7/15~16 「PCB先進技術研討會 －邁向世界頂峰的關鍵下一步」

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7月9日優惠報名截止 台積電、日月光、璨圓光電、元太科技大廠齊聚分享

【桃園訊】由台灣電路板協會 （TPCA）與元智大學工業工程與管理學系共同主辦的「PCB先進技術研討會 （台灣場）－邁向世界頂峰的關鍵下一步」，7月15、16二天，在台灣電路板協會新會館舉辦。報名費優惠到7月9日截止。

這項活動針對「PCB市場趨勢」、「PCB材料趨勢」、「軟性薄型電子趨勢」、「先進構裝技術趨勢」等四大議題，舉辦四場次的研討會。台積電、日月光、璨圓光電、元太科技等國內外大廠齊聚，探討LED與半導體趨勢。

除PCB產業趨勢外，「軟性薄型電子趨勢」場次，邀請資策會MIC、工研院電光所，兩大研究機構，分別就終端產品與製程技術切入主題；另外，元太科技則從業界的角度切入，探討電子紙的市場與技術趨勢。

至於「先進構裝技術趨勢」場次，邀請重量級的台積電、日月光講師，針對3D iC與封裝銅銲線討論，其中穿插工研院IEK針對專利分析上探討3D IC的市場與技術趨勢。而璨圓光電則分享LED光電市場商機。另外美日大廠金屬基板Bergquist談散熱技術與NTT專家談光波導電路板最新技術。

研討會優惠價格截止日至7月9日，單一公司報名越多場次折扣愈多，最低可享有八折優待。詳情請洽活動網站：www.tpca.org.tw或（03）381-5659 分機406王小姐。