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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
u- I( P7 P: d8 A( s就能得到解答7 M4 v: _: J; i5 m% r- A/ a
以1P3M N -well PSUB 製程而言
1 M! P8 F; g" c$ W7 iCO 以上
) T9 F% J. J7 T7 ~ l" G `CO 用來連接 POLY OR OD 到 M19 C! ?; s- e0 P1 a! z1 y
M1 第一層Metal 連線用0 W- ^; R1 X, U, o Q- j, V: F
Via12 連接 M1 & M2 ,* Q1 M& r$ _& X- Y# P+ `! j
M2第2層Metal 連線用
, @ ?" j+ ~* NVia 23 連接 M2 & M3 ,$ w& g6 \ |/ c
M3 第3層Metal 連線用4 {0 ? G& z4 V' \
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
, b: J d$ f5 `7 Z* m8 U4 O也就是可以連到 chip 內部
% k3 ~/ v* C7 oCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
( t- X5 C2 x! l1 g叫 CO
2 K) _) \, E4 s% mvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 5 ]" X4 T7 P; X" N# H6 F- U
via 12 也有人 叫 v1
$ ], O6 Q* f3 d( Avia 23 也有人 叫 v27 o X+ }2 P7 Q; z8 X; J, [ L
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 5 ^9 A) k5 v0 }( b# }
有機會 再 來說 CO 以下 |
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