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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
" w- `- g0 }8 A; ^3 G3 H/ l) b就能得到解答
3 w6 r R% v* ~4 k9 y以1P3M N -well PSUB 製程而言4 b* L+ ^! J8 F' u% S9 c
CO 以上
g. k, J7 N- w3 cCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
6 ] l- H, K: z: M6 d' r M1 第一層Metal 連線用/ ]0 I" r$ a$ l
Via12 連接 M1 & M2 ,
9 s4 Q( O2 W C5 s" O+ C; @. fM2第2層Metal 連線用0 Z' x4 {- E/ p) }% ^
Via 23 連接 M2 & M3 ,- j7 H5 o# T0 i$ z
M3 第3層Metal 連線用
$ Q+ X0 L" ]% C FPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M33 d- k- A( W" r, S3 u4 B
也就是可以連到 chip 內部
6 [. m( g. E2 s* b1 {2 D7 iCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔1 Q' n7 E: p5 r
叫 CO
5 ~) j2 b. R# w2 C8 \2 e5 Uvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
: d0 o1 n$ x6 ]/ cvia 12 也有人 叫 v10 q( T7 a6 ~5 P0 K, J- L, \
via 23 也有人 叫 v2+ _8 G4 z# r: U: u1 ~
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
) S8 S6 `6 E( F6 M l* I有機會 再 來說 CO 以下 |
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