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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
: o/ ]3 b( g6 i' i就能得到解答6 t9 \* _+ {8 b1 O/ m; P
以1P3M N -well PSUB 製程而言0 l0 { f/ z( \4 U, u0 B6 }
CO 以上
/ R2 v, G7 V- c' B/ m" iCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
+ F7 h# l. L% L% Q, C/ Q M1 第一層Metal 連線用
# F. [2 \, u, M Via12 連接 M1 & M2 ," c3 l$ X9 j1 \3 @- {0 t" \
M2第2層Metal 連線用: J/ _' H: N. s" O% P# T8 g5 ?: q
Via 23 連接 M2 & M3 ,( E: B' r! m( v- v
M3 第3層Metal 連線用8 ?: W$ K& X& K8 n6 k2 X- L+ }# n
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3$ r: D Q5 i! O# P
也就是可以連到 chip 內部$ t1 Y$ H! f3 \
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
1 N4 `6 W, w; I! m* [1 A8 M% r叫 CO
$ L0 _$ ?3 ~7 p+ k! V, B+ uvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via $ v9 q" C& |& Q! g
via 12 也有人 叫 v1& ]' u' U& c3 v1 I* Q2 a! k
via 23 也有人 叫 v2
: I- m* b a+ a7 x同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal . v7 W# O7 Y( o3 c* T# ~
有機會 再 來說 CO 以下 |
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