|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
f/ K' H- ]# p z* {3 T就能得到解答" C7 j Z! D0 [' P8 `4 _4 L; S
以1P3M N -well PSUB 製程而言1 y7 i% `1 r+ r0 a
CO 以上2 m# P! s- {6 S
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
+ w: u( l4 e5 V \( ] M1 第一層Metal 連線用+ b6 d' _, @# ^. m. z1 z% i
Via12 連接 M1 & M2 ,
& r- i* p4 s* u9 D1 CM2第2層Metal 連線用& {; P# V; w9 ~/ T! f& ?+ Q. d
Via 23 連接 M2 & M3 ,6 j0 e- p; ~1 U0 Q1 E
M3 第3層Metal 連線用
, F7 z: }1 I9 T4 T# u9 z$ }PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3% u$ o2 K% s6 Q# s9 U" B0 [) ~! \
也就是可以連到 chip 內部# i& V7 @/ J, j
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔 l. C6 y! L+ A/ t- E) M
叫 CO - e; X2 k% ?5 v9 w3 Z* g' ]3 ~
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
' g' C8 P; E/ o1 o6 F, f2 t; z$ p, zvia 12 也有人 叫 v1, j* u7 h- R& m) t1 @
via 23 也有人 叫 v2* b+ H J# p, w( R
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
$ {) x. ~8 n; m; C v有機會 再 來說 CO 以下 |
|