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你的問題應該在上過 IC 製程的課後2 X3 q/ A9 m9 o. R, q* F a
就能得到解答6 }; u: j: ~6 R# S" a2 q
以1P3M N -well PSUB 製程而言9 [1 o) N& g/ h: P6 ~
CO 以上
0 W8 w/ P3 S2 c. W0 {9 hCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
: ~8 G& ~ @6 u M1 第一層Metal 連線用6 j/ ]- d' _7 r( c# S' ^2 f) m M- b
Via12 連接 M1 & M2 ,, ^8 `) P; \5 z3 o
M2第2層Metal 連線用- A3 v& [# N9 i' M, [3 @: ~; f6 L* q
Via 23 連接 M2 & M3 ,: D1 r7 N1 _: [9 {; n
M3 第3層Metal 連線用
# e: L, @/ j3 k- `& oPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M31 i8 Q: Q8 p) |1 ~3 t1 W
也就是可以連到 chip 內部
+ ^# W$ l; }# z; Z- M8 `2 BCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
: D2 S6 Y- W' e3 `叫 CO
9 [2 I4 ?' @# w. vvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
8 C8 |. v% B+ T0 C3 nvia 12 也有人 叫 v1- R; Y, G+ X! J* B* Q
via 23 也有人 叫 v2" v; {; ]7 V) `9 S
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ) C7 y. t+ c- E
有機會 再 來說 CO 以下 |
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