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你的問題應該在上過 IC 製程的課後; x% V3 E1 L) \! X/ p$ t) x
就能得到解答 [- J. z/ F" Y/ ]! D7 [4 g
以1P3M N -well PSUB 製程而言3 y1 k" Q' M. i+ T* T2 v8 t( |
CO 以上
+ ^- E" x6 S0 L1 F- f7 jCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1- h( J, }; o( v% a7 Q; O1 ?
M1 第一層Metal 連線用
( Y+ G: E, O& R' O; m/ a- i Via12 連接 M1 & M2 ,2 P- G% h* r2 D) O- a
M2第2層Metal 連線用
1 s5 K. {4 s/ ^, sVia 23 連接 M2 & M3 ,& I6 }0 s1 Z) ~$ g" q/ E
M3 第3層Metal 連線用# M [0 w4 [0 ~, B- R& H7 P2 S1 R
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M39 H3 R" w7 R9 o# D$ V* i& F
也就是可以連到 chip 內部
" ~- f9 }, b+ W/ HCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔, @3 v B4 U; g7 D" P# E# _% N& o+ N& B
叫 CO
( W& c1 `/ h, h: O; l) h6 ovia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
4 a' V2 x1 s5 r" Ovia 12 也有人 叫 v1
" L& S+ G" d. ~via 23 也有人 叫 v2# Y/ Q6 _/ C8 l# g5 p
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ; [; W* j. t6 s% a
有機會 再 來說 CO 以下 |
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