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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
0 B6 Q4 R3 h, i( d就能得到解答' H& S: D4 i0 V
以1P3M N -well PSUB 製程而言
; x- s8 U) l: iCO 以上
% ~ j3 l: w/ r2 ^" g4 p, X6 c$ X0 SCO 用來連接 POLY OR OD 到 M11 C( U9 b* x1 Q. X
M1 第一層Metal 連線用
4 A1 O- @8 L- O% t, ?" W: b! d Via12 連接 M1 & M2 ,* M. O9 v/ q; T% X& d7 g2 {$ C
M2第2層Metal 連線用* d P' T+ h4 u/ t$ ]
Via 23 連接 M2 & M3 ,& _* c* H% y) S: r0 }# i
M3 第3層Metal 連線用
! z+ ] ~. a: L& m# Z+ V5 u! { `: gPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
2 E% l: h$ \3 b% D8 V0 d! q也就是可以連到 chip 內部
" n+ G2 ^ ~) Q8 M, V- SCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
7 U/ d$ o+ f% V' i4 @# ~叫 CO
; J0 h( c; @9 \7 W7 uvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
$ d S$ G/ r) avia 12 也有人 叫 v12 }! S6 d1 _+ ?; F' V( r
via 23 也有人 叫 v2
. S, g% |6 [, V, M& i# P同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
3 a- f8 c/ M9 q& t# ?" n5 o: ~& a有機會 再 來說 CO 以下 |
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