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你的問題應該在上過 IC 製程的課後- ~& F8 v- {5 S; g
就能得到解答# c+ c6 T% ^ Y
以1P3M N -well PSUB 製程而言
6 z$ A6 N+ Q K* W1 t8 N" xCO 以上2 ^7 T! w7 ]9 s0 O8 a9 s8 A* Q
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1& ~- T& W) S: X& d |
M1 第一層Metal 連線用
; h& P$ s1 H" V Via12 連接 M1 & M2 ,, i- `) B0 U$ a( ?5 ^7 h
M2第2層Metal 連線用* }9 x r- K- Q) D F% g$ @ }
Via 23 連接 M2 & M3 ,0 r+ u* Y/ ?1 `1 N
M3 第3層Metal 連線用
" y5 E c: _- ]( {; JPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
2 m/ M, r- m+ _, B6 E" n也就是可以連到 chip 內部3 B* |; g; G4 c- r
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔 R$ ~/ Y0 y' c p/ Y n
叫 CO & O- R$ }0 ^+ Q
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
) i1 n: k) ~3 @! |via 12 也有人 叫 v1; j$ U$ O/ ~% [- G
via 23 也有人 叫 v2
* X+ B7 c$ q( J5 w0 N3 C同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
* g' ?7 X8 {. {有機會 再 來說 CO 以下 |
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