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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
7 `* g$ B0 t/ z; _+ ^: l5 c j! J就能得到解答' u$ @. B, N8 w( z B/ {6 e0 ]2 U
以1P3M N -well PSUB 製程而言6 q# y' l8 f4 ]. Y& f( Q
CO 以上
) n- m6 L4 l8 `( KCO 用來連接 POLY OR OD 到 M13 Q6 n" b9 e' H1 y7 a, C* \& s" C" C
M1 第一層Metal 連線用
$ K% M" Y o2 J, R: V$ R Via12 連接 M1 & M2 ,2 [/ C( ?9 Q' Q( ?5 Z( S
M2第2層Metal 連線用7 |; [% M$ X' ], y
Via 23 連接 M2 & M3 ,
- i9 Y% O0 y! |4 G8 qM3 第3層Metal 連線用9 k; @9 d4 S1 F7 x
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
4 z6 v! p- P# U3 h# ~也就是可以連到 chip 內部
) x/ f3 m2 x' g: V5 }2 SCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔9 N) I; X2 p/ u" N
叫 CO l, F' ]0 _9 O6 Q) E4 x! ~% [1 h
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via # U4 H% Q. N+ E& V
via 12 也有人 叫 v1
" U. L; \) K L6 e% v4 }# l+ ~via 23 也有人 叫 v2# A: m0 m: }6 U1 ~6 ^; P
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; B8 E- s0 D& U/ o8 c有機會 再 來說 CO 以下 |
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