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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
, k5 a" V! y4 [1 R. o ~6 l就能得到解答- i+ d8 t' P" w: [
以1P3M N -well PSUB 製程而言# {+ K' T8 V6 G3 ~7 w0 r, Y
CO 以上
Z- f9 x& z1 K3 fCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1' U$ l2 m" ~5 e- X! }
M1 第一層Metal 連線用4 }0 G7 B% U- b! h+ a& x% L) Q G
Via12 連接 M1 & M2 ,
$ G g# N* i0 n6 ]0 l8 `, fM2第2層Metal 連線用3 Q' n" W2 V: u& x% `/ l
Via 23 連接 M2 & M3 ,
* W) c( t( [/ H! s' o& a8 X4 ?M3 第3層Metal 連線用
- Y0 z5 I' }. U5 f* UPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M34 h4 o. ?8 K, f' \# w
也就是可以連到 chip 內部; w# s; ^+ t) y% X4 S8 s3 a
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔9 Y: p1 X$ y/ A% X' O2 y
叫 CO
6 ?; {. a2 E. Z0 avia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via . ]/ e9 b- O n/ g# t
via 12 也有人 叫 v1: z8 F- r; R5 T* t V
via 23 也有人 叫 v2
9 \( u4 U$ k4 e# `同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
0 O6 j# }8 I6 b# t" \" x有機會 再 來說 CO 以下 |
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