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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
+ [, c& O# s1 w就能得到解答
3 M3 b9 a$ Z1 w \6 W8 G( ]& R J以1P3M N -well PSUB 製程而言, I5 P* m9 H* s4 Z) ?- R2 y8 {
CO 以上
8 A# k. J- R% ?' E* L. kCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
& a/ I( \5 M9 V& E7 V C M1 第一層Metal 連線用
& b5 c T0 X: k& i" n) j+ [ Via12 連接 M1 & M2 ,
9 Q7 f0 m( H# u) }# aM2第2層Metal 連線用4 Y( r- |- c# `, m9 m
Via 23 連接 M2 & M3 ," j1 g3 l/ Z! _
M3 第3層Metal 連線用
4 o+ Y# g1 t1 B5 A' m. i2 YPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M32 d) f, [, D% |2 q, r2 v. h# B
也就是可以連到 chip 內部. F2 U2 ~( Z7 w$ a7 w) y7 @+ y. c+ b
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔/ C) [1 t( F! l. D7 W. f
叫 CO & B& z9 `6 D6 m
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ; f- k; B; c( x @' t
via 12 也有人 叫 v1' ]9 p2 [2 g' Q. H. {7 E3 b
via 23 也有人 叫 v28 p4 \3 d8 x, o' _
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
" H- L& [9 S A f' c# j有機會 再 來說 CO 以下 |
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