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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
% U$ L' A* I8 @- M. e就能得到解答# p6 U* _: w! ]( n! f2 F* G
以1P3M N -well PSUB 製程而言: y5 O5 Y% P# M) ~
CO 以上; o' r( G) C' i( G
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1# P0 F: `! p8 `$ f- R
M1 第一層Metal 連線用 p/ P l$ H( @1 s/ I
Via12 連接 M1 & M2 ,8 s5 X& D$ z2 B. G
M2第2層Metal 連線用* }& D$ z9 S' ^+ F( t) ]
Via 23 連接 M2 & M3 ,
. i% K7 ~ t; [- t/ i7 bM3 第3層Metal 連線用
9 A E$ O7 ^' L& S7 YPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
8 y2 K3 O7 }3 M, O0 G/ B( E也就是可以連到 chip 內部4 J: i8 v& x3 P" T, }
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
' w$ E. h& y. e) l叫 CO . Y+ `; f4 x' s: X) h/ N
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
4 Q, `- ?: t) `" ]9 M4 A z# I5 ?! K5 Tvia 12 也有人 叫 v11 J/ v8 _# [; X" `& F0 ~
via 23 也有人 叫 v2
- c8 y" J. [# Z* m同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal / ?" L) V) Z2 n( Y" h9 C
有機會 再 來說 CO 以下 |
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