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樓主 |
發表於 2010-9-12 11:31:30
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消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境，已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。 |
| ![]() | 唐經洲
2 g% _( U' ?0 p% _現任：南台科技大學 電子系 教授
3 Z$ u: b, S1 a; F% T1 r; R學歷：國立成功大學電機所博士
3 t7 M5 y0 a: t& [經歷：工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12)，半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12)，南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07)，笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。
! j/ p: }0 n4 H" E2 G5 x研究興趣：低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。
7 o8 g5 m6 G/ }8 Y; e4 S' F$ ?其他：相關學生專題：國內外獲獎超過49件、發表論文：期刊(23)/會議(76)、專利：5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書：8本、證照：5張、受邀演講：21場
) j1 ~5 a, ^' P% o- B) @; d! }. ^, F" Q' P- {
張嘉華 j; t6 w5 d9 V6 y/ J
最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士. H! w7 r7 g7 e- w1 ^5 E1 [0 g
現任：南台科技大學 管理與資訊系 助理教授
6 J! A" T0 g/ M: N- I經歷：國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者
& { w+ s: j. X9 T" _# z7 i專長：供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測. W4 ]6 h, d) |4 J: w5 f, @
s" f2 r( I( l/ B8 S
吳展良: l& o' I% @4 @) d1 E' H. a
學歷：南台科技大學 電子工程系 研究所! i1 \7 y, C; S& m! ~
現任：奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理9 O9 d# Z- D( a2 m' D
專長：HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout
# Y$ D8 u: }( u+ ?, h經歷：2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職7 D8 ^0 T1 V: M# P0 L% P$ Z
受邀演講：
* ~1 E9 C+ F- i3 B: L4 p3 J/ @ 2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。
/ @+ o( P) o' I 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。# C; |! M9 Z. c- q$ N/ E$ ?
2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。" L: ]' S5 f' I d9 X) N8 @; r
2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所)，
! q" ^, `: G# A8 Z* K 2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
; e: V& [! M. b: t* N7 a+ ^ 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。, Q. p. [4 a: N, ?7 S
2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。' `4 o- P, T& z }! w1 b
2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會，主講 Himax IC Physical design。
' }2 y0 M* |6 h% B( Y 2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。
4 G8 a9 P3 a3 H ? 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。- z$ s* k; [* t% Z
2010 年奈米佈局產學座談會，IC Physical Design 專業與附加價值。 |
| ![]() | 5 c$ z* N( f+ p9 q$ a% T0 z. [
1 簡介 (Introduction)0 d, r6 x/ z" i9 M
2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?$ }( w, s8 b9 A, v3 U2 ?6 D
3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)
: F+ l+ x1 U! A6 ]4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)
& _" C! n& M$ i; m4 M E9 g5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)
" R# s" k# d/ U5 z& o$ M2 |6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))5 D d. J! A* h. \
7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II)) |
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狗仔卡
發表於 2010-9-12 11:27:27
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發表於 2010-10-28 11:32:22