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你的問題應該在上過 IC 製程的課後' D; p% i o1 n' E
就能得到解答; w4 Y( i4 G! |, s4 F% v2 P
以1P3M N -well PSUB 製程而言
% F5 g0 h$ \. tCO 以上
6 ?7 J- `1 }5 t, ]9 V& `! g: u9 z2 q8 SCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
3 t# l7 o1 c @# o0 F# J9 T0 R M1 第一層Metal 連線用. c) A; }7 I- h( y
Via12 連接 M1 & M2 ,
; Y) G2 Y# g: TM2第2層Metal 連線用
* R i8 V% m/ Y4 a( N+ KVia 23 連接 M2 & M3 ," f! p6 @% @) h( V1 B; g6 p) i
M3 第3層Metal 連線用4 h: k9 A# Y, u8 P. `6 Z( A6 M
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M36 v4 k% B/ `2 }4 I( M8 j, c
也就是可以連到 chip 內部
& ^: N3 H( c. I1 n4 g9 PCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
- I/ _8 m% H4 t9 Y! a& d; ]叫 CO ' c/ W8 Z+ f0 R1 I! R" _% S4 n
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ' f; G: R- n' P# L: L
via 12 也有人 叫 v1
2 r! p0 ?8 K+ O! C8 jvia 23 也有人 叫 v2
\4 O1 m( |, I5 S1 ~同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
: B) E' {& L0 F' T( Y6 I; m+ O# |有機會 再 來說 CO 以下 |
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