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你的問題應該在上過 IC 製程的課後" [; d6 M1 l$ e$ v( a x1 z
就能得到解答
9 t6 G0 z1 F& N3 Z' |8 _$ o0 {以1P3M N -well PSUB 製程而言4 V/ I; S5 V, g9 J, _, X# o
CO 以上2 X2 m3 ~7 C1 a' @* }, H
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
% ?0 L: ^8 \0 H' | M1 第一層Metal 連線用
% e- x, ?# w9 t9 a' K& z$ u8 } Via12 連接 M1 & M2 ,3 E$ k' T% N$ c; b$ b/ `
M2第2層Metal 連線用; P0 X! u, N; G4 o
Via 23 連接 M2 & M3 ,* j# @) b+ S( I' U0 o' q
M3 第3層Metal 連線用
5 X) ~8 E' T6 S! r$ q y! y* S* zPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
- y D) _1 b# K1 i也就是可以連到 chip 內部
7 k* h/ G/ S6 `CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
5 O6 X5 L2 e( k叫 CO 2 v, G' C7 z9 x5 C5 M
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via % ^' @% ?7 u1 j4 v; w8 X8 {0 \
via 12 也有人 叫 v16 Z' Y3 q& r# S+ B. m- [# |
via 23 也有人 叫 v2( R- ~4 B) R/ v$ c3 M7 d
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
+ E; `) G$ B1 l% N有機會 再 來說 CO 以下 |
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