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你的問題應該在上過 IC 製程的課後% l* @* Q; F4 R4 g
就能得到解答
- C/ @9 V" _& P以1P3M N -well PSUB 製程而言
2 A4 {6 E, f+ ^* P7 R3 K) R- MCO 以上
! u% F/ a* w2 }& \. PCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
* B `! A) E$ O/ }% m3 h1 f/ k M1 第一層Metal 連線用
* B8 y4 W" _0 ?9 X! p8 S4 Z Via12 連接 M1 & M2 ,3 K3 Z, G- X7 w; E: {3 A. O
M2第2層Metal 連線用$ t! A9 P7 ], L! _8 |7 f6 s6 D' t
Via 23 連接 M2 & M3 ,
U* N$ A4 h. q+ P6 Q. AM3 第3層Metal 連線用+ N2 F7 k- |+ A) w7 x# m
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
. ]9 |: f) ~7 f6 L1 ^" ~也就是可以連到 chip 內部
9 }0 Y% y: l" w: q7 b: GCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔. X/ c) m: \- f' n' y* `# c& O
叫 CO ( @* e- p) K0 s3 `, x
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 8 o3 d, E6 w! [# v# E! J, \0 D: L+ _
via 12 也有人 叫 v1& f9 v: y E' H
via 23 也有人 叫 v2
- |0 ?) Y& D, T" V `同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 2 m! m" o2 a H
有機會 再 來說 CO 以下 |
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