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你的問題應該在上過 IC 製程的課後' [1 s1 O5 z* m7 X8 s
就能得到解答# V" N2 @/ t3 B( X' y5 y
以1P3M N -well PSUB 製程而言
5 x3 q) J' f& R M1 V/ `4 eCO 以上
& J: t3 l# d9 l' N9 nCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1! N" k* D% P) P7 _: H. K4 a, G
M1 第一層Metal 連線用6 v6 M1 V& X* M, t7 d# B, f _
Via12 連接 M1 & M2 ,
+ ?) a5 K& J h: x2 X, P1 V4 AM2第2層Metal 連線用
, i) r' [$ o2 G0 {8 R- z8 }+ NVia 23 連接 M2 & M3 ,. i L5 w3 `( ?- p. L
M3 第3層Metal 連線用$ t- D$ j6 Q( ?, [
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
# a: j- U* c) g; G也就是可以連到 chip 內部' U9 e- w9 u1 a6 R5 v- V
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
s( a% y d5 T" L叫 CO ( @& I+ e8 j, V1 @( L$ P; U; g: H* d
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
3 C- d5 S/ b: s$ Qvia 12 也有人 叫 v1" z; U# F1 K9 z" Q+ T9 ~
via 23 也有人 叫 v2
0 N- Y* F9 P v' e% f; V同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal * w0 d# b; |6 ^2 q) u
有機會 再 來說 CO 以下 |
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