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你的問題應該在上過 IC 製程的課後7 M& h0 d! E! z5 _4 Y
就能得到解答
5 |* Z% u' s8 h3 L以1P3M N -well PSUB 製程而言
+ B$ i. `( M! g& DCO 以上$ o# K! K4 ]; \9 L L
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
. u% J$ m7 ^* [: ]5 v5 p9 Q M1 第一層Metal 連線用
8 | m- _! P: B' _. p8 ~ Via12 連接 M1 & M2 ,' d) m( v: @" B& X4 a% y& Q
M2第2層Metal 連線用9 b+ c) d7 a h
Via 23 連接 M2 & M3 ,# U- z+ B) R7 |( k
M3 第3層Metal 連線用7 n" u3 F3 s! d# z2 \0 O {% C
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3 x* D" Z, e. M! k; ]7 E
也就是可以連到 chip 內部
5 {, ^( @. _& k$ hCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
. b$ E) A- O% i* Y叫 CO 3 _) \/ j, e5 @7 Q) X3 P$ D
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 2 z+ \# W4 \6 D3 }; C, A' P
via 12 也有人 叫 v1% @3 i, c( k) p' c
via 23 也有人 叫 v2
. d6 e1 d3 ~* `9 Z同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal % V- K0 U9 {3 j6 M2 i" w& V. ~" @. G
有機會 再 來說 CO 以下 |
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