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你的問題應該在上過 IC 製程的課後4 e( v! W, d: Z9 |$ f" Y
就能得到解答% ]! ]) e. @. v6 U' W. s. f* P
以1P3M N -well PSUB 製程而言
: \' S) \$ N* @- ?: ~. f( `. zCO 以上
" s% q/ |2 j! o0 eCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" A3 V X! L4 Q/ t) r. y M1 第一層Metal 連線用2 D9 a' m" t4 C5 o7 l: P8 m
Via12 連接 M1 & M2 ,$ i2 { G* ?) B6 y. i
M2第2層Metal 連線用% K% {% F# A, e! s ~
Via 23 連接 M2 & M3 ,
+ e0 k4 w) s0 P1 U9 m4 DM3 第3層Metal 連線用
, R/ X, L; C1 S, C! |; hPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
D5 b( T! r& w3 h也就是可以連到 chip 內部
: x( d7 U+ m2 X' y J( K: J: vCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
/ `" c6 E+ [' T" G7 \ k叫 CO ; A" P, V4 @8 K* x) u% b( m- g
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
- ~$ k" n% _8 T& J* }% zvia 12 也有人 叫 v1
2 T7 g$ `0 R$ U* U0 V+ M$ Tvia 23 也有人 叫 v2; Q& Z, V5 w. ~ u# C
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; H; _- P; e4 L: E- d# Y有機會 再 來說 CO 以下 |
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