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你的問題應該在上過 IC 製程的課後8 O, y+ _8 R4 T$ V& u/ ~
就能得到解答
$ o9 |: j$ u5 z6 T2 D9 _以1P3M N -well PSUB 製程而言
( A9 j: A$ Y4 M1 H# X J& e8 ~7 h. p; cCO 以上
h* o8 R% g; V& S8 QCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
/ m9 n7 @; k8 H& o: ]5 w( x M1 第一層Metal 連線用; Q) }! A/ }! y: ?2 ~
Via12 連接 M1 & M2 ,
6 k9 v$ Q0 l$ X4 W/ N/ I1 DM2第2層Metal 連線用! J9 U7 v' j6 K# R! L. U
Via 23 連接 M2 & M3 ,
$ I" |2 A1 w* IM3 第3層Metal 連線用4 \+ T2 ~5 M& R, B
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
, _1 W) {/ a& z4 a6 u1 r! T也就是可以連到 chip 內部
7 p w N1 a( gCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔- x. E$ `/ ~- U9 E6 I1 h. ?' A
叫 CO
* t& j! l; K: k) N5 n6 K, Rvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ( R, W4 x# S1 D! i
via 12 也有人 叫 v1
7 a) ]; R( G! w& [via 23 也有人 叫 v2
0 S8 _: Q) c2 o4 W3 }同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 0 t5 c: h1 G. E c4 p9 A
有機會 再 來說 CO 以下 |
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