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你的問題應該在上過 IC 製程的課後& X* t! I, G1 ]; D% A# ?9 }
就能得到解答
% q, ?# ]: ~- X以1P3M N -well PSUB 製程而言8 e% G; P- f- f: ~4 }
CO 以上
# g! \! `1 q/ X2 @CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
8 ~$ J3 y2 P( T! [1 Q9 U M1 第一層Metal 連線用- y3 Y2 @9 N6 Y7 }9 Z
Via12 連接 M1 & M2 ,/ C2 E- V) N3 `& F6 E, X
M2第2層Metal 連線用
2 G/ ~3 k2 Q. Y( v- j iVia 23 連接 M2 & M3 ,. u4 c8 a, C V5 P
M3 第3層Metal 連線用
2 Q) h, _. f8 S! vPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
! l8 x1 ^6 z4 J4 L也就是可以連到 chip 內部$ a# ~3 W; {! Z* [; r! z
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
$ [0 i) i% A+ A: s9 v% W3 M! i" N叫 CO
, ]& _, y [' T9 F+ O: y8 W V2 Svia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
: I& v1 D; G# J) [2 C! {via 12 也有人 叫 v1
$ P/ G: y: p+ A% lvia 23 也有人 叫 v2
/ ~2 F. }1 O' @# B同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ' e0 o, y; e6 I1 C
有機會 再 來說 CO 以下 |
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