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你的問題應該在上過 IC 製程的課後1 j! r5 K, e! j
就能得到解答. {5 E( ?' j# @) Z0 ?. O# i) [
以1P3M N -well PSUB 製程而言
$ p2 r1 P: ]' x& X, E8 hCO 以上
( A1 Y$ b* H% u7 W% Q7 T, _CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1$ e7 h0 [7 n9 t4 J! t
M1 第一層Metal 連線用) }- g8 y9 [5 L3 P# }, v
Via12 連接 M1 & M2 ,
. u a2 J! F8 u9 O# V% JM2第2層Metal 連線用
9 u( `! e F% `+ D# }8 q9 S lVia 23 連接 M2 & M3 ,
" p/ s& A1 L3 M+ O1 B& RM3 第3層Metal 連線用
6 O6 B4 E) j* O9 z6 y2 }; H( PPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3* ^+ `8 H1 i% z8 }7 \( J
也就是可以連到 chip 內部
) E q( S/ y0 _& jCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔" e: L7 E ~+ K3 n8 |
叫 CO ; S N# Y; u i: ~7 `
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
; g& n2 a1 u/ k/ \3 jvia 12 也有人 叫 v1) m' E5 g! C; c+ r; F
via 23 也有人 叫 v2
/ e. l8 l1 U% f同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 \. R, _0 P" {0 ?
有機會 再 來說 CO 以下 |
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