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(20100614 14:08:06)列支敦士登Balzers--(美國商業資訊)--領先的物理汽相沉積濺鍍系統供應商歐瑞康系統公司(Oerlikon Systems, SIX:OERL)已經從全球最大的半導體晶圓加工廠獲得了一份針對其CLUSTERLINE 300II系統的多製程設備採購訂單。除了這些合約,該公司最近還從韓國和台灣的主要半導體製造商那裡獲得了瞄準相同封裝市場的CLUSTERLINE 300mm系統的訂單。
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歐瑞康系統公司負責人Andreas Dill解釋說:「我們預測到對CLUSTERLINE產品的興趣會不斷成長,但是多筆大額訂單超出了我們的預期。基於我們創新的清潔解決方案並得益於我們正在實施的「持續改善計畫」(Continuous Improvement Programs),我們在進一步降低CLUSTERLINE平台的總體擁有成本方面取得了成功。」9 C5 f3 K2 e7 l+ M8 I9 \- g
+ p" z) e; u; g% c3 R4 `0 gCLUSTERLINE 300II是一款專為先進封裝和背面金屬膜濺鍍(backside metallization)設計的集束型製程設備(針對最大300mm的晶圓尺寸),它的不斷成功得益於其主要競爭優勢。快速的認證流程和經過改善的使用成本(Cost Of Ownership)因素為歐瑞康支援團隊的「同級最佳」技術聲明提供了支援。
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Andreas Dill補充說:「我們的工作專注於為凸塊底層金屬(under bump metallization,UBM)、重分佈層(redistribution layers)、背面金屬膜濺鍍和超薄晶圓加工最佳化創新解決方案。透過對這款第三代集束型製程設備的最佳化,我們實現了一個高度靈活、擁有卓越成本效率的可靠平台,並且擁有極高的晶圓良率和易於操作特點。」 |
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