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你的問題應該在上過 IC 製程的課後4 O! ?! e) s0 m# C& I4 D- U
就能得到解答
; p' |1 [) |" }3 s* {+ J以1P3M N -well PSUB 製程而言" z9 e1 m& V1 X7 J- {! |6 r
CO 以上) R1 ^1 p5 o: W6 R, n, B4 [, F
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
7 U. z3 [4 C4 C3 Y0 R M1 第一層Metal 連線用0 G l) v: t* W3 z
Via12 連接 M1 & M2 ,
$ n& p: P0 n" v NM2第2層Metal 連線用$ e" I# }0 J$ D' E
Via 23 連接 M2 & M3 ,% O; i, Z3 W! C0 V& c4 q: e
M3 第3層Metal 連線用. Z+ @2 c2 Y) H Q1 i9 P
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
( ]9 z# T( Q9 N+ u4 {. p也就是可以連到 chip 內部
5 g* U3 y, P6 T; k5 LCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔2 u, P. `8 H% Y) G* H& I
叫 CO
9 x( }) y1 Y% A$ ]via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
& y2 J. p# D7 q% {via 12 也有人 叫 v1
+ ` v5 F; g+ _! r, V' Mvia 23 也有人 叫 v2; C# l3 o6 Z/ a
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal $ R- {, [! A+ a7 G N
有機會 再 來說 CO 以下 |
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