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你的問題應該在上過 IC 製程的課後- v( j9 g5 T6 H# M
就能得到解答% P' ^" j8 _) ^( P0 A- Q5 [
以1P3M N -well PSUB 製程而言! ]* o8 e9 O4 B% n! t1 B
CO 以上
6 f" | q% } F, e X5 u8 OCO 用來連接 POLY OR OD 到 M11 H3 A, I. x3 d
M1 第一層Metal 連線用
: d3 j8 t! {; n: E; B8 ` Via12 連接 M1 & M2 ,6 G! \) n- R' ~0 Y" }: D
M2第2層Metal 連線用
" `5 V% }7 W" Z h; IVia 23 連接 M2 & M3 ,: H+ j. a O9 `# a% `* b d
M3 第3層Metal 連線用
8 C% ]- o- \# B: p4 {; p OPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3( c5 j. t2 S2 W: r5 W$ C
也就是可以連到 chip 內部
2 q5 c! S g8 q4 ^& O6 ZCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔( q9 p% o# {% ?/ f
叫 CO 0 B9 _3 m& z! y, v0 Q! x
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
3 @# T8 T% {7 A r' l$ Tvia 12 也有人 叫 v1
: O3 e4 K% p1 L( R9 Gvia 23 也有人 叫 v2" F! N6 K" S. Q& P) a
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 3 X- S0 ~+ X' H& i
有機會 再 來說 CO 以下 |
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