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你的問題應該在上過 IC 製程的課後; \- _; F# p- m" s% L, C
就能得到解答
' c1 k! Q9 }! ]3 N2 c以1P3M N -well PSUB 製程而言5 M0 n0 k2 }( Y
CO 以上
* L% A5 l: C& j* @8 XCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) y. J) u1 f3 k/ ]! R, u; f- i
M1 第一層Metal 連線用* r4 i4 ~) m$ G) _
Via12 連接 M1 & M2 ,& F9 u7 t8 g" F! w1 K# f
M2第2層Metal 連線用
7 {$ N" {, _5 s# v, M5 nVia 23 連接 M2 & M3 ,- k1 `3 v! F; D1 k5 s
M3 第3層Metal 連線用" U8 _, X# N: ]/ F) N0 u# o# d
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M30 x3 M/ I' _1 _& E& A( U
也就是可以連到 chip 內部
$ t% ]0 ]9 P+ z4 o e/ i* _0 xCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
/ |5 L9 {( @# `叫 CO ' w- W: ?6 i$ {: i: N0 Z! ]3 f
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
$ m; a( o$ X6 C% z6 o9 {9 J. cvia 12 也有人 叫 v1
3 X) b6 a/ T" u6 z' j. b2 b: @0 }8 svia 23 也有人 叫 v2
1 ~" \+ r: j$ x; G同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 9 a. T+ [( Y6 m8 X2 Z" v, G
有機會 再 來說 CO 以下 |
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