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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
: n% s7 G, m3 Q! i6 L- Z/ I就能得到解答
: f) }# @$ L \+ l. B以1P3M N -well PSUB 製程而言
; V/ j, y) Q& J8 F9 `2 o5 BCO 以上4 w2 v1 \9 D+ ]8 b; n+ U/ O7 P8 p
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M13 G2 H5 I# h T
M1 第一層Metal 連線用
, G1 p) t" b$ O4 ]- { Via12 連接 M1 & M2 ,
+ t. S0 D, g% p5 |# SM2第2層Metal 連線用
' l/ F: K, X5 E0 l3 E1 MVia 23 連接 M2 & M3 ,
) J8 ^- _+ P. xM3 第3層Metal 連線用
! P, x( C: T1 [, n# bPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3+ v( P3 D+ m) R7 b9 E2 i; v1 q i
也就是可以連到 chip 內部
9 {8 H' q* `7 V. c# U$ c" DCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔6 p0 z! \* `. ]" G( n# n
叫 CO 9 ], ~9 g& S5 x; ]
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
' {+ J& z1 g5 K2 b s% o0 Zvia 12 也有人 叫 v1
3 L+ I/ J4 K( A* \+ J, vvia 23 也有人 叫 v2$ [) A; W% _ Z! k3 Z7 a6 g/ \) `8 G; t
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 6 J ]- O( t4 g2 q- u8 V
有機會 再 來說 CO 以下 |
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