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你的問題應該在上過 IC 製程的課後$ Z' {: H4 J; B! n- ^
就能得到解答5 E; }5 ?, u1 R/ |
以1P3M N -well PSUB 製程而言
4 ^$ `# C/ \- F& bCO 以上
' m' E5 R0 J; @& S5 P2 s5 Z) k v1 Q7 hCO 用來連接 POLY OR OD 到 M10 l7 Z8 C2 ?+ ?! N
M1 第一層Metal 連線用8 A# w' Y. S- J" h9 ]' l1 f
Via12 連接 M1 & M2 ,3 f x! m+ \6 e7 B) U
M2第2層Metal 連線用
2 ?7 |8 f q- ^- w8 yVia 23 連接 M2 & M3 ,8 H7 [7 f0 _8 {- E
M3 第3層Metal 連線用& i$ @; M9 G- D) b' }6 c! s
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3; t6 i; H: P" @# s) G$ M- Q# ]
也就是可以連到 chip 內部- y1 a c0 [8 |8 n
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
) n0 m$ [3 y; `( J叫 CO ; z& g1 ], |8 T% F& J, C* v- M
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
7 P" ^$ `1 J: f' evia 12 也有人 叫 v1" d8 n% }* [7 T4 U' x
via 23 也有人 叫 v20 I, K, c7 p+ b! j3 L
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ( {, R4 y$ j- A. Z+ F$ ?; V0 Z
有機會 再 來說 CO 以下 |
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