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你的問題應該在上過 IC 製程的課後" t% _( J3 f0 a9 D4 z7 S* Y
就能得到解答- E; V! F1 \+ W& ]! z
以1P3M N -well PSUB 製程而言9 l" `8 o9 W9 z% ~
CO 以上
# e- r0 F7 v9 \6 ACO 用來連接 POLY OR OD 到 M1 o9 h- P' }' P9 j1 @7 y
M1 第一層Metal 連線用
( I, u4 B6 l: q0 |$ v. p6 r$ a Via12 連接 M1 & M2 ,
4 G4 Z0 a) X- M' G& e2 UM2第2層Metal 連線用) Z* G$ }' |4 l" h a" d, s, y! f
Via 23 連接 M2 & M3 ,% I( B0 B/ @9 r
M3 第3層Metal 連線用
' { l( c4 [8 S* P2 t+ tPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
! k) D0 i% ~! w* x& Q也就是可以連到 chip 內部
% J, U( F J) X# X$ k: U8 ], {CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
; S$ N4 x: S) L( x4 B" _叫 CO * L; y: N& }" B6 V5 R
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 4 p$ |' x% ?% W' q- } s! Q) v1 k2 A
via 12 也有人 叫 v1
& }$ U- R$ |6 Z6 J* |via 23 也有人 叫 v2
, }$ g4 \6 t- |2 B同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ! a: O9 Z! e( b$ }+ {. n1 ` n' p
有機會 再 來說 CO 以下 |
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