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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
& n6 {" E' O5 l. D就能得到解答
, k' N. G! d" L! ]- ?9 b以1P3M N -well PSUB 製程而言; z( H6 @. k. ^
CO 以上
' F4 J; w4 L5 s/ b3 z8 u" [7 bCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1( E a) l8 _6 m3 l
M1 第一層Metal 連線用- I" B/ _( U; h& b' m4 y
Via12 連接 M1 & M2 ,
+ v" G) k* k, g- GM2第2層Metal 連線用) G6 z4 H4 V* L2 w+ b0 O
Via 23 連接 M2 & M3 ,& }# y2 h4 p2 g# ]/ o3 [# r8 \( ^
M3 第3層Metal 連線用0 z) N) L$ ]8 P+ W( \) j
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M32 N* J7 n- ~6 N0 f% }! J0 B
也就是可以連到 chip 內部
4 n s3 h3 {0 p) ?CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔4 n, x. e1 D" W7 L) d7 \
叫 CO
/ }" {/ D- I6 p# svia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 8 y2 R# u4 F$ Z+ V0 A
via 12 也有人 叫 v1
5 _/ ^$ E3 U2 A5 f# ~via 23 也有人 叫 v2* ]: n- H6 a+ D! y+ J
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ) X) J4 q% W7 L Q% D/ J8 t, \
有機會 再 來說 CO 以下 |
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