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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
2 |/ X# ^. s; t( q+ w, t就能得到解答2 F4 m- D" s _2 P- Q8 g3 E" t8 H
以1P3M N -well PSUB 製程而言
7 }# k. U/ Y' NCO 以上
% `/ s# s) c" {" T- l9 vCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
3 O2 h9 v* ]1 R% I& B6 f9 d1 \ M1 第一層Metal 連線用# X: R! \+ i: |% s
Via12 連接 M1 & M2 ,
& |% Z1 X# y: q) X, n( r9 S1 AM2第2層Metal 連線用, m2 z W8 ~, ~: b& F, {& p' H
Via 23 連接 M2 & M3 ,
) e6 s* l2 Z7 U1 M' H; vM3 第3層Metal 連線用' R) N7 P$ W1 {6 U7 D
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3- O |( j. q* Z
也就是可以連到 chip 內部
* n& | @0 W' S; DCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔* {0 }$ I1 f. j, u
叫 CO : x+ u8 F0 G# s4 k' W. | S
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
" N k" ^0 k* mvia 12 也有人 叫 v1- @& o1 F( C b
via 23 也有人 叫 v2& C* |6 {/ @8 s; x$ [4 R( a& Z, o. S
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal % o4 Y+ S' M: K) N
有機會 再 來說 CO 以下 |
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