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你的問題應該在上過 IC 製程的課後& h- D2 Z! l0 e9 c; H1 E
就能得到解答
/ s# y. u% p% l' v/ L3 e& D以1P3M N -well PSUB 製程而言4 z4 s" H. ]' H$ d
CO 以上, S- f4 j; g i# f
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1; D6 F" m$ G. p' Z! G! }
M1 第一層Metal 連線用
5 j# c/ R+ Y- r+ Y Via12 連接 M1 & M2 ,# ~; s6 y# k+ R7 x
M2第2層Metal 連線用' v5 d. y# @8 ]; F3 M& b
Via 23 連接 M2 & M3 ," G5 g, z( s4 X; B1 }
M3 第3層Metal 連線用9 e5 v& E2 ^6 i: }& u5 b' u
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M39 G0 k0 H+ ^6 x) u# G
也就是可以連到 chip 內部+ t7 ?; v$ f0 \4 q$ @8 c
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
8 R' n; p& \7 ~+ X; Z叫 CO
- u" y/ H! }0 A- v& L+ r1 ivia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
5 M9 J. F3 S- d2 Zvia 12 也有人 叫 v1
+ g/ G/ h7 A. O/ m* qvia 23 也有人 叫 v2
1 W9 S/ j3 }& B2 p, j6 n$ b同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 1 l% q: E: _% o& H
有機會 再 來說 CO 以下 |
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