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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
5 [' _4 Z2 z' Z5 E就能得到解答$ V/ ?4 M+ m% y' H' m4 J
以1P3M N -well PSUB 製程而言
( n D, o1 Y& |4 z6 TCO 以上
# |) J6 z% E4 ~- }% z% Q# bCO 用來連接 POLY OR OD 到 M15 J, D9 d3 }5 V% h' [6 y. j, v
M1 第一層Metal 連線用) w7 u6 \! A/ v4 S
Via12 連接 M1 & M2 ,& I* a, o: s: g0 ?; D0 C
M2第2層Metal 連線用3 ~$ O x. L2 M* A9 n O1 u
Via 23 連接 M2 & M3 ,
2 O3 o+ c8 W+ O( H$ KM3 第3層Metal 連線用 g8 _9 @- V" f7 s- C. P9 X
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
- I) I9 Y0 P! O& I6 \也就是可以連到 chip 內部1 ?1 o! |& r! c" w0 t6 b: V) Y- R
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔9 n8 n- p6 \3 ~3 c& N( V, l8 e
叫 CO ! X. { w! o- A3 j) P1 Q- l. c
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via . D/ d) q0 n! t3 f
via 12 也有人 叫 v1
7 d5 p T% B+ X3 C: ^( mvia 23 也有人 叫 v2
& J$ x' @3 ^9 c O4 Z/ `0 g同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal , V/ ?" {! `9 o% r2 [( p
有機會 再 來說 CO 以下 |
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