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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
9 {$ F* G' d" H6 u, r就能得到解答
1 \1 L; M0 u: d$ S以1P3M N -well PSUB 製程而言! d) {. |# w( {/ k7 c8 R9 u
CO 以上& I& y/ F" L4 ^% ?1 U
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
9 U% H W, b5 F4 Q3 H1 T3 V% g' F M1 第一層Metal 連線用
( F: s% Y# M9 U3 Y: i0 [ Via12 連接 M1 & M2 ,
6 D- v$ l1 p! H6 m) `) [3 PM2第2層Metal 連線用0 Q, r% L0 w/ ], g( d/ U3 u- G1 j
Via 23 連接 M2 & M3 ,
& ~) A. I! Z6 S) x7 CM3 第3層Metal 連線用. n2 r; D. e3 q8 n6 [- W7 V6 _
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3/ t$ c# p& V- Z) {
也就是可以連到 chip 內部
9 J3 I% Z6 S, y$ {: aCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔- P" v+ n2 C1 H% V- \
叫 CO
: a& u; C8 ]! i9 avia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 2 t: x% ?3 v/ ]* o$ Z4 I+ u
via 12 也有人 叫 v1- ?" S7 L0 `& {- v. c
via 23 也有人 叫 v2! t2 C$ K* V- a Y! d- r1 j
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
/ j( P! g% k$ i有機會 再 來說 CO 以下 |
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