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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
+ j5 Z6 V: o$ I! ]$ N就能得到解答
8 r! B' s$ L6 Y1 j0 `6 R6 _以1P3M N -well PSUB 製程而言( [+ K2 i$ ?/ V3 W7 ? h& @
CO 以上
: C( L' Q3 f, A- NCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
; {' f' U0 C4 n3 n M1 第一層Metal 連線用
' `) u4 ^' X3 U6 p5 i. C: y4 f Via12 連接 M1 & M2 ,, @0 p2 Y; E* n
M2第2層Metal 連線用
; ]/ n2 d% x% w! YVia 23 連接 M2 & M3 ,- R5 E( K% g9 X( X+ _; m
M3 第3層Metal 連線用
- E4 ~- a9 D) l b5 W3 o4 nPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3% m' C1 v) l5 ]8 m( ~
也就是可以連到 chip 內部' M4 `( w( G" y% ^7 g6 q; r
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
1 X0 [3 r4 `% b2 @+ c1 S叫 CO 2 {$ z# F1 t, m4 L3 ^
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
/ X% f; N# J: V8 d+ d: M2 ]: _0 Wvia 12 也有人 叫 v1% \, W# z; ~* I4 Z0 }5 ~# I
via 23 也有人 叫 v2; m6 u6 S* n9 Q
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
, N m5 ^3 A) V }有機會 再 來說 CO 以下 |
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