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你的問題應該在上過 IC 製程的課後$ u% O2 A$ W1 R* i4 h3 p% [
就能得到解答' v5 ?( {! G' M/ b0 G3 v
以1P3M N -well PSUB 製程而言
& B+ I$ F' h7 ? HCO 以上9 }7 \/ u, I. \
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M17 w2 U1 W% A9 f6 E1 O
M1 第一層Metal 連線用
) x. N2 ~6 E" C# n3 P$ G Via12 連接 M1 & M2 ,9 P$ ]. [4 r( E7 C" R
M2第2層Metal 連線用. i4 J2 b! T9 O: ?
Via 23 連接 M2 & M3 ,' Q; E7 Y3 x( L: m. _# x
M3 第3層Metal 連線用2 J8 E, z; z7 X+ c
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3- Q" _. U3 }9 c. D2 A- u: Q2 a
也就是可以連到 chip 內部
: ~, Z9 Q, R4 x( k8 E# mCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔/ m4 V+ i' Z( }
叫 CO
2 `% K" L# |2 N. S" r1 o) X: S$ ovia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via : ~" t" ], H8 T# m! B
via 12 也有人 叫 v1
" A9 g4 C V! B/ t9 D: ?7 p; f" ?# Y) tvia 23 也有人 叫 v22 |5 S! N+ d( p; k+ f9 u+ M/ h
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
0 o c/ r8 p+ M C% v有機會 再 來說 CO 以下 |
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