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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
- c) F4 o0 q0 w- h就能得到解答2 X( q" A* r& }! {9 T" P
以1P3M N -well PSUB 製程而言
$ B- e% |2 W. y/ a- x$ i* ~6 a$ V! WCO 以上8 h0 W. T) C2 N, C+ E- h+ W
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M19 h1 R, D/ w+ ^3 X
M1 第一層Metal 連線用
' b5 _" a& y" I c) w4 [7 f3 G- A Via12 連接 M1 & M2 ,
9 d( s( \, K, T2 F) v$ D) mM2第2層Metal 連線用$ ^$ c& p# p* D' u/ ?4 \
Via 23 連接 M2 & M3 ,
" m4 f4 p) n1 D% P, b8 G3 GM3 第3層Metal 連線用" U. E$ f% ~* a$ e2 b! R/ i
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M37 O3 S1 K& c0 I' k6 [( z
也就是可以連到 chip 內部
& X5 d, H: n% c$ u7 o6 o' F! TCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
- D7 a1 Z8 S; W& q) t. j( ^5 ^9 f叫 CO ' ~1 v) W6 b) k5 N/ @2 {" U
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ( F8 w* M0 Q, r6 x: Z
via 12 也有人 叫 v1* W! {4 J' u0 q+ L" U9 f
via 23 也有人 叫 v2
! u4 V; y; ?3 v5 |; ?2 Z. r+ r同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
) T, ~& n8 D8 T, x* |) O有機會 再 來說 CO 以下 |
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