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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
5 w+ ^" q2 Q8 ~5 X# j5 B, F* L就能得到解答6 ~3 U. x: I* r( {
以1P3M N -well PSUB 製程而言# S( Y+ }+ p$ N4 `. }& V
CO 以上5 N. Q( D: } p3 y8 B
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
7 k o+ z4 b$ _. @ M1 第一層Metal 連線用
2 x2 y5 I! f: \9 ^& c- F1 q3 U Via12 連接 M1 & M2 ,. z* L# R1 L9 x5 U5 q& l9 R" R! N
M2第2層Metal 連線用
* x) y' ]' T+ u" A! jVia 23 連接 M2 & M3 ,/ A- t5 i: x a/ [8 Q5 n/ d, C
M3 第3層Metal 連線用
& Y- U1 }, Y9 m- H CPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
u1 `$ k$ P0 l' j2 |4 m! ^4 z+ T也就是可以連到 chip 內部
* L4 Q6 D4 }% c+ X% Z/ s$ }: }CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔" z, ]5 W y5 I6 [3 t
叫 CO 5 D7 I" W$ m$ [! {
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via $ o- y- G }# h0 [1 p/ }" _
via 12 也有人 叫 v1
" Q6 d) h( t) ]) Y0 P$ Uvia 23 也有人 叫 v2& Y5 k$ G) a& h& p
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
0 W: A4 m& h. l8 P" w有機會 再 來說 CO 以下 |
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