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你的問題應該在上過 IC 製程的課後9 p' a w3 S. `! X) Q
就能得到解答1 `* `( @0 t r) ~0 _
以1P3M N -well PSUB 製程而言
L) n; V* z ~5 jCO 以上
0 M7 C8 |3 x9 G) W& h- T% T* PCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
0 `4 s) v- U9 ^7 u' t M1 第一層Metal 連線用
7 R7 t# L: T7 g6 U8 ^; j$ f; Y8 N Via12 連接 M1 & M2 ,9 p5 M1 P$ [" d6 x; Y) x s( [4 ]6 K
M2第2層Metal 連線用
, a7 f2 Z- [! [9 \8 k: v* E/ e/ W+ Z" VVia 23 連接 M2 & M3 ,
! Q6 J9 _0 L% h7 L' o0 ^& _4 GM3 第3層Metal 連線用
- N! Z; h. y4 V$ EPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
3 l/ \4 h. F% l) f; t8 L1 l: U也就是可以連到 chip 內部
8 Y7 |, G0 V7 J2 o6 ACO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
" E T+ D- _* b. z9 W3 T# @# ]叫 CO 0 ~- V; e+ m8 b7 `$ q; g8 a
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
3 w/ I# W) @/ c0 U) q8 P6 Avia 12 也有人 叫 v10 v( S9 X. ~" e$ Y
via 23 也有人 叫 v2
, q, \) U4 g5 T( j) e7 K同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal / F4 _: y! h. U+ \9 d6 {) s8 p
有機會 再 來說 CO 以下 |
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