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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
: f( X' M5 v; t3 ~5 Y/ D' A& q" d' f就能得到解答3 K g& L$ `1 b( Y
以1P3M N -well PSUB 製程而言
# z9 @, n' o. h$ D8 WCO 以上
' h& {+ W6 q" y$ o* lCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
5 R5 W6 O7 v4 N+ d& c M1 第一層Metal 連線用
4 o$ y7 U/ _9 X* L, J Via12 連接 M1 & M2 ,6 a4 U! @. D+ d7 M
M2第2層Metal 連線用
6 j" F3 O3 ]3 Z, a& D/ Z! [: e ^Via 23 連接 M2 & M3 ,0 S+ O0 R+ G0 A/ s
M3 第3層Metal 連線用
' E# Z, c$ o2 V b- EPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M35 o, l' q I' q$ { S
也就是可以連到 chip 內部# e7 x0 j3 D3 G4 l/ t, i: x
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
) d( X5 n. T8 _6 c, O叫 CO
2 b- L, p. m6 D ^+ v; n( Zvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
5 k4 D+ N* K+ m8 \) m3 Zvia 12 也有人 叫 v1
6 S4 M/ j- o4 `% cvia 23 也有人 叫 v2
$ C0 c8 y6 k9 S1 Y1 T同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
- `8 t- @* @' p+ K, x6 G7 E有機會 再 來說 CO 以下 |
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