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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
& @( z* O# U2 i就能得到解答6 S% {+ j# s! q' l
以1P3M N -well PSUB 製程而言$ c# R& e9 e- `5 F, V
CO 以上7 j. g( W9 Z2 t, e7 J9 Z ~
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
& E9 p( u0 @, T* P% L M1 第一層Metal 連線用0 l- ]& ?% i$ u: v
Via12 連接 M1 & M2 ,
2 ^1 E" ?- ^; q# r# `9 J8 {M2第2層Metal 連線用# }9 z! ~3 C: H3 j
Via 23 連接 M2 & M3 ,
$ j: M% K6 K6 _* ~M3 第3層Metal 連線用
+ B j+ D9 }% q f2 a& M& DPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
3 k. W" b7 _0 I( e6 l% V也就是可以連到 chip 內部+ b) C1 A6 z5 Z5 y2 j* a' A! }/ Q
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔4 z: l) n: c3 v1 S2 A4 w: G
叫 CO
8 P2 a: s3 [2 R9 S, Svia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
3 a% ^3 n U1 T" f' O( s. hvia 12 也有人 叫 v1
1 Q6 j- R3 ?( _8 r% c' g* C' B/ R* t1 rvia 23 也有人 叫 v2
2 G$ v# b7 L! r+ e% N同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal + t$ ~/ Z8 O" u" _
有機會 再 來說 CO 以下 |
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