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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
6 y9 B% L$ R9 q! M0 H+ N0 P% ~就能得到解答% Z8 o6 `6 k* N
以1P3M N -well PSUB 製程而言
1 ]- T% E- F5 x' `% P6 ], @CO 以上7 M! N2 r$ V3 p, |4 R, Q. V
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) o4 n& `0 b0 t0 |, P% _- ~/ `$ ~
M1 第一層Metal 連線用" S& e! K9 s' K6 P
Via12 連接 M1 & M2 ,
# ], r% e8 ^- HM2第2層Metal 連線用/ s( j3 G7 x1 ^) G* s6 j
Via 23 連接 M2 & M3 ,
9 Y% V/ s8 l6 q6 xM3 第3層Metal 連線用& W1 f# ~: d8 s; p
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M31 ^8 O: _& |0 Z; n
也就是可以連到 chip 內部
: m/ k) C+ a h- ACO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
. j3 r' a$ X, a+ B. w* U叫 CO
4 ?6 T& i; ?' `! j" jvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
1 D5 P1 s P; r% F# fvia 12 也有人 叫 v1
6 w Z- A3 ?- i" G( rvia 23 也有人 叫 v2
2 {8 b& ^ f1 c. c( y: v b) E同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
% K% g% g6 |% C6 S* O有機會 再 來說 CO 以下 |
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