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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
/ L$ Z7 ~' M. E2 d) [0 s2 p5 B1 W0 x就能得到解答! \7 Z( g( J& ]1 L
以1P3M N -well PSUB 製程而言" ?) |, ^& L; F$ c, V S
CO 以上* z, \* _2 N8 V! ~9 M
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
' l2 z& |' A2 P& ~( { M1 第一層Metal 連線用
7 ^8 h* O) r& J( [9 o5 P Via12 連接 M1 & M2 ,
+ i# w* n6 U6 j$ r% qM2第2層Metal 連線用
! ]7 g3 O7 o, i/ p( ^Via 23 連接 M2 & M3 ,' v/ C8 x9 z4 m9 i: W! D
M3 第3層Metal 連線用
' F* x3 L3 K, |9 f* r( IPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M32 }/ M/ S/ Y0 [
也就是可以連到 chip 內部0 U5 ~) C/ b) s+ ~0 P
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
' I' e9 U: ^( L6 w5 Y叫 CO " i7 b. ~3 s1 m& w9 `
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
( r3 Y% ~4 K1 F0 e& Kvia 12 也有人 叫 v1
4 `* _6 C( _, q9 M$ E3 Mvia 23 也有人 叫 v2
8 h9 `% y! d) q% W! L4 Q同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
, G+ N) g/ n6 q4 Y' ^, u7 S5 D有機會 再 來說 CO 以下 |
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