詳談議價
% Z9 r& c" {7 `; G5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
5#
 樓主| 發表於 2011-4-4 12:37:45 | 只看該作者

單晶片程式韌體設計專案(最高可達2萬)

專案詳細說明
5 H# K/ O& n4 f+ ]
; h' j. [" H' j5 I5 Y+ R/ u1.工作內容:我們公司要外包設計簡易的單晶片程式韌體設計' A* P9 [' r, s  }0 x
2.配合時間:要視專案情況而定,發包後2週內完成/ U9 r6 u1 ^; O$ a  [
3.配合地點:發包後可在家作業,需見面詳談
5 u5 H- e* a- o, Y* s# f4.專案預算:20,000元以內/ ?& Y; z3 l- m1 g. @! S
5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷 $ b  }% U3 Q9 b* G
# ~5 J$ T0 \1 F* ~/ ~/ ?1 i
所需專長說明 5 ]* q0 {# m+ J2 ?9 g4 R
8 P( ^7 m4 W# Y7 Q% \
需熟悉Assembly
6#
 樓主| 發表於 2011-4-8 07:54:03 | 只看該作者

高頻變流器單晶片韌體程式開發專案

專案詳細說明
, R$ ^' p* W4 r1 M( `4 `; Z
6 v, B) C8 Z4 Y2 E, }# ?1.工作內容:我要外包高頻變流器得PIC單晶片韌體程式設計3 O  b; S6 L9 y1 ]% @
2.配合時間:要視專案情況而定% D  ]2 h3 |2 F! ^5 i; D
3.配合地點:發包後可在家工作,以北部接案者尤佳% [7 Z0 w) ?! T) V- }' m
4.專案預算:詳談報價
4 W/ t/ W/ S/ ~$ e) N- s5.注意事項:意者请來信附上相關作品集、簡歷 % D6 I6 M+ J( R" Y! Z/ d* n
4 p4 h) X4 m8 x4 ~7 T; S
所需專長說明 5 i% m6 q% s; j5 k1 p$ \
6 |0 D8 H* W/ ~5 I( m/ d1 M& E
熟Microchip PIC 、 dsPIC 微控制器firmware撰寫
2 N3 w8 W9 W$ E; G熟spwm motor drive 與 PID control尤佳
7#
 樓主| 發表於 2011-5-17 18:14:19 | 只看該作者

科技公司外包---單晶片硬体及韌体設計專案

專案詳細說明 0 H  _5 [- j# W6 p! d; S
& G" E5 t4 i% J+ I. [
1.工作內容:我們公司要外包關於晶片的硬体、韌體設計4 L% ]$ a2 a5 p
2.配合時間:要視專案情況而定,需再討論
) }9 Y# j4 X6 [3.配合地點:發包後可在家作業
% j# ]9 A, Y; o: ?4.專案預算:詳談議價7 H# ^4 ^0 g" ]9 D
5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷 & B: J: }/ j# i& E- R
$ n. m( T( y4 v
所需專長: 驅動程式、軟體測試、IC設計、電子電路設計
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