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你的問題應該在上過 IC 製程的課後- b% ], b' y( H
就能得到解答
2 A0 R* r( Y- x0 i8 i以1P3M N -well PSUB 製程而言
6 ?5 _, }. ^% X$ K2 V7 tCO 以上
M, {" i) `' n* v* Q, i4 U3 ]CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1' L H, G* a2 z6 s q
M1 第一層Metal 連線用3 s/ W7 V5 @' G2 {) E+ ~
Via12 連接 M1 & M2 ,6 V2 ?9 {. M; O" r4 @ b% G8 o
M2第2層Metal 連線用
" ?2 s" q7 g8 q7 g4 ^Via 23 連接 M2 & M3 ,
; C, D) M- n; X+ ~' i9 Q% nM3 第3層Metal 連線用
. \$ j; s+ F8 h( [PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3& R) ]& O% O' v2 e7 L6 X6 f0 ~
也就是可以連到 chip 內部: G* k2 j, P- Z0 T7 `% P
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
& x1 v- h& @+ x+ n叫 CO % d* y/ o7 Z/ `" ?5 c
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
5 |3 r1 h/ ~( D5 F+ }via 12 也有人 叫 v17 z) Q& t0 V* R% c$ f) O
via 23 也有人 叫 v24 F) \9 J0 S k2 d
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
/ U& N/ K' j. l+ G6 p有機會 再 來說 CO 以下 |
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