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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
# h0 \* M* ]: A; t4 V/ a4 o+ s0 @: a就能得到解答% ?4 |& K8 ]% Q7 l. `
以1P3M N -well PSUB 製程而言7 s# R- Z _. e6 u5 J
CO 以上! i& \; U8 f/ ?0 Q- c. D% L
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1- u" {0 ?6 R. I2 r+ L# S
M1 第一層Metal 連線用
+ [- r: W( I4 T! q' J Via12 連接 M1 & M2 ,9 i* f A+ t! q9 E
M2第2層Metal 連線用0 w: ~2 I" A' Q! m
Via 23 連接 M2 & M3 ,7 Y9 w2 x5 M& _' w, o
M3 第3層Metal 連線用
( k G @9 }0 W3 MPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
* F+ A" H/ K* g( N0 [( O ?也就是可以連到 chip 內部% {! e0 D! K, z \6 g; o
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔4 ^& C3 T+ E( n8 l# S( S. E' H
叫 CO % C0 k/ m2 o8 z+ ^: c4 }+ l
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
0 S# R. D5 K$ }* ]) u6 W7 ?. E2 i6 Evia 12 也有人 叫 v1+ y j/ s4 M% [/ i: d7 ?
via 23 也有人 叫 v2
: y( a: @; m& E' f; O5 S同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
, c) ^9 G/ Y& ?9 p2 a c5 ?有機會 再 來說 CO 以下 |
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