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你的問題應該在上過 IC 製程的課後% |/ o3 \) \6 l, U6 c+ C# e5 V
就能得到解答9 t9 v5 N& m* P
以1P3M N -well PSUB 製程而言7 P, E6 S! g* K5 d* K2 Q! W
CO 以上, S6 N2 A4 G8 D+ Y
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M16 f: m9 g/ ?5 d* c5 J9 C
M1 第一層Metal 連線用
3 [, K z5 ~ q' K/ _* ^1 {0 s8 v Via12 連接 M1 & M2 ,
$ w5 |/ K. u" z9 e$ y2 S& _' kM2第2層Metal 連線用
4 l2 d, y+ i5 \1 ]0 Z1 X% {Via 23 連接 M2 & M3 ,
8 _$ _/ z4 w2 Q7 e, @M3 第3層Metal 連線用6 Z+ c# T* e/ O
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
g& z6 v% B. ^, E9 e! A1 {也就是可以連到 chip 內部5 Y% X3 N( q# ~8 j6 r8 F1 z3 |
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
/ Y2 ^; ?1 W) T" k叫 CO ' ~* q6 m a& U' F, |' L8 |0 B
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
O' w' h9 K( t3 C6 D. `via 12 也有人 叫 v1
' S" V4 T$ [8 h: Gvia 23 也有人 叫 v2/ n) ^; c2 G! ], U6 G4 p5 v
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal * J- `6 ~1 ?; O" @+ r8 o
有機會 再 來說 CO 以下 |
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