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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
5 o( }/ R" \ M就能得到解答
& p4 y3 I+ ~7 I6 i9 |以1P3M N -well PSUB 製程而言
4 b9 j9 Z3 \7 H/ I5 iCO 以上& L9 B7 ~& U9 m4 E" L; y
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1/ p+ y4 l4 n9 @9 I
M1 第一層Metal 連線用
7 m! l) }; h5 n; w: H2 j. i5 r9 N Via12 連接 M1 & M2 ,; m9 W* P* z5 [& b9 B. R) q; |
M2第2層Metal 連線用* ?' i1 i- T* H( t c" ~2 B
Via 23 連接 M2 & M3 ,
2 |% c/ h# Y* f6 t8 r& n3 d8 [/ N1 l, KM3 第3層Metal 連線用& Y5 V M3 w& L
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3( \1 P% d) P% N
也就是可以連到 chip 內部
. F: f m% i7 m4 D5 j1 qCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
# ~ [; k/ H* U ^2 w5 B3 V叫 CO & }0 @1 u. j$ D' Z
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 5 e8 l6 c1 j8 k! E3 b+ s* B
via 12 也有人 叫 v1
. H2 ?5 R- [& m7 S+ f5 D, F, Mvia 23 也有人 叫 v2
7 G2 a4 h5 f+ k) [- p同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal $ ?/ B; y! Z% u) V1 Z$ o7 p l
有機會 再 來說 CO 以下 |
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