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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
: Q( V+ z) I& K/ b$ m就能得到解答
s4 `! t1 H# T" }/ g以1P3M N -well PSUB 製程而言7 @: c/ P% z E! _, V" r8 I
CO 以上
4 k$ e9 S( E4 b' X+ Z& RCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
! D, D" H+ M2 x5 N' v M1 第一層Metal 連線用/ y! z0 c& K) N) k9 k Y
Via12 連接 M1 & M2 ,
. I Y# g7 X- x& N" NM2第2層Metal 連線用" O+ k+ v( W: l% h6 _9 j
Via 23 連接 M2 & M3 ,/ V" p' t" f; C
M3 第3層Metal 連線用( A5 x9 ^: h8 }+ O$ _
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3 L0 A3 k5 K& ?( }' V7 o# k. `0 Z
也就是可以連到 chip 內部 m, x- C" F$ r$ }' _+ R: [- o9 O
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
9 [) V, l5 U3 W* H叫 CO
: e- E1 G B) W! `2 Vvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via # `- {: `/ H- q0 e
via 12 也有人 叫 v1
- Y8 Z! A* k3 _, D. q9 q& mvia 23 也有人 叫 v21 S; ]! Z* L; g: x* c
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal & f* S8 ?1 L! E# l& Z
有機會 再 來說 CO 以下 |
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