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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
m; Z1 y( o8 W/ m就能得到解答' j! g0 j% B; i0 d
以1P3M N -well PSUB 製程而言7 _, D+ L* Q K, ]) V% @% ^* }
CO 以上; D- I9 X6 Q3 e9 r9 `. d: v& e( W
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
2 s: P s& [+ d M1 第一層Metal 連線用
/ ^6 m- n* d F$ S @& H; K Via12 連接 M1 & M2 ,
3 K0 ~& G- n9 a% V+ [% eM2第2層Metal 連線用' }# p5 k0 p, h
Via 23 連接 M2 & M3 ,
- l5 O7 @2 ~9 h3 ]$ T) mM3 第3層Metal 連線用+ S4 b7 r) e' Q4 _, G
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
3 n7 B8 B9 I6 L1 [6 v$ e% v5 O% j# P也就是可以連到 chip 內部" n5 q# k, W# V6 p+ d
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔+ y- c) T2 a5 I* d3 U. Y1 |
叫 CO
a( n( v$ t# h% {- ]6 Y: lvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 4 Q. X) B4 m7 {2 z* R8 g/ w$ I+ r
via 12 也有人 叫 v1
: F: Q; } q6 {9 s7 M* E( u* Xvia 23 也有人 叫 v2
/ J/ s: Q! t% k9 I4 `同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
/ p5 Q$ ~: y0 c0 E4 h/ |- }有機會 再 來說 CO 以下 |
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