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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
7 P, b G W+ E/ y# n就能得到解答8 g6 o0 L% i6 a" R2 g
以1P3M N -well PSUB 製程而言, X/ S( t5 `* `! X1 I
CO 以上( S$ K, L2 M- {" ^
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1# h% E7 ?" J" ~* i
M1 第一層Metal 連線用3 u6 `% M" Y$ ]( g* W( a9 N
Via12 連接 M1 & M2 ,7 j$ [+ J Z G7 U& W1 p
M2第2層Metal 連線用8 r7 j1 P! C) F- e
Via 23 連接 M2 & M3 ,# u( H# T) ?8 ^- C4 t/ z* y) O3 p
M3 第3層Metal 連線用4 s7 C& A$ `( W) Z1 L) C+ o
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
* V) w% Q1 O4 Y; X9 b# D. x也就是可以連到 chip 內部
- x; L, p( K9 G" O# ]# }( B+ J+ ?CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔7 U& ?' @! {5 N. Q& a) v
叫 CO - z; o8 N' ]! H' g7 u7 _) f
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
5 \% b8 d6 t2 ^$ C# i! ivia 12 也有人 叫 v1
5 Q7 h+ _ y* V8 i8 C) r+ U$ v4 Yvia 23 也有人 叫 v2# N7 }! a9 y- a! z
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal * c& k( e+ R- }. }; q) d9 [6 Y" q$ V
有機會 再 來說 CO 以下 |
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