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你的問題應該在上過 IC 製程的課後- @' w) r) x: Q, i# v+ \6 m1 S
就能得到解答
# P5 ]! b3 w! ]( S$ w以1P3M N -well PSUB 製程而言- K+ m$ |) i8 s$ s
CO 以上5 w0 E& A3 [4 p) n! D1 c* M1 q
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1; N# Y- f3 _& L3 I F* o
M1 第一層Metal 連線用/ [% }: R- }! j+ r0 ]/ [
Via12 連接 M1 & M2 ,
8 }7 ^9 a% \8 t0 K! M( ?M2第2層Metal 連線用2 Q+ X& P5 d3 X8 h$ ^
Via 23 連接 M2 & M3 ,4 X$ h1 s8 }" }- u2 G( s4 A p
M3 第3層Metal 連線用: W# l* Q$ a& }
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
0 R% l1 E9 i8 E. b3 d1 |8 m6 ^% ?也就是可以連到 chip 內部
# F3 v0 ]5 d7 }$ [! ]" tCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
. W; T2 Z9 m# w叫 CO
, _6 M c6 a& ], C/ z3 X# @via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
, l2 v9 Q9 s. {* h! q" O( \5 mvia 12 也有人 叫 v1! n0 k! L; D$ q' }
via 23 也有人 叫 v24 R' n5 l0 E5 v/ D
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
& n8 V) ~* G9 v0 \. ~有機會 再 來說 CO 以下 |
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