|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
+ ~4 Q+ q/ @ |8 O; \: T2 v就能得到解答
" E0 f4 q- w0 B以1P3M N -well PSUB 製程而言
9 v* Q) ^0 M ^. tCO 以上+ D; x. J$ e) m/ T
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1# H- d& Q0 J: v6 y0 _5 E, W2 ^
M1 第一層Metal 連線用3 R& c2 B8 e8 o- J1 ?: \
Via12 連接 M1 & M2 ,
% V* S1 X- ]2 a$ g) |& QM2第2層Metal 連線用 F' j/ {+ M9 h9 [* M6 ~
Via 23 連接 M2 & M3 ,* l3 e2 e0 k: W) M9 \
M3 第3層Metal 連線用& w: M, |, H S1 ]- ]1 X, W8 k
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M31 W. I8 w9 r& c# y" M' _8 n' d: k
也就是可以連到 chip 內部
; q2 y4 \, a3 m) XCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
& ^2 E# k7 c% h( B! v/ @叫 CO
7 _ ^' A/ p' l% Z2 u8 g. Jvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ( \; ?1 e# z& D+ R8 u* q6 P& O( [
via 12 也有人 叫 v1. f0 l! q, T! K6 v) f
via 23 也有人 叫 v2
X8 S% `( _1 N5 U! x+ ~7 t同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 2 l4 j. x" d4 ]- ]/ n) b
有機會 再 來說 CO 以下 |
|