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你的問題應該在上過 IC 製程的課後. }/ f6 C& |- r9 K+ T
就能得到解答
* E& X% r' [, S9 N% P以1P3M N -well PSUB 製程而言- X( g6 t- x& n, W
CO 以上
7 i# R8 m6 q1 n7 KCO 用來連接 POLY OR OD 到 M17 H3 Q; W& [7 J2 b$ |1 ?
M1 第一層Metal 連線用$ m! `. L/ n3 r; r/ a4 h# W3 l/ e
Via12 連接 M1 & M2 ,
$ i( q2 H5 G# v: Z# R) g' f$ [M2第2層Metal 連線用; J) ~5 a" t# E( |9 s
Via 23 連接 M2 & M3 ,+ J% t* I- ?/ Z3 e' ~* F
M3 第3層Metal 連線用
8 l$ s& a$ B5 T: Z& f8 ^& `PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
6 ?+ _* T' J* A1 i/ o0 Z/ |1 {, C% t也就是可以連到 chip 內部( I3 } M5 E. H& E
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
& Z+ U/ _3 c' ~; B8 N叫 CO
- ]7 o2 p% o0 S% Z1 v- K+ x# bvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
' t0 a/ v; D7 y) J* l9 gvia 12 也有人 叫 v1
4 T) L }: Q5 j3 Zvia 23 也有人 叫 v2
. R+ e' t8 R% c( j同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 1 N( u; M* c3 R) i D
有機會 再 來說 CO 以下 |
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