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你的問題應該在上過 IC 製程的課後* r9 J* ~8 w5 X; [
就能得到解答' ~! ^5 f4 V) Z: B4 D7 g
以1P3M N -well PSUB 製程而言, f8 a) f! d8 B5 a
CO 以上 C& T; t, F: @1 J9 g& k* K
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
+ u! p' M/ U) I+ X! K M1 第一層Metal 連線用
: K3 o! Y1 m% [3 s% i$ E$ B Via12 連接 M1 & M2 ,- j& K& d" f4 r, }2 U$ F
M2第2層Metal 連線用) @) c; p8 e5 y2 }
Via 23 連接 M2 & M3 ,
0 R; m6 q) u+ B# D# } gM3 第3層Metal 連線用% C$ x& a0 w+ {- B7 M
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
6 J" F, ?# N! d6 i$ z也就是可以連到 chip 內部
& I6 z/ M4 ?$ W, fCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
0 `$ J" p8 z. s' L% V& F+ ]1 @叫 CO
' q4 S4 \0 j; i% ?! n, N# cvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
, [, f2 d' Y$ G; I; c4 J3 P) Xvia 12 也有人 叫 v1+ m5 V1 T2 P3 \
via 23 也有人 叫 v2
. ]! ^7 O4 _- {( @同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
3 g3 A9 v- E. J6 ^9 L5 P2 y有機會 再 來說 CO 以下 |
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