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你的問題應該在上過 IC 製程的課後+ A1 P6 L# ^& o& }: K' _
就能得到解答1 X6 _. l# ]- R" i- o
以1P3M N -well PSUB 製程而言. o4 s* Q1 t# ^" Z+ T- I
CO 以上
) k7 Q9 r" K& o* S5 cCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
6 g1 z r) E% i( ^ M1 第一層Metal 連線用, ^, ~( A$ w3 A& z- U" G2 ]
Via12 連接 M1 & M2 ,2 g2 X1 j9 d2 W1 H
M2第2層Metal 連線用- z: L* }; P8 ~
Via 23 連接 M2 & M3 ,
0 V8 k+ V8 G# r3 [) wM3 第3層Metal 連線用
$ y3 V' B* l3 `PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3, ^" ^$ {3 R. M, C2 d# q( f2 U) X
也就是可以連到 chip 內部" J* l( S @% s0 l
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔, N2 n7 S# g" \" q1 _* L' ~& ]
叫 CO
r! U4 @" m/ Fvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
j1 i- ?8 Q i7 `) svia 12 也有人 叫 v1
5 a/ g i2 C( R5 O$ ivia 23 也有人 叫 v2; p% x. `/ z& g' j
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; p. {' _- {! _有機會 再 來說 CO 以下 |
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