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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
- A. w; Q! v5 [" I4 K/ ^0 `就能得到解答+ }1 e3 v' p% ^
以1P3M N -well PSUB 製程而言
- Z/ A9 a% f* f* {CO 以上$ H1 J' m9 _* V/ V
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
; f) Z/ ]) G, W3 M5 c* y M1 第一層Metal 連線用* H, }/ j. G& F. z# C! q5 f `; ]
Via12 連接 M1 & M2 ,
' P: n8 O" \2 i& A, i/ YM2第2層Metal 連線用
* X9 g8 f1 Y% v3 U$ cVia 23 連接 M2 & M3 ,! v$ N# s' }" \7 q
M3 第3層Metal 連線用
5 V _' R) e! v3 o8 G. kPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3& ]$ R5 U. J" R2 |
也就是可以連到 chip 內部1 N$ F- `4 W( |2 i7 D
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
( X1 j j' z m# f8 q0 p9 \叫 CO
7 e+ e' Z5 Z" ?* S( dvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ' S; i2 r: V$ O4 Y
via 12 也有人 叫 v1/ c3 E! t9 T- x* K( }
via 23 也有人 叫 v2
; M# ?7 j a+ X4 y5 Z2 B1 @同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 F1 [5 | K& }5 e0 P2 A# D2 L
有機會 再 來說 CO 以下 |
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