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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
/ y+ r8 R: Y* j: b就能得到解答
4 P0 F; E& L* w# B% u- O以1P3M N -well PSUB 製程而言
/ Z, X8 M7 |3 TCO 以上, ]( v c: E' a7 E
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
# o+ l/ g& r0 M6 I6 R1 ] M1 第一層Metal 連線用
3 e: T" r, b+ L- h0 w9 c Via12 連接 M1 & M2 ,/ e w; A- h" |+ v
M2第2層Metal 連線用! ?5 V0 P4 l+ d+ d5 ]
Via 23 連接 M2 & M3 ,
' |. O! {; {% k0 r9 NM3 第3層Metal 連線用$ V. T; @5 G6 x' W* G z/ `
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
+ U$ p0 K. f: W4 m0 V1 M也就是可以連到 chip 內部
2 I' t; N/ B5 @/ U7 Z6 g2 D& }CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔* a$ D- F3 l) _9 P. l; \4 U
叫 CO 8 P, Q! Q) O0 \
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ; u. g; z, A* L; q5 ~
via 12 也有人 叫 v1
5 ^9 ?/ e" U) S0 F Q; N7 kvia 23 也有人 叫 v2. a* ~/ `: ^( f6 r3 N8 l" {
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
" k) ?/ o, `# A+ Q+ `有機會 再 來說 CO 以下 |
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