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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
4 Q6 r; q* r) D! w就能得到解答
o* k/ w( D* R7 j1 K1 a以1P3M N -well PSUB 製程而言) V) t1 c# n l, U, a
CO 以上
) O, S/ @' P) p8 ECO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
& T! \9 P- O) R# s M1 第一層Metal 連線用! a8 D( G6 d: e# E8 k
Via12 連接 M1 & M2 , f% u+ }+ w* @! E. J
M2第2層Metal 連線用+ D* z3 ?$ I5 B( K3 l& q
Via 23 連接 M2 & M3 ,. K; g: L4 s* b- N4 j
M3 第3層Metal 連線用
: a; S4 W/ d1 u4 y' NPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
$ B. j W+ m3 f/ H% `/ Q2 m也就是可以連到 chip 內部
5 a' P8 |4 R: ]' ^$ G+ SCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔$ D V" f) o8 s& o7 v5 v$ P/ q$ u
叫 CO
. u- ~8 F1 T$ F) d4 qvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
4 t# w7 u B; cvia 12 也有人 叫 v1
7 W3 p4 k1 ?; _- u% Yvia 23 也有人 叫 v2
( i: G( N8 m# I; S& k同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 3 A: v/ B6 X% ~: A Y* e! B8 n
有機會 再 來說 CO 以下 |
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