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你的問題應該在上過 IC 製程的課後7 C5 T+ K m' @2 o
就能得到解答- w' h1 J, M' ~: g' s, v: X
以1P3M N -well PSUB 製程而言9 O6 t& @$ I2 `" x& B
CO 以上2 Q& u- k- l9 M
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1; C9 ~4 P6 k% l' E
M1 第一層Metal 連線用2 L& c) q( t5 r8 e9 X8 `
Via12 連接 M1 & M2 ,# p+ O0 y& Q: @& c, K U
M2第2層Metal 連線用
6 i9 r' [: K: y c3 Z. pVia 23 連接 M2 & M3 ,1 ~6 X. _# }7 |2 s/ f, }
M3 第3層Metal 連線用
7 _9 k- T/ n, g- z, b- P7 K2 zPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3' A9 p$ G. I) S9 D. |( [# J
也就是可以連到 chip 內部
0 O! Q7 [* V7 B' Y) oCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
" z! |' ]1 \" u$ V5 H9 \叫 CO
1 U1 E8 `+ O4 C+ ^( `, Evia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ( A' F& g( ~5 j: R F2 G/ y& q
via 12 也有人 叫 v1
( O9 a/ x% ~4 Mvia 23 也有人 叫 v2
- ]2 A( h) L; V8 j/ S0 u同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 0 ]- G; M1 U3 E' ]8 H j/ ?
有機會 再 來說 CO 以下 |
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