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你的問題應該在上過 IC 製程的課後) Z- k7 t. Q$ d) T. @$ h
就能得到解答
4 y3 L, ]/ z' \以1P3M N -well PSUB 製程而言; Y4 |! v3 @+ ^- ], B- `# g
CO 以上
& ~/ l) P3 E2 F; ?/ w8 WCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
) q) U2 [2 e! G4 _ M1 第一層Metal 連線用 L; c( g2 p- v' i' Q) ^4 C
Via12 連接 M1 & M2 ,8 ~* w3 e7 ?8 _* ]9 v$ O
M2第2層Metal 連線用
. z3 ~1 a" K b/ G: QVia 23 連接 M2 & M3 ,
2 e. q( E, P6 P; n- F6 C0 \M3 第3層Metal 連線用% l: Z% c" f9 K* w% x
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
# E! L" d4 o- Q3 @8 V; P也就是可以連到 chip 內部
4 x1 {8 H0 m* O, b, @( oCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔" Y# W) o* A; r& l8 G( `$ _7 B8 x
叫 CO 2 R8 T2 k% R9 R: j
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via + u; H- Q% r7 ^9 l0 V
via 12 也有人 叫 v18 A: b1 F2 Y% c6 ^/ e7 J0 s+ D
via 23 也有人 叫 v2( [, k7 Y- D. A! L! ]
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 8 b( Z$ n) ]$ q( c4 J# q0 _9 A- m4 M
有機會 再 來說 CO 以下 |
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