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你的問題應該在上過 IC 製程的課後% ~# g7 P8 V# r1 b
就能得到解答9 n# J. t6 u* w4 n6 e+ n3 S2 {
以1P3M N -well PSUB 製程而言
+ u) b8 G# h. M1 bCO 以上
2 B* A; [. ?4 Z' `3 RCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
7 _: o) q! o ~& A. g. z8 i6 s M1 第一層Metal 連線用) ?! L) p& J3 H9 T
Via12 連接 M1 & M2 ,
3 t. ~: i0 W# g5 zM2第2層Metal 連線用" N) j- _6 m1 C0 [
Via 23 連接 M2 & M3 ,, y. W" l8 K4 S: E: q8 H; `* H
M3 第3層Metal 連線用3 D. p) P! r- j) s
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3; T0 n7 M' x: U% e" a
也就是可以連到 chip 內部
5 h( T. T4 o1 ~3 Y v- N" aCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
$ o9 T% k; f( E* L+ y9 Y叫 CO
7 V1 b$ e+ }4 Tvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
' u. [2 |, T- r4 ]1 [0 z! ^! ~) Z" Qvia 12 也有人 叫 v1
, E1 {7 o0 h& dvia 23 也有人 叫 v28 M: }& @' u- V$ W" M G
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
, y$ g6 I* c/ M+ s; A有機會 再 來說 CO 以下 |
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