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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
* m$ _' ~; Q& U; R0 D3 y& m; D就能得到解答
B, O% G8 |# e4 r1 q3 }! N以1P3M N -well PSUB 製程而言
7 A. p. ^8 P& j5 t. xCO 以上
5 P3 H! M1 c xCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
) D. a3 m$ u5 u M1 第一層Metal 連線用
5 M" x, b6 D+ I2 P Via12 連接 M1 & M2 ,
5 D# O+ d! \1 d& M. ]8 HM2第2層Metal 連線用
! {$ ^( m+ L4 w2 l) I% l. j" G' D5 R0 oVia 23 連接 M2 & M3 ,
' s" a! P7 @& YM3 第3層Metal 連線用3 L Y. z: A9 Z1 y0 z V
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
/ v6 A6 \' D3 C9 M0 s也就是可以連到 chip 內部
v" F1 V8 u2 T9 I( d4 R2 w9 TCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
% _6 B2 L' u- s5 ^, B1 ]叫 CO & E$ H7 v o% [/ Q7 v( P) S# f4 w
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
9 S; `% t r: h& M6 N. T0 \1 H0 ~- mvia 12 也有人 叫 v1, j+ e- k" ~5 c
via 23 也有人 叫 v2& l5 K. U) K& Q8 E# ]6 P
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ) E6 S& W0 }4 H* o7 P/ s
有機會 再 來說 CO 以下 |
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