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你的問題應該在上過 IC 製程的課後' v- M7 {* b) K) R
就能得到解答- V5 _' h; l) Y9 b6 V. {
以1P3M N -well PSUB 製程而言
, I- j* X* c7 j, \! ~CO 以上$ x2 g; B3 w- g: b+ b0 N9 p
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1' h; k' R S3 M: U& ?1 L, |4 j
M1 第一層Metal 連線用
" @! R4 }' b7 X: ~) P Via12 連接 M1 & M2 ,
7 H5 h5 Z. T9 e; v/ J O4 [8 gM2第2層Metal 連線用5 F6 _2 f% a; q0 y+ S! }! l
Via 23 連接 M2 & M3 ,
. Y8 o, m# G% O/ q, P; Y7 j DM3 第3層Metal 連線用8 @/ ], O+ L( @/ L. k" H1 _$ o: \
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3+ u% ?) X# m; D" p% t
也就是可以連到 chip 內部3 d F" s4 d% Y f `% G! J
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔/ z( a% K7 X; Q) m1 F H! h
叫 CO
& f0 T5 O5 R5 ?5 L R& svia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
" p9 Y4 F G) M: O9 qvia 12 也有人 叫 v13 y7 L& o& H# s; I- g) r
via 23 也有人 叫 v2; w% t6 I& h6 Y5 G u
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal " \ P2 s; d& y, R" b, K
有機會 再 來說 CO 以下 |
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