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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
$ j' A) ~/ T; z) q( d! Q就能得到解答3 [% o0 _3 h3 W9 ]
以1P3M N -well PSUB 製程而言
8 j1 }& ?% G& o. d; g8 ^; G9 ~CO 以上- ^: B1 R( a4 Q) U
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
2 d" p9 r+ T0 J6 K9 X2 W5 c" R M1 第一層Metal 連線用' l* H& _0 [& x( v6 j* M: E# W6 F
Via12 連接 M1 & M2 ,* X3 b5 Y$ ^4 T) i' o# Y2 Q0 Q
M2第2層Metal 連線用! L+ Q$ L- |5 x9 S5 d g: V2 Q
Via 23 連接 M2 & M3 ,
0 x) z3 \0 J: qM3 第3層Metal 連線用
# Y0 g6 M" O6 i1 p4 Y4 QPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M30 _. S' R8 j/ R* u4 C. i
也就是可以連到 chip 內部
* F% c/ r8 S1 W& l8 P' E% Y8 dCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
6 {9 |# D0 q6 A) p9 j: G8 \叫 CO
0 d% l5 `% }, p" u9 Q* {8 N/ zvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via , W: t4 y' S$ t. t- e5 A, Y
via 12 也有人 叫 v1
q' f% E1 _; ?& |: Y$ }via 23 也有人 叫 v29 I' u' x5 R3 A. L
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal " G9 K1 S: _' @1 X
有機會 再 來說 CO 以下 |
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