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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
8 W8 q8 B0 Y7 V5 z就能得到解答
) M) B, ^, w+ i3 q& L/ b5 n以1P3M N -well PSUB 製程而言
4 ~! w( d8 T- Q2 a$ U( X0 i( NCO 以上
$ M) S1 U, _( l$ p0 K# {( pCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
& w$ w3 I Y: e% G0 L M1 第一層Metal 連線用
- R' o* u! I. K1 G5 i; W Z Via12 連接 M1 & M2 ,
! M# L$ x0 g. Z1 {4 G+ H/ sM2第2層Metal 連線用 C* ]& \8 ]" d7 G* e
Via 23 連接 M2 & M3 ,5 p! \% i; n6 [ T- [4 M
M3 第3層Metal 連線用
4 a7 H+ }8 f. JPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3) ~& y- B& H. V& ~$ r
也就是可以連到 chip 內部
& G( q7 f$ ] f( c. F' mCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔0 T, I- T* r; x% P6 q, u t
叫 CO * Z( p8 J! Z8 }' t9 U- X
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
' F! s& c- i" G2 v& I7 G6 u' {via 12 也有人 叫 v12 \ N( t+ d9 @% H
via 23 也有人 叫 v2' b% r9 N1 A. z2 k; A
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal : y6 Y5 T) Z' G1 C
有機會 再 來說 CO 以下 |
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