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你的問題應該在上過 IC 製程的課後& I$ a. n! K4 g3 X9 L" A* }
就能得到解答
+ s A3 V4 f3 G% j% E以1P3M N -well PSUB 製程而言! j! O: o; E5 Z
CO 以上5 @3 Z2 a" @7 ?, t& z, @; K4 O! H
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
7 F2 X4 s) M% e1 U( ] M1 第一層Metal 連線用2 z7 m9 C$ H0 G) {$ b) m
Via12 連接 M1 & M2 ,2 y# M5 n/ t9 P( n
M2第2層Metal 連線用' T1 m: k5 O: b% X# \" u
Via 23 連接 M2 & M3 ,; \7 G, S5 k) \
M3 第3層Metal 連線用8 L# W# H4 V( t+ U9 s$ ^/ d
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3; S3 O( ~% j4 E$ }9 x. M! Y/ S& `
也就是可以連到 chip 內部
7 j$ ]9 z& W1 A/ iCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔/ d }2 k( }. x% [, ?0 g0 u ^- V8 ^
叫 CO
( R6 t& m$ T& Y7 D* |+ [5 x+ rvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via & o9 @8 F& e# j+ o
via 12 也有人 叫 v1/ o* d: P* T- {) J
via 23 也有人 叫 v2; B' Y$ F5 |" H6 y( z8 H
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 Y7 x2 u( c: P, j6 w; _
有機會 再 來說 CO 以下 |
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