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你的問題應該在上過 IC 製程的課後. u! J* t$ K6 j% s4 `' d! T
就能得到解答
6 e6 r7 _5 G# T# Q3 p, y以1P3M N -well PSUB 製程而言: w0 x1 l5 g* h/ v( J: n# A
CO 以上
7 B K6 C* B) E1 ~ v9 a1 b8 _2 [' zCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1: f4 ^3 {0 z( p* Q% A: ?
M1 第一層Metal 連線用
" r) Z5 S/ y3 M, O. h- v Via12 連接 M1 & M2 ,2 [: U$ V) x( P( l9 o
M2第2層Metal 連線用
' m; ^4 b; f' z6 c- b) vVia 23 連接 M2 & M3 ,& W; z& ]4 y3 T
M3 第3層Metal 連線用: ]8 Z( E+ ?6 G8 p8 ?- N1 p+ H/ l& C
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3" K% { g; C5 I$ f) @7 v9 R
也就是可以連到 chip 內部8 d; `7 E" _- y* {$ q3 O0 p3 K
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔. _4 L" S& ^ F1 H4 ] g9 H
叫 CO & D) `1 l' L {4 P( u* {
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via G9 D* g' t2 Y
via 12 也有人 叫 v1 L9 ~9 I3 M- ~, C6 [6 n
via 23 也有人 叫 v2, r4 G. `$ h9 @, \+ i" I5 o2 }/ o/ z
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
# i) _ h7 T' e9 D' _4 {有機會 再 來說 CO 以下 |
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