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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
+ E+ E" O% |9 t6 K- l就能得到解答2 u0 j$ d* p- b
以1P3M N -well PSUB 製程而言
% g. H) J! f: H' Q* z7 y$ H/ a f wCO 以上( ]) q5 I0 B( |: T7 t, F
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" o7 D( v" c. U) J M1 第一層Metal 連線用
/ i1 d, W! F! |' g. H Via12 連接 M1 & M2 ,7 e, l! G- I; F9 C2 J
M2第2層Metal 連線用
; V1 ~8 f) l+ K6 ~0 HVia 23 連接 M2 & M3 ,
- F0 e/ a4 r6 Z6 x8 B4 jM3 第3層Metal 連線用; f1 z4 u4 I. X3 @* ~( V" U* T' e
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M33 Y- `( G" q1 I$ g! h% _. f
也就是可以連到 chip 內部( h/ ^. ^- l1 \+ K L/ A$ \' N
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
+ ]7 f6 O+ d% W7 k# G/ |叫 CO 6 L- w& o8 }) k, X) s2 k3 n
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
) ~: `' o9 S* J& `( s5 {) B( ivia 12 也有人 叫 v1
1 Y& `6 p' m8 s/ m8 evia 23 也有人 叫 v2, `# B! b) k0 {, e& Y
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
J4 N: s8 l. P# F有機會 再 來說 CO 以下 |
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