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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
( F- j6 X! g4 z& j4 E就能得到解答9 I2 d* L9 w& A0 P
以1P3M N -well PSUB 製程而言) n8 |: p# Y8 m
CO 以上, N( Y& P1 [. E, J7 n* z- o
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
) w+ m$ D5 U; D" O4 H M1 第一層Metal 連線用& k0 E( _0 l2 w
Via12 連接 M1 & M2 ,
( C! [% t& l; h( z/ C0 _M2第2層Metal 連線用
0 g) B9 V; Q& ~! H7 U% H7 V* nVia 23 連接 M2 & M3 ,
$ P4 Q$ x! J* hM3 第3層Metal 連線用6 X( J! s3 i# q) b
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
9 G" w5 A; Q5 Q5 N4 I; b. u. _也就是可以連到 chip 內部0 h5 L1 Z: k0 y% E
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔. K k; f6 R& M- f; \4 f; r( K
叫 CO
5 Z1 S$ R0 Z' G7 [via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
$ G& ~: t5 R% g5 y" E8 x: \9 Fvia 12 也有人 叫 v1
! G) S/ `4 M" Z9 Yvia 23 也有人 叫 v22 o( J# H: ~! J$ C- t1 p( M
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
+ i" x" d! T' L6 D3 k! D有機會 再 來說 CO 以下 |
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