|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後2 U& o7 H0 x& }/ f
就能得到解答
5 J* Z& l/ Y/ x9 s6 o! C以1P3M N -well PSUB 製程而言1 ^6 x$ W/ V/ [1 T5 r( c& a3 ], I
CO 以上
( V! N/ e8 x5 s' v6 m; ?CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1+ a, a R+ O+ R4 e% F. O3 e9 e
M1 第一層Metal 連線用
" k s+ m, q& V* j' G1 Y Via12 連接 M1 & M2 ,( l8 V' p, `) G! _0 ?: C& r6 f- E) M
M2第2層Metal 連線用7 S5 e1 T! S. R# F$ I% i
Via 23 連接 M2 & M3 ,. D8 a5 \ B+ b G* L0 w! `
M3 第3層Metal 連線用: S @! c+ m6 K9 S1 ^
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3. g; G2 g. T5 W$ |" n. d! c
也就是可以連到 chip 內部
' S/ N: t+ T2 C: x$ XCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
" A& f+ U& t1 d. r- k) v; B" w: B( @叫 CO % x2 ~- i" x& v+ m) L5 c9 U
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
6 \/ @5 [" |/ \, _0 O/ S$ _6 cvia 12 也有人 叫 v12 C2 v' K* P0 M) d9 H
via 23 也有人 叫 v28 S2 F! P8 ?: z: O; N# w
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ( C" e/ {+ N# y J
有機會 再 來說 CO 以下 |
|