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你的問題應該在上過 IC 製程的課後6 v }3 T0 t8 E$ @; k
就能得到解答
" s; }8 u1 _ t, a9 V0 k+ |以1P3M N -well PSUB 製程而言
1 n2 @( M7 {! w# j% OCO 以上/ z1 \2 n- H$ C; d% T
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
8 {! P9 ]$ k5 Y& ^ J M1 第一層Metal 連線用! t/ r% G' b& e
Via12 連接 M1 & M2 ,+ n, j: V/ J' d3 M: F, j; a
M2第2層Metal 連線用; S3 ]/ l% e* t& q* _
Via 23 連接 M2 & M3 ,6 L5 G5 o; u" ^6 n7 `: a
M3 第3層Metal 連線用' P- N5 ]0 A3 G3 f3 `# J0 k
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
) r' W) |0 Z5 u2 C+ ]也就是可以連到 chip 內部: r }6 |+ r$ C/ }
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔. G/ e/ n/ @) }# x& o
叫 CO
& \! g# ^' @- b# d. W& gvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via : @+ f4 n; M! P: f# f, R0 C
via 12 也有人 叫 v1
6 o& p& l4 j/ G' e2 ovia 23 也有人 叫 v2
! f% ?4 v }! A3 K, S同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; O `% R$ \3 c. k7 f) j有機會 再 來說 CO 以下 |
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