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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
1 C' o, i! P/ J3 Q ], q' Q* U就能得到解答' H: \7 K- M6 N- H, p' |2 ~) k
以1P3M N -well PSUB 製程而言
. }, ~; T8 \) fCO 以上
8 Z$ Q. P/ J9 @. U) r' VCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
$ J8 G9 Y) e1 w" H6 o M1 第一層Metal 連線用0 H7 c! x6 \! O2 |
Via12 連接 M1 & M2 ,
4 s+ I5 P* ^. X3 q! y8 }M2第2層Metal 連線用2 d. z- G# s" U& ?$ L6 ]2 W
Via 23 連接 M2 & M3 ,- G' G3 B4 Y7 y5 j( c
M3 第3層Metal 連線用
$ u6 ~% j9 f/ G) ~. OPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
. b3 N5 |3 Z s' w/ J- d( v' ^5 f也就是可以連到 chip 內部2 J% q, F- a/ y6 {* U
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔: ^4 V& Z) u4 O# S; p2 `$ @
叫 CO
* E8 A2 u$ E0 w, \: Avia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
( K6 f, l0 P ?5 Y R$ P Fvia 12 也有人 叫 v1- z0 |9 h% Q4 I0 f# ^7 u
via 23 也有人 叫 v2
9 X: P5 m4 M( z2 M( `同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal + w! ^' O& z/ b" z/ A, S6 S
有機會 再 來說 CO 以下 |
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