|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
! M4 M, |+ s; Y9 j8 E就能得到解答2 t# c3 |7 F- |. W0 l
以1P3M N -well PSUB 製程而言5 J) z- s# c4 p0 f
CO 以上
7 U2 R. d3 G% i2 _$ n# Z! jCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
* ^. i5 R" H: y a M1 第一層Metal 連線用
' F. v1 {- B& D% Y. h7 q0 m Via12 連接 M1 & M2 ,5 ^9 Q! y0 n" f: @/ F9 Y3 v: a
M2第2層Metal 連線用+ l1 T4 t. k% d7 d8 @' @8 Y
Via 23 連接 M2 & M3 ,- o$ \2 W) s5 V( b6 ^- u' B& o
M3 第3層Metal 連線用3 F0 b" q! G' ?# }
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
, C( X: R4 B- N% @! r也就是可以連到 chip 內部
% t, d! L6 I. g5 o, ACO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
$ r7 `: f( x1 ]8 M叫 CO 6 b0 T: O) Q9 s0 t+ h3 E4 q
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
$ L2 E! X' E$ L2 q Lvia 12 也有人 叫 v1. D) G, E ~9 Q7 D
via 23 也有人 叫 v2
& ]3 b0 c0 n* ?/ i" G) f6 f同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal & ?" x3 p% U9 W' g! P, x+ _- }
有機會 再 來說 CO 以下 |
|