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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
+ g$ b1 B$ ]) u- }就能得到解答; H8 e6 Y) s3 c/ F$ \
以1P3M N -well PSUB 製程而言1 |/ e0 l) z4 F3 U
CO 以上
T! t+ k( y" ]5 \' ICO 用來連接 POLY OR OD 到 M17 N1 \. ?/ |2 H: j% C0 d/ b+ O! o; f
M1 第一層Metal 連線用
) V, P5 g$ M2 h/ W3 `9 G( Y Via12 連接 M1 & M2 ,
; n+ t7 T8 X4 m# T- @" V E+ ?M2第2層Metal 連線用; {) A/ B9 j$ S8 \: @$ ~
Via 23 連接 M2 & M3 ,
/ k0 ]% ?5 W- ~0 ^# r/ N* _7 L# h. XM3 第3層Metal 連線用. E7 P1 u9 ^1 E# W* ]
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3. U% f# I- T7 m
也就是可以連到 chip 內部
+ \7 E1 E4 @, Q7 ?) @" [* t+ qCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔' s" { s3 c7 ]: v" l8 j' R
叫 CO 9 A3 s, z8 H2 g7 U- }0 A4 R1 `0 z: g
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
* n- R+ f1 i0 e, I# E( \. Nvia 12 也有人 叫 v1! a* o' b( P# W7 E* l- w8 V
via 23 也有人 叫 v2
7 w9 i! t) c$ U同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal $ F& r& }7 q5 D+ Z
有機會 再 來說 CO 以下 |
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