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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
# t% p7 d6 r& {7 t, U4 L, q就能得到解答* b. @5 f; y- l9 J. `
以1P3M N -well PSUB 製程而言
- i& w7 C! O- @% `/ bCO 以上
' w2 h# E9 A- q9 ]. sCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" n8 V: [! f/ L M1 第一層Metal 連線用
0 ]9 ?2 `+ h+ `* O) v0 R6 s Via12 連接 M1 & M2 ,- {1 b+ u1 @7 f
M2第2層Metal 連線用
2 A) b( j# _6 S j1 b* T: k* ~0 b7 xVia 23 連接 M2 & M3 ," w0 A& E, M% ^
M3 第3層Metal 連線用3 q1 H. {$ h& u5 W) P H8 u2 o
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M31 W K# V& v. m* ?) M. A
也就是可以連到 chip 內部
5 ~9 N% y4 R# f. V: t3 ]/ ^, |$ t8 p7 rCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔1 s, Q j+ e u6 d
叫 CO 6 f' y4 x5 X* n, N6 l
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
1 b8 h; K5 [4 I4 `' I2 q7 {. tvia 12 也有人 叫 v1
, f( O2 w" p" @' `5 b% Bvia 23 也有人 叫 v2
2 I/ y9 M. G( s8 v* t, r( O同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
3 o) _3 H8 U) J; }有機會 再 來說 CO 以下 |
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