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你的問題應該在上過 IC 製程的課後, I2 Q3 w6 {% C Q
就能得到解答
* a# i1 U! r! k/ \+ R以1P3M N -well PSUB 製程而言0 l* Y* x0 b8 [1 Y. c
CO 以上
1 d/ q) G' z- _$ tCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1 J0 I. z* s5 @! _. f
M1 第一層Metal 連線用% f8 z. S; w: x1 a! _' n3 _8 a
Via12 連接 M1 & M2 ,
' i7 b; R* t" g! F) FM2第2層Metal 連線用6 z: o) q7 I9 E( B
Via 23 連接 M2 & M3 ,/ L' W, _" Y* M: K8 `
M3 第3層Metal 連線用
" C. i f0 G& x3 ]7 J- }8 yPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
' A' }+ J; L3 W2 `0 l也就是可以連到 chip 內部
* _: L) C y4 V6 XCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔% ~% k" K( z: a2 ?6 y, m
叫 CO
- [6 y# X' H+ s# c7 a, H, Kvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 2 v5 p: Z' h5 z6 |. b
via 12 也有人 叫 v1- V; X1 F* @9 J9 ]( }; d9 V
via 23 也有人 叫 v2
( g+ w% N; T1 @, a: d+ o% G1 b0 H同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 5 V! R" k% }) r6 L
有機會 再 來說 CO 以下 |
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