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你的問題應該在上過 IC 製程的課後$ H; R+ {8 B7 u& X
就能得到解答6 R; ]$ }! c9 `" ?1 n# b% X
以1P3M N -well PSUB 製程而言: J8 M; a. `& C( B
CO 以上
3 Y$ s) v- i- s" cCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1" L$ \* t; T/ S: g, F
M1 第一層Metal 連線用
! ^* d p, {1 l' s' m- K Via12 連接 M1 & M2 ,) s, ~. q$ D( U3 [5 e" I
M2第2層Metal 連線用
$ h; I3 d- U1 ^; ^Via 23 連接 M2 & M3 ,) Z9 x" x8 N! K# }3 ^3 Y
M3 第3層Metal 連線用
' Z. h; Q8 `. `9 OPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3+ \3 v6 n a* D, h3 O
也就是可以連到 chip 內部5 d9 q% ^/ O8 N* Q' u: q7 l( G
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
' T8 b1 Q7 \/ u8 O, L* K叫 CO
3 X0 Y- L- i/ ]/ |/ g, w3 {6 x( t! gvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
& X% S2 ^- m a$ D! t; lvia 12 也有人 叫 v1. N+ h4 v9 \1 Y' o" b; s
via 23 也有人 叫 v2
( ]6 j' q9 x; l- C: e2 G, i同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
, M( w$ X5 L4 s" l有機會 再 來說 CO 以下 |
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