|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後3 C9 N! \) c3 }: v
就能得到解答
) w/ F- o9 N$ ]+ F以1P3M N -well PSUB 製程而言& H. g& k: f* t2 O& e4 A' L% C6 I
CO 以上
! O$ ~; r0 @ mCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
+ {0 o" R. `. R7 I' h( J M1 第一層Metal 連線用& b* J+ w5 y: ~: `& M+ \$ l
Via12 連接 M1 & M2 ,
& d1 A' |! ]: sM2第2層Metal 連線用+ y1 J5 `5 h1 X$ H" F- ^
Via 23 連接 M2 & M3 ,& C1 j5 g, i5 q3 a
M3 第3層Metal 連線用
8 r2 N( i4 F; K) ]6 kPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3# R4 O2 k) a! p \0 B3 m
也就是可以連到 chip 內部
; n8 B+ K, I! Z! k" n# K$ G& hCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔6 G- {$ w" h- m6 n
叫 CO - W6 H$ j4 \* S$ l6 |
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
. V$ r4 H: Y2 N2 h2 s6 Cvia 12 也有人 叫 v1
$ I: Q- }2 B& p8 lvia 23 也有人 叫 v2# s/ W, k- O! m0 D& p
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal % P. h: b- S9 G, q+ M- X
有機會 再 來說 CO 以下 |
|