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你的問題應該在上過 IC 製程的課後& {6 ~ b( e0 x/ K4 K/ B+ s
就能得到解答+ H& k$ [; i# @; [4 {+ Z
以1P3M N -well PSUB 製程而言
7 X/ g8 Q' b. }0 e3 UCO 以上
9 ^5 K( ~5 J2 t" K# JCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
) T; j! y2 ?" r) b2 A5 j M1 第一層Metal 連線用# [$ Y& y$ d/ u- Z K" s
Via12 連接 M1 & M2 ,, Z2 G5 {9 _3 P( ~, j$ ]
M2第2層Metal 連線用
% t' H+ c8 i TVia 23 連接 M2 & M3 ,3 i% o' ~3 y5 s" f* L7 \
M3 第3層Metal 連線用9 C4 U/ V3 g2 y/ n
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3* W' v8 p% m: c3 X% u
也就是可以連到 chip 內部 |: T H+ ^! Y/ u) w
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔5 J# D) y$ H( i
叫 CO
h0 F" K) ?, x+ i6 O3 O: Fvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via % W0 X3 F4 }7 l0 @
via 12 也有人 叫 v1/ u& G: r1 F9 O& q: D' f6 v) V6 P, a
via 23 也有人 叫 v2" w# Z5 Z3 h$ V' m' z5 I3 T
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
2 U. ?$ }8 A$ I有機會 再 來說 CO 以下 |
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