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你的問題應該在上過 IC 製程的課後1 j& [! L, ]1 @ r* E
就能得到解答0 R$ z9 b7 |' @* c: s
以1P3M N -well PSUB 製程而言
, x! \# h' S- @) A8 F( l8 i0 \CO 以上; H# s6 w `# T4 o I: C7 B' F* i! e
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
' l8 p7 p# o1 q; B0 Q M1 第一層Metal 連線用
& @2 N W* h/ b! X Via12 連接 M1 & M2 ,
5 B: H+ M4 |% K# q6 [$ @8 ^M2第2層Metal 連線用6 R. J9 n; M+ W6 I, Z. o
Via 23 連接 M2 & M3 , f( N- \- O* u
M3 第3層Metal 連線用. k+ z1 b. b: f9 i, x0 n
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
% |' n2 ?7 J+ ] E也就是可以連到 chip 內部3 V2 y7 ?, w% ~; w; r
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
& q: y* @% G5 M+ l1 c9 |: B叫 CO
) U4 N3 d$ W9 O' @8 }* uvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
. H2 U+ x# G! l, G% N+ U Q% Jvia 12 也有人 叫 v18 u2 `8 [+ b% X2 j! S9 A9 S' Y( S
via 23 也有人 叫 v2
) k) x+ l% ]8 U+ I9 c' Z j* e同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; f% n; x2 L. ~# S7 h+ C有機會 再 來說 CO 以下 |
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