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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
: F( f4 B1 T' @3 Q4 p9 u) G4 Z就能得到解答
1 |/ y# c: g6 H @6 A% t. C以1P3M N -well PSUB 製程而言& e- P0 S0 z/ r; T9 T
CO 以上
3 S' p0 @) u! k4 r% Z" N% _CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
6 H# A9 z* B, m( w/ [' n M1 第一層Metal 連線用2 ^* G* b7 W( }: C6 K" |( }5 ^- m
Via12 連接 M1 & M2 ,
6 R* v$ E, I& BM2第2層Metal 連線用
' f* K' e1 Z, x. f9 P% B& @Via 23 連接 M2 & M3 ,
- n+ n& f2 b9 _* [" e+ S/ qM3 第3層Metal 連線用
5 Z5 v; N- |- I, a2 C! o. EPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
9 H& z$ b2 y/ K8 a/ ~也就是可以連到 chip 內部4 {* _2 r! T. t
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
+ D! M9 H5 J' c( q" U叫 CO 6 J6 w) v; \- l; R& ~
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via * U$ N/ C% m% C, U
via 12 也有人 叫 v1
5 Z% ]# Q2 t" l) W9 kvia 23 也有人 叫 v2
0 u/ w2 ~3 s/ m" F, c! |6 Z同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
. N: s# j9 ]4 T* K9 h6 k有機會 再 來說 CO 以下 |
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