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你的問題應該在上過 IC 製程的課後" d) G* K7 o1 L2 ?5 l
就能得到解答+ K2 [$ K _. g, l5 I3 r1 z6 t2 l
以1P3M N -well PSUB 製程而言' d0 d b5 W( R+ \
CO 以上0 G" r. Z1 m) I$ x5 l: {! [( H
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" f9 U2 |# N8 J: x) p- Y M1 第一層Metal 連線用
6 c# |' T3 q z! d1 ] Via12 連接 M1 & M2 ,
' Q& h0 i. X' X' u) _" z4 O5 rM2第2層Metal 連線用4 A7 f1 A& x1 y/ i: W" `
Via 23 連接 M2 & M3 ,
8 l' ]6 u6 D4 y; QM3 第3層Metal 連線用
( Q2 n, R" v) _$ D hPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3& b$ {2 T5 m+ y* ]: {# R( d9 ?
也就是可以連到 chip 內部, H- Z' Y/ X I) a9 o
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
* U; V8 T' g3 a: v$ m- A2 m叫 CO - Q6 G6 C2 i; V; ~& b4 Y& B2 n3 K1 L
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
6 D0 _8 G2 L j+ c) n- Fvia 12 也有人 叫 v1+ D* T) H# ?1 ?8 t1 p5 F
via 23 也有人 叫 v2
+ f% H% j! h6 m8 v8 A同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
4 H. Q& y4 X( O5 D( k' X有機會 再 來說 CO 以下 |
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