|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後4 b Q( z: V) a6 G- I; a& {
就能得到解答! p' h6 O. z; i
以1P3M N -well PSUB 製程而言" d' s& ~! B6 h0 g( k$ P' _
CO 以上 ?3 J+ c, J* g% G
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
: a# z( H' c2 R6 N+ b5 @, m* \ Y M1 第一層Metal 連線用; C" I* z% ]3 w$ F1 i+ Y
Via12 連接 M1 & M2 ,
/ q+ d+ d3 |7 v6 ]3 yM2第2層Metal 連線用
- T; ~) w9 i# D: O k' tVia 23 連接 M2 & M3 ,2 b' m7 ~4 a+ h( q$ J
M3 第3層Metal 連線用
3 K; v7 S: X8 ]PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
8 ^, n3 i, C% { s2 h a也就是可以連到 chip 內部
+ H3 A4 v5 y# q; a# t4 rCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔9 x2 y' R: A8 E l
叫 CO
8 X$ q0 k+ U: m5 c# f, svia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 0 \6 [2 X& }2 t/ K, i) u# f
via 12 也有人 叫 v1" S m, P) _) ?* f
via 23 也有人 叫 v2, ~4 J5 p. d6 n( j& H+ R
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 t* F. L% e+ V8 E4 t
有機會 再 來說 CO 以下 |
|