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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
3 {& h1 }, J% ^( Z' E' A就能得到解答
& z& y+ l% s9 q3 w9 q, }! _以1P3M N -well PSUB 製程而言
8 G* ~7 l; K+ h0 CCO 以上
- u# h P5 v. ?4 ^CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1- X; ~1 [# N5 Z' _6 K9 f* t1 `
M1 第一層Metal 連線用
9 e, s2 e) X* F- B/ n Via12 連接 M1 & M2 ,/ J- t6 ?+ {) k; D& L3 u
M2第2層Metal 連線用0 t# |# w& D; T# E
Via 23 連接 M2 & M3 ,
& A9 l E# H hM3 第3層Metal 連線用
" N. c$ m, c0 | T3 R, RPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
s$ @" G; _- s+ X5 W0 ~也就是可以連到 chip 內部
! x0 M. v, O" y9 t d" ]+ sCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔& c1 E6 k0 a6 {
叫 CO + ^3 p1 g" ]$ a8 G
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via . B6 P6 m8 W# t& |
via 12 也有人 叫 v1
/ ^8 O* m# N8 A8 p* ^# i% z4 o' f+ Vvia 23 也有人 叫 v2
% ?6 K" f& U* Y% x+ L同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 2 X4 O% p7 y* M
有機會 再 來說 CO 以下 |
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