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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
" L( p7 f# W- ]) o0 V8 [( }就能得到解答
" M% L: I) I, z# k以1P3M N -well PSUB 製程而言
& L, m% L. f7 i. yCO 以上
. s4 \) M) p2 jCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1& m6 q9 F @. Z) A. a. m+ m7 o
M1 第一層Metal 連線用
3 M& N4 x c: W6 C; U0 U3 |# Q Via12 連接 M1 & M2 ,
& k* X" A4 L# g5 B6 y6 gM2第2層Metal 連線用4 [/ g! ~ A) M0 p7 w, `
Via 23 連接 M2 & M3 ,
. e# [- [) G$ f: L5 \% y+ q* L( Q& R) mM3 第3層Metal 連線用+ e6 R. a/ Q, V" D. K6 D
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3& E; R" S3 b5 a; g1 X' B
也就是可以連到 chip 內部
4 i/ B( g$ s5 b# w& ^" ~CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔% o3 u; ?6 z. {' j
叫 CO
$ ]' ^ s3 r8 T- S6 G! H- i; h4 \via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ' m! D! P3 Z- H' E: P1 M* J. a
via 12 也有人 叫 v1
1 E0 j" f2 D0 w# ]via 23 也有人 叫 v26 s6 ?* u9 C- e
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
[0 v6 I( g( c* K, H' y有機會 再 來說 CO 以下 |
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