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你的問題應該在上過 IC 製程的課後. J* ^2 w! n( q: [3 a
就能得到解答1 D v6 {- B4 u. T: `2 d4 R! A
以1P3M N -well PSUB 製程而言
/ y5 n/ e+ m. J( l& y- a/ h% uCO 以上
, `- d* ^0 D5 n/ M( TCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1, N$ I2 z& q7 m1 {' B, b, z
M1 第一層Metal 連線用
: T8 Y. O- l( T+ P Via12 連接 M1 & M2 ,6 P" t+ w0 `# Y, l6 ~8 e
M2第2層Metal 連線用6 w; n ?& a) s
Via 23 連接 M2 & M3 ,8 ` L0 M) @: W" N4 _) ]5 n3 K
M3 第3層Metal 連線用
6 L- h! o$ J3 {9 J. ? ^* DPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
' Y$ ~6 p% J9 i8 o8 y3 a6 X- y- y也就是可以連到 chip 內部+ `( u% C0 c3 w" ~" T7 d
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
: Q0 w( l/ n5 j, {叫 CO
. N' E& D. J% A( o b2 G% ]via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
9 o; Y# P; ^+ F, ~% k( Evia 12 也有人 叫 v13 I0 O0 k+ V5 k: ?% H
via 23 也有人 叫 v24 v0 P, c @' P1 J: F8 n1 d
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
! N2 Z3 z7 U1 y) t有機會 再 來說 CO 以下 |
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