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你的問題應該在上過 IC 製程的課後& I% H4 G1 Y" {% T1 q- H/ L/ U
就能得到解答9 _, q* i- C* `( H
以1P3M N -well PSUB 製程而言
( u$ I+ S! Y: pCO 以上0 c3 U ?4 O D) u+ [+ r
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
# u i+ e ^% q4 s M1 第一層Metal 連線用$ H. P' \- w6 c- A3 q2 {0 o" O
Via12 連接 M1 & M2 ,
+ s4 |$ Z3 @) [9 B: p9 JM2第2層Metal 連線用
+ C) N, d& O, n3 B c1 o3 b& ~1 b5 NVia 23 連接 M2 & M3 ,. `, {9 b: S- ?! c0 u2 l% G
M3 第3層Metal 連線用
. U+ F1 e9 t( F* b9 R$ h/ S/ mPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
( i6 N: a! N: Z4 Z' z9 V也就是可以連到 chip 內部
7 X/ c3 E O$ b3 jCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔! E: a, q' Q- L+ U& O. V& r4 H
叫 CO
( F+ E, m p2 O3 wvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 3 ^4 g8 J+ s2 }, P; j
via 12 也有人 叫 v18 ^' m' c& e4 b. B
via 23 也有人 叫 v2; {' Q( [3 g9 a
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal $ s" u/ ^4 v- E {
有機會 再 來說 CO 以下 |
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