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你的問題應該在上過 IC 製程的課後, V8 M/ s+ i% o6 q! x3 s" V& [
就能得到解答
. `, F7 _2 X ]5 y S8 Z1 }, K以1P3M N -well PSUB 製程而言
" ~ r3 c% r( t: kCO 以上
`% U( \5 C* `- R" S0 c# PCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
1 H4 M0 v7 F5 }8 T- R. _ M1 第一層Metal 連線用
4 Y5 ^6 N" v- H. w Via12 連接 M1 & M2 ,
1 ~8 T$ U+ \* W" LM2第2層Metal 連線用
3 E! T6 v& L8 W b% F+ d& t6 @Via 23 連接 M2 & M3 ,
! i& \/ o/ |) W4 X9 ~M3 第3層Metal 連線用
7 {# _+ S4 h5 m9 JPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
" T2 w7 W. s5 N0 ?' d E也就是可以連到 chip 內部
" Z3 x( I5 E7 r8 q# s& I& eCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
0 s* P$ B! E6 j( w: @8 J+ R; [叫 CO
) q0 V! S) {. H1 Qvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via , F% L A; w% a; M6 e8 S
via 12 也有人 叫 v1
% V' q0 e, f* |, p$ i9 t# `via 23 也有人 叫 v26 C0 I, d4 F1 p) M0 m, e
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 S% d& J/ [ n) E) \6 ~, O
有機會 再 來說 CO 以下 |
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