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你的問題應該在上過 IC 製程的課後: t- V) N# x) y. y% D
就能得到解答
' V0 z+ m) w# b4 J# x以1P3M N -well PSUB 製程而言
2 S0 L/ p5 t* F/ x9 u: e3 xCO 以上9 Y6 R5 y+ K6 z
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
+ C9 n/ i% a6 ~) F/ E7 ~ M1 第一層Metal 連線用7 D% p$ k3 I1 p- P z
Via12 連接 M1 & M2 ,
9 e$ L$ O' g) q, K4 G) \M2第2層Metal 連線用+ G& w; D/ U! I4 Y
Via 23 連接 M2 & M3 ,
! T$ L9 o$ e& u; Z& ?5 sM3 第3層Metal 連線用
; y- \7 p6 u: xPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
* ?8 R R L) s, Z' v3 W也就是可以連到 chip 內部9 o/ P1 k5 q/ m5 F
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔5 l0 Y$ t) S7 [5 w1 S
叫 CO
; Q' y( Y" n6 h, D# Z, {via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 3 e; t, _: ], R* B8 H3 @8 r
via 12 也有人 叫 v1
7 S; w& b$ G+ N9 o% g& kvia 23 也有人 叫 v2
2 P0 r* H# _; W* C" L同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal & @0 o: {: C& s" A8 y. m7 ~& w
有機會 再 來說 CO 以下 |
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