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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
# t" v' Z5 T! p) L1 ~就能得到解答
8 z& k6 b1 `- `0 s以1P3M N -well PSUB 製程而言" I- `( }# [' I
CO 以上" R( m# Y8 ]# O# B$ i& v
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
& a0 Y' ]* h2 w* f3 k i M1 第一層Metal 連線用
. X/ @" h" K4 o. e/ }, \- @- L1 h Via12 連接 M1 & M2 ,
- @8 f3 o3 G: g! a& l4 YM2第2層Metal 連線用
: @, y- C( R U6 m1 Y, m6 RVia 23 連接 M2 & M3 ,* e0 [" W2 {. J3 K: ]
M3 第3層Metal 連線用
/ ?. W" w0 h* a& ^ V# v+ G& i/ Y; iPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
0 ^5 x0 ~) V6 o: z& \( D, g也就是可以連到 chip 內部2 X. \3 S5 A2 k* L9 C# a& j' }
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔5 C. M2 a: L) _0 A5 M4 y/ g
叫 CO $ y1 _0 B9 c: m3 O+ h2 H
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via o1 x, l3 G) i( }- N
via 12 也有人 叫 v1
6 w* n. f8 C* {via 23 也有人 叫 v2
$ R0 P0 M1 Y1 g+ D; T$ i同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
0 B: I; K5 k. d; a有機會 再 來說 CO 以下 |
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