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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
! k4 c2 [, I, o9 M* A& m就能得到解答, {- c e; Y) p& r
以1P3M N -well PSUB 製程而言. z. y% [9 [5 h& T+ X) p
CO 以上
0 Q/ s7 ~' |% w aCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" n8 v( ]' I! z; \ G+ o M1 第一層Metal 連線用1 c6 ?) F& G7 L& Y9 X$ g6 J
Via12 連接 M1 & M2 ,
0 [) v% B! E I9 aM2第2層Metal 連線用6 \5 s5 e# A. f g/ e, f" J2 c, ~
Via 23 連接 M2 & M3 ,4 y" g/ B- M1 P* {
M3 第3層Metal 連線用
0 l2 Z1 K) U* p! [2 M& H' t) N) GPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
" C" Y! U# {0 P6 ~+ E2 H也就是可以連到 chip 內部6 ^! F. V: R- @5 T, G# `' v) q
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔( o1 ?) h q; X1 M
叫 CO
0 r/ y: @! v7 A2 Y/ mvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via : F3 q! J, o; s: S5 p* j
via 12 也有人 叫 v1
3 @8 G2 W d$ U5 [& }via 23 也有人 叫 v2
# H' O. Z) g+ L) v2 i8 ?同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
( d! H q7 L5 f有機會 再 來說 CO 以下 |
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