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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
% ^# U' J @9 \$ H就能得到解答
" ^$ {! e3 |& o以1P3M N -well PSUB 製程而言
0 @1 @, t( B( M1 J# c) }CO 以上
: n, t- d; M( [% z( c" GCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
8 b, o1 h' x7 C# T$ h. w M1 第一層Metal 連線用
- E4 _( e3 _+ J8 z Via12 連接 M1 & M2 ,
$ q* u7 y, } k# {M2第2層Metal 連線用" O' w2 ?1 R3 m6 u- v# j1 y
Via 23 連接 M2 & M3 ,0 A8 z/ f8 j2 N4 p1 ^# N- ~- E
M3 第3層Metal 連線用7 g( c' v1 j4 k. R# F0 p! U
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
! }$ f6 E3 P( |2 U也就是可以連到 chip 內部5 s5 p7 s: Y7 f7 ]& @& q
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
! [% s& Z# d9 W1 y7 a叫 CO , z) b1 @) ]. |
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via $ G$ o! \1 w: |5 ~
via 12 也有人 叫 v18 |+ ~: q, N" O' _" M) [$ K3 a
via 23 也有人 叫 v2
7 l( T5 _6 g f6 }同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal : Z+ X* B8 [2 C0 W' E! A# i8 c
有機會 再 來說 CO 以下 |
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