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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
h( i* ]) k' W! Y4 Z就能得到解答6 f% M5 k5 E- v) K n/ D8 T5 Y3 [3 r
以1P3M N -well PSUB 製程而言
# U) E% H- L0 ~& U8 z# HCO 以上
! ]& |+ e9 Q1 Y \1 N; U, nCO 用來連接 POLY OR OD 到 M19 f' E l3 G# H+ V9 a8 {4 q
M1 第一層Metal 連線用. E* j& G! p' W& F( H+ m) {" `
Via12 連接 M1 & M2 ,
4 F8 }) i( c. u$ eM2第2層Metal 連線用) Y% m) S2 o& _( H: L! Z4 j
Via 23 連接 M2 & M3 ,
) p! k" S. c1 N2 Y* _M3 第3層Metal 連線用
4 s; m- V( Y4 H9 L: n9 qPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
, e3 I& T# _# G* p. ~4 l也就是可以連到 chip 內部3 q" q: p# p+ C& S3 O5 H
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔 e( z: s, A" T& {$ T$ U
叫 CO
4 o: t0 L5 H5 d, l# A1 r0 B. \9 h O+ Zvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 2 W& D& F. ?1 x% C$ j) ?
via 12 也有人 叫 v1" {: |) ~& w# ? O
via 23 也有人 叫 v2
% y3 K8 [0 }. f2 ^0 [同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
5 g) g4 z+ X7 O' a有機會 再 來說 CO 以下 |
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