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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
+ i; N. Y6 _; O8 Q5 s就能得到解答
$ t1 N2 n4 B3 _- B3 o1 o2 F以1P3M N -well PSUB 製程而言
( W) P7 N6 u; ?& zCO 以上6 `( t( I4 W+ ~& a- Q0 H
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1, o: u, e `! f# P* a5 F* J% M
M1 第一層Metal 連線用
4 U" Y, O5 h2 l/ h7 M Via12 連接 M1 & M2 ,
! G# f( i: ?0 u9 N' GM2第2層Metal 連線用
: l7 Y' z9 f, s7 lVia 23 連接 M2 & M3 , t; F# {( d3 L9 o
M3 第3層Metal 連線用
3 S0 N/ B2 m/ Q5 S' x5 F0 ^) ^PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
: s1 _+ |- H2 t P& L! t也就是可以連到 chip 內部
/ X& y# c2 j0 c+ I6 UCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
5 }7 o1 Q( Z `+ W4 {: J: z. B, f叫 CO
1 L9 |7 l' o) E4 d( t+ k1 U0 x8 ovia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
; Z; p% @3 Z9 z) ovia 12 也有人 叫 v13 Y$ c# v' S V1 v T
via 23 也有人 叫 v2
# q, A" z+ ]1 Z# I. @同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ' E' o1 ^* _1 z6 S+ Z2 H% m
有機會 再 來說 CO 以下 |
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