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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
7 _# l' m' K3 m就能得到解答! Y0 ~4 g- w9 `0 h
以1P3M N -well PSUB 製程而言/ f8 S6 U2 X; ?
CO 以上
& K( D1 q0 R3 a. }# j2 \CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1 F \; J- `! Y4 c) i$ e" x. n$ }
M1 第一層Metal 連線用
9 L/ o4 G9 _) n/ a6 ^ Via12 連接 M1 & M2 ,
2 S6 O/ K+ f2 q( W3 p. z( n: oM2第2層Metal 連線用
3 v3 {# _0 r* R/ XVia 23 連接 M2 & M3 ,0 s: T3 q3 M6 W" g+ i- v9 S
M3 第3層Metal 連線用
: m7 k" n" r1 g- m7 R1 i- \PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3" {; {" }5 C, B/ `2 L( p
也就是可以連到 chip 內部) C* o; m! {$ N, f" P: u
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔* x2 K0 N8 T* \: m" H
叫 CO , y' O- V" j! S5 b
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ; i2 h2 E3 }2 p: Q% f8 X. Q
via 12 也有人 叫 v1
, u/ y6 c9 r3 Q# W U$ Z( Mvia 23 也有人 叫 v25 k" L/ L4 n. s
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
- q+ ] N: Y/ T8 [/ h2 E* i有機會 再 來說 CO 以下 |
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