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你的問題應該在上過 IC 製程的課後, e1 B( P/ h: f$ Q* \2 x' L+ a
就能得到解答
( w+ h! |7 W0 @" S+ p以1P3M N -well PSUB 製程而言
3 A1 q# G) k" _9 }$ ZCO 以上
, {; D3 o: I: ?' `- O* l8 tCO 用來連接 POLY OR OD 到 M13 e5 E0 L; [2 r# p: y1 @6 l4 b$ c
M1 第一層Metal 連線用5 F! `4 U: Y/ u
Via12 連接 M1 & M2 ,+ C6 {8 v" P b& ^5 C2 b
M2第2層Metal 連線用
$ Y" j) W* \6 ?% j/ F( J7 AVia 23 連接 M2 & M3 ,: H$ v2 K2 X) T4 B& H
M3 第3層Metal 連線用- W$ @5 q9 g+ q9 N3 U% R
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M38 q6 y! S9 z) h9 F% X
也就是可以連到 chip 內部; |, d# W7 J7 w9 t0 q% |
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
& [( r- [+ o' _3 ~' g叫 CO 2 }1 y) u, L- |% t9 o
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via + ]& {4 x! p) S& W B4 R
via 12 也有人 叫 v1
3 D" T2 H$ W- F8 y8 J" Hvia 23 也有人 叫 v2 G+ {+ r5 o4 J' H8 v( b. ^
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
7 c0 U$ ~9 H6 j! I# i: c有機會 再 來說 CO 以下 |
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