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你的問題應該在上過 IC 製程的課後2 ?+ U& g% k7 U
就能得到解答& Q3 B" m0 e2 T& \2 y
以1P3M N -well PSUB 製程而言2 b, M# Z; d, i" m7 n5 y
CO 以上
1 c2 t' c& b% RCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1' v: d4 S) c J k: V) f- c" r4 L
M1 第一層Metal 連線用
! v% s. P$ ?9 f5 |5 T; l Via12 連接 M1 & M2 ,
1 e$ R }( H, C6 f+ j9 w& V4 F% cM2第2層Metal 連線用7 ~" C* q3 C0 o
Via 23 連接 M2 & M3 ," o! O* J2 N, J" j2 C4 X3 ]3 N
M3 第3層Metal 連線用" q# D* W+ R6 ]' V* }
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M33 |2 R* i% x! ~+ q& r
也就是可以連到 chip 內部! P- V% e# J+ J+ o l. y1 C) C5 b: q
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
. a8 I. z) Z+ U' w1 d1 |+ l叫 CO
3 ]! s; p$ R8 _% n5 n8 w" Lvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
- q, G: _8 Q8 v( k" W$ P3 fvia 12 也有人 叫 v1
* ?: v- q( |1 n% i/ O$ Bvia 23 也有人 叫 v28 g% O1 S1 [; [
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 6 T% W) G5 L1 I& L7 y8 e: m- Q
有機會 再 來說 CO 以下 |
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