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你的問題應該在上過 IC 製程的課後. X ?, g6 [0 y
就能得到解答8 |- L* Y4 |5 j- ~+ P" \9 E
以1P3M N -well PSUB 製程而言8 I @0 p l' n' D {2 l* ~
CO 以上
8 k# Q" @: f8 m" p0 Y( B6 lCO 用來連接 POLY OR OD 到 M12 v, I" G$ v9 x, P5 a( S) ]
M1 第一層Metal 連線用
/ g! u3 z$ s0 M, @# c Via12 連接 M1 & M2 ,* Y) U2 b; T( j7 Q1 l
M2第2層Metal 連線用
; k1 v* f1 N" W' ?$ u( o* j; hVia 23 連接 M2 & M3 ,. O. K3 j4 E3 |% g4 m5 v8 Q% g
M3 第3層Metal 連線用
7 J. F( k9 T$ ` T# DPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
. r9 u( [" l( m( A; ~& H+ A也就是可以連到 chip 內部
6 m9 K( {7 z" z L7 U: _- R# RCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔# u+ h8 |- b* R5 S$ `4 L, W6 o& n& H
叫 CO : e. }: s; ^0 B. }' r2 g6 e$ t1 b
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via , K" l0 R' @' [+ e. `5 H9 T' \
via 12 也有人 叫 v1, x7 |' X* V% c% E3 a
via 23 也有人 叫 v2
$ V! q2 g. @: R7 s6 g同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
9 t G. j* w9 e k) ]有機會 再 來說 CO 以下 |
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