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你的問題應該在上過 IC 製程的課後1 ]' H8 r- e( ]$ S1 j
就能得到解答
8 x6 A1 t/ ?" \8 X/ ~' X以1P3M N -well PSUB 製程而言
0 Q, P7 W4 ^3 a; s. @+ h8 D: @CO 以上3 Z0 l" r- q! G: ^
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M10 o! ?! T6 S* `3 h
M1 第一層Metal 連線用
& B9 j/ N+ L1 N* g. Z: b Via12 連接 M1 & M2 ,, `6 N0 |9 p0 W$ N5 u6 F$ O- o2 ^8 N- V
M2第2層Metal 連線用
0 v- U! U! F, m$ s$ V$ \1 u: yVia 23 連接 M2 & M3 ,: A$ m, f" z0 V
M3 第3層Metal 連線用+ l. B+ g, Z# C5 Q8 W$ g
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
9 D8 X7 g' B7 p% c- p+ n8 k9 Z/ K也就是可以連到 chip 內部& i) }' i1 H0 d" F
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔( o1 T5 H3 U( l
叫 CO
9 C7 g$ ~; R0 Gvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
: u# F5 z- y7 a0 ]! @via 12 也有人 叫 v1
- i+ X7 V7 N7 A1 ovia 23 也有人 叫 v2
. H8 w% q5 X; E7 t4 V% m同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
6 |, q$ E/ l9 `$ G3 f有機會 再 來說 CO 以下 |
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