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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
# b W2 F/ E" ~# Y( O就能得到解答
( s$ d$ n. K9 p& B5 ^以1P3M N -well PSUB 製程而言; F8 Z- _0 g( N& ~ H
CO 以上; T, A1 k) N0 }- [; C) H5 [
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
* ?9 B- ?. k' z7 { M1 第一層Metal 連線用
2 r1 z) A9 j; S6 U) h/ B& X, m1 M Via12 連接 M1 & M2 ,
* s& R \$ Z2 r5 Y4 m# iM2第2層Metal 連線用
# W& u& g+ w5 u2 E. _Via 23 連接 M2 & M3 ,( B$ q6 @* d: b! c- S' X
M3 第3層Metal 連線用2 y G' f" A/ m; t' Y
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
+ z' c. z" x& v也就是可以連到 chip 內部! _, j9 c1 g* X/ p* t
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
! X: l' j& P# L: k' c叫 CO ' f. u; N( h! e
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 7 }$ Y/ N7 |8 l1 s* U
via 12 也有人 叫 v1
# _6 z) {8 i, P+ R* T' ?via 23 也有人 叫 v2/ [ J/ W/ q8 _, Z! K2 _$ d2 e
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal & }. g6 I0 o# J: Z
有機會 再 來說 CO 以下 |
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