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你的問題應該在上過 IC 製程的課後" a. G6 [7 d2 p8 X3 T
就能得到解答
" q' F" S8 \: |4 i+ d* [以1P3M N -well PSUB 製程而言
0 k+ l' J k/ _3 tCO 以上
2 [) l$ w* [4 U9 ?: ] ECO 用來連接 POLY OR OD 到 M1; a) y& n: a5 h+ Q) {
M1 第一層Metal 連線用5 s4 @0 ~+ Q& Z% x+ `
Via12 連接 M1 & M2 ,4 c4 B# k8 |, k: G0 q3 @5 b- P
M2第2層Metal 連線用
0 d. S5 g) H, a1 S4 ^2 lVia 23 連接 M2 & M3 ,
" {6 x6 V! o( L& mM3 第3層Metal 連線用
7 B1 _' P1 F1 e) F, V' F) {- u* |PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
p/ Q9 U5 U; ] Z" t1 a* B也就是可以連到 chip 內部
j" [+ y' w0 {5 a! TCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔% u* Z. m2 n- f6 D ]3 h8 G
叫 CO ! O/ N' t$ n1 l, Z; k3 x* R* t9 f9 M
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ! Y5 A" P" d3 ~! V7 E
via 12 也有人 叫 v1" e* h& k/ X% z! |1 _8 z: A
via 23 也有人 叫 v2: W6 A' P! b! V5 h( J* t
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal / }: {: C5 b8 N/ t
有機會 再 來說 CO 以下 |
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