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你的問題應該在上過 IC 製程的課後( i$ q( ?7 F% i4 x7 V7 u. C4 Y
就能得到解答
) t3 d3 C1 X2 O0 ?以1P3M N -well PSUB 製程而言2 P& t* J- c9 c$ U
CO 以上
|1 A) E0 y, z7 U! XCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
5 z. l8 I: L* h" k3 D5 A& @$ P M1 第一層Metal 連線用' f; v: o4 L! E( X' j z; y4 o5 t
Via12 連接 M1 & M2 ,
: @$ g( q% A( i ]& |6 O4 z- GM2第2層Metal 連線用/ p& u/ z5 i7 A2 P9 `
Via 23 連接 M2 & M3 ,# N! W( k( f* {- i+ q
M3 第3層Metal 連線用- r, a" u# ~/ W
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
: P( k" L3 d% Q' A% N. h) M# b也就是可以連到 chip 內部8 C; i5 w" ^& Q1 x0 M, n
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔/ c8 e7 A' `6 U' f4 O0 P
叫 CO
e/ J `' x' tvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
; q# R+ s% |6 V" D7 x. g+ _) ]via 12 也有人 叫 v1
: v- u2 l$ o) W$ M: z8 e! m/ R3 g7 vvia 23 也有人 叫 v23 c6 c2 L8 O: a$ u3 E; ]; _
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 0 ?' W# n0 r7 g# i5 S' c/ W) _
有機會 再 來說 CO 以下 |
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