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你的問題應該在上過 IC 製程的課後. w1 ^( x7 f- [( H& v4 Q* }
就能得到解答
, @% m$ Z$ B+ d3 L以1P3M N -well PSUB 製程而言
# z* B! ?3 {5 k7 t" V4 [CO 以上% k4 m* C' x, D9 O5 b" r
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
' n; A. V# X: M0 \& m M1 第一層Metal 連線用. B1 q4 c8 V4 y6 I4 D
Via12 連接 M1 & M2 ,% z$ Y/ {) E- X; a6 \
M2第2層Metal 連線用
0 X% P1 e! s" r a' b( A; oVia 23 連接 M2 & M3 ,
7 U) x) D) ]0 {1 h% ]M3 第3層Metal 連線用7 [2 K# P! Q; s6 T i) W, c$ t8 P# J/ C
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
5 M$ [) ?: ~, Y* H$ ^% ^; S- c! E也就是可以連到 chip 內部7 k# k" J [2 p% D+ e% u) |" f: L
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
* M& {# h* [- T) z8 R* f叫 CO ; g/ N3 W" F- N8 t
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 2 @, Q0 ~& L3 T% `) P, k! [
via 12 也有人 叫 v1$ |( ?! q3 E ~ E7 K
via 23 也有人 叫 v2
- P( h) U9 {6 z( m同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ( ^' p1 r$ T0 |) R+ u1 g6 t
有機會 再 來說 CO 以下 |
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