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你的問題應該在上過 IC 製程的課後2 n. [9 }9 R6 q9 r L. W& f" B
就能得到解答
# [8 I; `7 A* U! P) ^0 e以1P3M N -well PSUB 製程而言
! ~ w3 @8 h! j) M1 d DCO 以上
6 x% U5 p, P. ]" i) r5 M2 tCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1% m1 m2 d. I/ u6 C& m" v$ w: K: Y
M1 第一層Metal 連線用6 m9 o9 m7 b6 @9 {5 {5 E* c
Via12 連接 M1 & M2 ,: ^9 S1 t9 F' T- ^9 z* y
M2第2層Metal 連線用8 ^* h" o" F4 W: D& y7 M
Via 23 連接 M2 & M3 ,# b! r- x3 j$ [8 r
M3 第3層Metal 連線用4 R: |0 ^7 B0 f+ Z
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
. @# A Q2 E$ R- q1 W& \也就是可以連到 chip 內部# e5 m) C4 k( C. m
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
( p* v& E) N4 @6 A2 D叫 CO # N# ~& a2 N% K
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via , f# A3 t; I; L x& E2 u
via 12 也有人 叫 v1
9 x# E7 d0 x& Y. `" Q; c9 ~% F4 Rvia 23 也有人 叫 v2
9 v- E5 z1 b$ `同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal - A5 H2 v2 G1 [( y) d4 E
有機會 再 來說 CO 以下 |
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