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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
& a& X i# Z0 Y0 ^1 V/ z就能得到解答
- E W. p4 p& I% w3 b* J) q以1P3M N -well PSUB 製程而言
; O5 [2 y7 {( \" R) A' \* H' K9 gCO 以上
( ~7 Z9 @/ ?, O& I: C1 z$ U9 nCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1% e. S% y4 m0 Y: E- ]0 l( Q
M1 第一層Metal 連線用
m* |% w$ w" G# u1 w Via12 連接 M1 & M2 ,
% R. w# c( k8 n' |' V% b5 A) Z* m3 cM2第2層Metal 連線用+ b6 ^5 K: N! K+ O: B5 @& U3 x
Via 23 連接 M2 & M3 , R; }& P4 ]+ @% w, |
M3 第3層Metal 連線用
+ h- G+ k0 u' ?5 l& H8 x ]5 rPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M33 q! `5 C2 [. n' [* r
也就是可以連到 chip 內部
R4 Y/ M+ g8 H* e: N1 S' |CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
* L/ e1 |& p b! ]2 ?8 J叫 CO
W! B, f- |% c8 U( bvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
, L2 c6 ^4 l9 V7 T ?" r- k/ ]3 Nvia 12 也有人 叫 v1
/ V* c. V' J" }8 b3 N& h2 zvia 23 也有人 叫 v2* c- t. i/ v3 J. u0 D( }
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
. V* `# R( p7 F; c6 V( H+ \" ~2 P8 K有機會 再 來說 CO 以下 |
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