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你的問題應該在上過 IC 製程的課後, C' {+ s2 y5 R P- y; y
就能得到解答/ J7 `4 [2 u1 e% @) w) n% G
以1P3M N -well PSUB 製程而言
8 [; ~( S. o0 E+ C& J- B0 S' u8 VCO 以上
# J& r; e. f1 w/ E! iCO 用來連接 POLY OR OD 到 M17 r& Q9 D% @( a5 D8 ^$ v8 C" @
M1 第一層Metal 連線用
2 |' H) B( _3 o% S, _ Via12 連接 M1 & M2 ,
6 [+ K, T G7 Y @, M6 W5 d6 `M2第2層Metal 連線用' y" P+ W/ h3 |( q
Via 23 連接 M2 & M3 ,
; V4 @+ I) H0 L) O- C0 UM3 第3層Metal 連線用) e) D$ r- w6 C$ F# `
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3. q2 M$ e, F& w2 A
也就是可以連到 chip 內部
9 v' S0 {. [# _; f& ?/ o$ _" Z. a! uCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔) H1 u; V$ V. e: c/ C: f/ f
叫 CO # C/ H M8 B' R
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via & ]3 W4 k& W! i0 S N$ W6 [/ Z. `
via 12 也有人 叫 v1) C% p/ [9 }8 j- w: Q8 n V8 G" O
via 23 也有人 叫 v2) T. K* B7 q# X y: j4 @
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ; w; g0 s6 j$ x. a3 s! c* D# m7 N
有機會 再 來說 CO 以下 |
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