|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後" i# F& t9 T! x) E
就能得到解答
6 U6 M8 \, f" ~, J0 \' E- P以1P3M N -well PSUB 製程而言9 W6 k1 Y+ @. l. ]( I; T
CO 以上2 Y1 y% U) o! i# h6 Z% M* s. Q+ {
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" P3 f1 x0 f$ h M1 第一層Metal 連線用
! h/ U* j Q- d& G, b Via12 連接 M1 & M2 ,
1 J* B$ T7 X6 V) ZM2第2層Metal 連線用
* @% Q9 ]2 M5 [2 S3 i3 HVia 23 連接 M2 & M3 ,* G1 p. q% h: V% X+ b
M3 第3層Metal 連線用# z6 B% J3 K1 J2 b9 x L
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
& Y, a' D# k4 y2 c8 G也就是可以連到 chip 內部1 o+ X+ N; s! L' u+ S) J
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔% P4 S D7 O$ @& [
叫 CO 3 Y# z, M' d6 ?; M
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
# s: l/ V8 ~5 h& L/ i0 L1 Ovia 12 也有人 叫 v16 }" S$ q( U9 `8 S
via 23 也有人 叫 v2
! C! ?- _+ B% Q8 U" C, q. `5 Y" |9 r同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal % i' @3 M9 j6 l7 `' b+ N
有機會 再 來說 CO 以下 |
|