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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
) O, f' P2 {, X就能得到解答
' O8 h Y9 g/ q; E+ f7 C/ R, y+ S; Q以1P3M N -well PSUB 製程而言
" q) G9 K/ m7 }; [# N5 D, C+ `6 L, vCO 以上: p, \- v$ E5 u
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M11 M) ?/ ~- t6 c( `9 L8 I) H
M1 第一層Metal 連線用( q% E% \0 F1 f. k0 Q# j
Via12 連接 M1 & M2 ,
4 w5 |5 h7 v" @- b3 V m/ zM2第2層Metal 連線用2 c/ i4 E# s" p( U: J
Via 23 連接 M2 & M3 ,
! t' v6 \9 q8 j1 [5 UM3 第3層Metal 連線用
4 P) R) N, c Y! F3 B; g" }PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
% ]& E2 a9 _% r5 X$ A ?& v也就是可以連到 chip 內部$ q9 X! Q, c4 D
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔' \. Y/ k8 m: g& T
叫 CO ! s, S. w. `; R- ]8 X' a% L
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via - f% b) ^ t7 A
via 12 也有人 叫 v1
D6 w# i4 j# V! z, Uvia 23 也有人 叫 v2
- o* k& N0 S: ^9 o7 ^( A8 r同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
7 S- P$ j8 A+ S8 E有機會 再 來說 CO 以下 |
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