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你的問題應該在上過 IC 製程的課後6 e( B, k% A2 `# w; L& R( O6 Y) t, P4 m
就能得到解答
3 \: V3 p9 w+ f( D以1P3M N -well PSUB 製程而言
2 a$ x0 e/ c8 q. UCO 以上
6 ]9 p# v9 ^2 G0 [$ ?: T, fCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1' w+ D! K/ T) a! y8 i& P
M1 第一層Metal 連線用2 ~9 ~% [! Z& E# a/ B8 S
Via12 連接 M1 & M2 ,
( }3 M' f0 \* tM2第2層Metal 連線用
* Z& _* E) R% b1 o* w/ s, iVia 23 連接 M2 & M3 ,! _# t% s* |& T3 U7 r" Z
M3 第3層Metal 連線用' h% q1 F6 R" ~ _# }* n1 F7 G0 F
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
' A1 ]3 M3 y$ \. k( R也就是可以連到 chip 內部
7 C+ {5 f% Z J p: dCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔/ x. m N1 @2 Z& `- m, R9 v/ N
叫 CO T9 l1 I& x9 j2 J+ o
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ! e8 J2 m. H% q( g
via 12 也有人 叫 v1
- ]" I' }4 C7 y5 }via 23 也有人 叫 v22 K1 {* a5 c% F0 R2 q+ m
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ; {, k% t, Y6 }2 M3 B. D" u
有機會 再 來說 CO 以下 |
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