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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
2 ?; B% U+ d* L: @8 q0 f就能得到解答3 v4 u, f) v7 U$ t; c) L
以1P3M N -well PSUB 製程而言
; R6 E1 g4 ?" U. V( d% ]CO 以上
: W0 R- a. G7 [CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
2 Z* D( @: c. l! v M1 第一層Metal 連線用
* `- |# B4 T0 f/ w# ] Via12 連接 M1 & M2 ,
7 f( u: E3 H- U- ?8 g0 [+ L& ?M2第2層Metal 連線用4 ]9 l7 e- w2 Y; L% C
Via 23 連接 M2 & M3 ,+ x: B; L9 o2 k% y7 ], p* F
M3 第3層Metal 連線用
/ l- z. y- T$ P! s+ i) P; uPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3 f7 y/ r+ q$ z* ?$ ]3 @6 `
也就是可以連到 chip 內部
. o! n; W- j' v$ KCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔% V! \+ ?& M2 J' y- I4 ^
叫 CO
( z5 t8 T u3 M, Dvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
/ A3 i! j- v6 ], g5 {4 j3 Gvia 12 也有人 叫 v1& |# r$ z* {+ o* _, S$ x
via 23 也有人 叫 v2: T0 C( T, \! S9 o# |" s- }1 [' Q& n
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
9 u5 ^6 ]+ A- j% F/ N: L c4 S( L" m有機會 再 來說 CO 以下 |
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