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你的問題應該在上過 IC 製程的課後) j4 A. N" o& J' T2 s+ ^
就能得到解答
, M) z, ^! w- O2 l2 R" @) h3 m以1P3M N -well PSUB 製程而言
1 t' j2 `( J9 J8 [7 A/ u8 iCO 以上
0 W9 y0 m% t' }! M0 N* LCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
' y. B& ]& a; c2 T" _7 q, l2 p* P/ v& A M1 第一層Metal 連線用
# |, K: O# o }; r Via12 連接 M1 & M2 ,
9 Y7 {: c& k* o7 WM2第2層Metal 連線用0 A& Y& T5 d5 D6 ?
Via 23 連接 M2 & M3 ,' @* c/ t: o1 y) m6 j
M3 第3層Metal 連線用- i4 g3 c# Y0 F; ]
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M37 i+ X6 ^& e0 o q4 p
也就是可以連到 chip 內部- v9 k1 g) D/ }) B
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
0 r4 D# R) X$ P Q叫 CO
2 v. H; X' E5 _) b$ U) Uvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
; b# o4 A! _+ H3 P2 _! ovia 12 也有人 叫 v1: Z' p0 G k4 ~
via 23 也有人 叫 v2
# N2 a1 m/ {: o7 f3 @同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
7 a" y) Q3 A7 J" H# o. V有機會 再 來說 CO 以下 |
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