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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
: a* m0 ~" u# W$ F* u( S就能得到解答
: Y3 G: c9 ]- a% q- ~) j7 l! W以1P3M N -well PSUB 製程而言
0 g% y7 x& l1 ]1 |* aCO 以上
# N9 b. [, _' e+ a8 |% S9 w6 iCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
# p. h- b" i |1 ]2 L M1 第一層Metal 連線用
" s% f" v/ _. { m/ _9 l1 e Via12 連接 M1 & M2 ,* g& o$ Q4 i% H+ |/ t x
M2第2層Metal 連線用
1 \4 z! ? N d) U: fVia 23 連接 M2 & M3 ,, a$ a1 o1 L2 N( c7 r
M3 第3層Metal 連線用2 b) D& b4 N- R; s6 R4 O( l
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
9 W$ S# g/ t1 Z: ~& D也就是可以連到 chip 內部4 ^( x6 K" J$ n/ l$ `3 R+ p
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
& w/ g+ K8 Y) ~; s" h& ]% q* O叫 CO
+ H+ ~7 B- U+ xvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 4 d! [' z6 b9 m; K' ~9 \: {
via 12 也有人 叫 v1$ L9 _% o0 a3 m/ u. J: Q% X
via 23 也有人 叫 v2
, ]/ H& H# T |( x5 l) f同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
) a4 I9 f5 K9 }4 D5 Q2 D) g/ D有機會 再 來說 CO 以下 |
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