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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
$ ]0 t) w/ t% o- O; N5 j# {就能得到解答
* M8 w# b6 K+ m- k以1P3M N -well PSUB 製程而言' Y+ c1 T {4 J$ |) m5 b+ Q: I. P
CO 以上' V; a' b( d( [, ?& W: f% e
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M11 i& Y9 L. T$ s5 r) T8 }
M1 第一層Metal 連線用0 t$ A l/ h& j1 f) }. D4 o( j
Via12 連接 M1 & M2 ,
$ l- F9 a$ f2 f# K5 S0 zM2第2層Metal 連線用& t" B# p8 X! d1 i! x5 ^- {
Via 23 連接 M2 & M3 ,/ s( J" l# E9 j7 v# l1 ?$ g
M3 第3層Metal 連線用
: _+ D# \( ]% Q" |5 ~, q3 [PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3. R0 F1 h4 k7 X+ G
也就是可以連到 chip 內部
6 `2 {1 K% p& @2 {CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
, F2 p% D( Q0 O9 t叫 CO 9 Y& i# J/ _# Q w- l9 ^
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via , `9 F# w3 g# E! ^, N
via 12 也有人 叫 v1% |9 G( ?$ G% J7 z4 W) h7 @" H
via 23 也有人 叫 v25 Q+ v& S+ g! u! K
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal / {/ E8 Z4 b$ m j9 F
有機會 再 來說 CO 以下 |
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