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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
9 d; j% Z4 i9 k( K" J: }就能得到解答
; e" F+ ~- n2 v# J4 j+ [以1P3M N -well PSUB 製程而言. x: W( e F8 k }* F/ g+ ~8 }- I
CO 以上6 |/ Z6 x( o, ~3 p& f4 g
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
+ f( @# h( {, w% d$ H M1 第一層Metal 連線用
+ E' a' H0 Q4 E0 E, b! a Via12 連接 M1 & M2 ,2 R* s% A+ O* q# \
M2第2層Metal 連線用- }; I/ j4 c u7 ~0 ?+ }% ?! P
Via 23 連接 M2 & M3 ,
$ E3 P! D3 \2 n, S, a, fM3 第3層Metal 連線用8 R# \) _ x1 x" P! M6 H* Z
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M34 [0 X( Z; d5 ?
也就是可以連到 chip 內部# B' a, A( p0 l% `) S
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
. X1 k5 K R4 w& e0 Y叫 CO
% Q% ~8 J8 E6 Y ^; Nvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
$ F2 A& d9 q$ l6 w1 Cvia 12 也有人 叫 v1
# \4 W s0 w: E2 W; s$ tvia 23 也有人 叫 v28 W# e' h' U4 p4 u* h
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 3 K7 n! W- r& s# ^7 ]
有機會 再 來說 CO 以下 |
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