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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
% n: ]# ^- H0 p' z6 z* H就能得到解答" U6 \6 n5 N& Y9 S5 m! t9 Z% M
以1P3M N -well PSUB 製程而言& {" I( r- ]+ g* o) c
CO 以上
$ N* [) ?. w4 P3 o% L+ y( ~' hCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
$ l: u6 }- g+ o7 g; G; I M1 第一層Metal 連線用
; A0 p* [6 f4 l. G2 M5 H; Q Via12 連接 M1 & M2 ,
5 J/ g+ o8 P# c( qM2第2層Metal 連線用
" T7 a' u$ Z6 I" T; M- wVia 23 連接 M2 & M3 ,/ V) U5 a, O1 ~$ r# U, K9 o* q( \; C8 j
M3 第3層Metal 連線用) ^4 M+ E1 }* f; X
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M36 p8 e) R' F1 k2 m; Y
也就是可以連到 chip 內部. `$ ]2 f7 a; d( g' j" m8 R
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔. O1 f" l. S/ s
叫 CO 0 ~3 z: `" L( I+ o7 V/ t
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ) O/ H3 F+ n! W* s3 c1 L
via 12 也有人 叫 v1
* M. F9 ?! H8 B6 M4 _via 23 也有人 叫 v2
; a1 I" {; P7 i8 R" y, A1 h同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
6 C1 C) G, e9 t有機會 再 來說 CO 以下 |
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