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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
4 `- ~) u2 k) V% Z: n就能得到解答$ d, n8 C, S" S3 U" j
以1P3M N -well PSUB 製程而言1 z# L% Z7 C: j E- u4 X( ?$ v
CO 以上
+ p v$ l1 X9 ^6 Z3 pCO 用來連接 POLY OR OD 到 M17 w: b; k* Z P5 O) x! ?3 L+ B
M1 第一層Metal 連線用0 M; T4 Q O2 o' n0 C% r% a5 K7 |
Via12 連接 M1 & M2 ," ^. p4 p* P+ v& b
M2第2層Metal 連線用
5 h) L/ k; b* J$ |- ~Via 23 連接 M2 & M3 ,! f0 D& _8 }9 S; A' z* P
M3 第3層Metal 連線用
) u6 j! E% g& D, i7 C4 U0 bPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3" r0 i9 w) A% @, T/ D" R" h d
也就是可以連到 chip 內部
- U5 f4 \* R$ S( K* NCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
* k8 F+ }4 w: t( j6 @叫 CO
O, p" L3 G) V, g" n( ?3 Kvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
+ S/ k8 y$ X2 z7 W! zvia 12 也有人 叫 v1; |4 N3 v. t1 x: g
via 23 也有人 叫 v26 _! s7 [2 O5 K; k; E4 v
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
2 R7 F( D9 q$ `有機會 再 來說 CO 以下 |
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