|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後5 S4 W; s* @. w! x4 k7 S$ w7 C
就能得到解答( V$ h" v7 a }6 E2 l5 d7 m
以1P3M N -well PSUB 製程而言# r3 F! ^) n3 J- B M
CO 以上9 m- ^* f/ ~' P3 I1 v+ \& i
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
( J/ f1 v6 ^/ {$ ]3 q- T0 Q7 g/ b M1 第一層Metal 連線用( P; F* [! O% L' A6 i8 f
Via12 連接 M1 & M2 ,9 ~ ^1 Q- X* [$ d# B4 @# _' B
M2第2層Metal 連線用, h9 r6 `" M$ u/ j! s% `& n
Via 23 連接 M2 & M3 ,
6 n. H, B3 c& S( k1 e% yM3 第3層Metal 連線用
+ P- D6 |6 Z4 l6 T; { OPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
. x3 F* k5 |- l也就是可以連到 chip 內部
* ?$ ^4 |8 t4 x! R* Z; `7 VCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
' {; m/ z w/ w/ Y7 F叫 CO
! O# V$ y, z9 \1 ovia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via : Z# `" S" p& L4 r- W
via 12 也有人 叫 v1
: S0 _* h( W- y0 wvia 23 也有人 叫 v2& n8 W( o6 M* w
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
) W+ G/ x& u7 D4 S R有機會 再 來說 CO 以下 |
|