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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
( X: A" ] J1 G就能得到解答2 ~ v9 J1 \- r$ I
以1P3M N -well PSUB 製程而言7 B3 u0 x9 p2 z
CO 以上
, E8 e0 ~/ P. @5 i: ?" b: n+ pCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
1 y( K2 Y$ j5 ]1 D& [ M1 第一層Metal 連線用
4 Y$ W# w6 v; F" ~ Via12 連接 M1 & M2 ,
; L9 ~4 V0 S* ]" C; s4 e; WM2第2層Metal 連線用7 e' C/ m. y ~* A, Z7 a9 _1 o0 n
Via 23 連接 M2 & M3 , ~$ Q4 `! ?7 c' Z- z
M3 第3層Metal 連線用
* F6 K* J! ?: [PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
, z; l% b! @# `# M也就是可以連到 chip 內部
2 C# f* `8 m3 a6 ICO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
7 v8 s" t3 i7 i) O' O3 ? v( ]叫 CO
+ d) w% u/ Z4 X7 L# ]* uvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
9 Y: A6 I, T/ v" F7 mvia 12 也有人 叫 v14 K4 d% G, h# k0 X! N
via 23 也有人 叫 v22 s( l7 P; K$ E6 L5 q0 T8 I
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
3 `& E- y0 j" d% [6 a' e& D" w有機會 再 來說 CO 以下 |
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