|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
' i/ d9 B8 b' n- @0 j7 H4 V就能得到解答
1 x4 z2 v2 O& {; S* U2 T( B以1P3M N -well PSUB 製程而言
$ M. U: r |$ d% SCO 以上3 d+ t- v6 u2 {3 s+ d
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
8 c5 ^ f+ V8 @9 h( u' g M1 第一層Metal 連線用
! N$ d* F1 S9 f$ }0 ] Via12 連接 M1 & M2 ,& O" e" P* F4 ?5 `1 b
M2第2層Metal 連線用
9 F. k1 l+ z- X& V- |Via 23 連接 M2 & M3 ,
5 I0 a9 K! E+ I- F% ~# eM3 第3層Metal 連線用
* a2 d, R: ?8 z: W8 ZPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3! Y( k) [2 ?8 O: |% B% Y
也就是可以連到 chip 內部 J5 o, M! C7 g2 M4 D! b' g" O
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
: k. Z2 W' b1 L$ ?' `9 T( T叫 CO
1 D5 e6 E! v, x7 F' i# A7 {via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via @& H5 d* r; M6 g
via 12 也有人 叫 v1" A) ]/ W% X. ?( f; t
via 23 也有人 叫 v22 J( d- j& f5 d+ O- W, E% s& V F
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ; `2 g* {- ~6 j: l5 Z1 n
有機會 再 來說 CO 以下 |
|