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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
) U g1 v% |1 i, o/ U) ~6 H# Y就能得到解答2 H. j" p. `/ N' O m0 c% J5 |+ T5 r
以1P3M N -well PSUB 製程而言
) g# }, ] Q; P8 ^" NCO 以上
5 ~/ n' U" I3 L1 ~+ M: o: ZCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) K+ k# \6 u) | L' n( H
M1 第一層Metal 連線用
* O* D" R5 C) S7 z& K Via12 連接 M1 & M2 ,
. T' b8 D# r/ C. KM2第2層Metal 連線用
3 X0 K9 b9 [4 U2 B; ^/ `; Z% `Via 23 連接 M2 & M3 ,3 E' z5 u' r- Z' [' C$ P
M3 第3層Metal 連線用0 W! N# B# N5 h" |
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
5 ~1 B; z7 ]2 c! P( q% u: N3 ?也就是可以連到 chip 內部# Z" q$ P- T- @
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔: Z9 J! Y( z2 b8 E+ ^7 a
叫 CO * U: J' S. a* G) p- U) R! q
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
# D4 w. `7 P8 k8 K+ V0 C4 ^+ K9 yvia 12 也有人 叫 v1
5 ^& ^, J% K6 B; m' {$ cvia 23 也有人 叫 v2& `* h+ U$ I# Y
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 t7 y6 `* E, t; j' q! O) ]
有機會 再 來說 CO 以下 |
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