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你的問題應該在上過 IC 製程的課後' B% r9 s* l6 H1 I0 F: Q7 h
就能得到解答
: o1 z" R, a3 L/ ]7 l" w以1P3M N -well PSUB 製程而言8 M" U" Z2 m6 {) s @1 H- a6 J
CO 以上5 z) I0 I$ a6 D
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
, c; b0 D) V, x. S M1 第一層Metal 連線用" ~" r( w8 s) H5 a& B% W
Via12 連接 M1 & M2 ,
6 S9 Y0 M E2 p% N0 A8 U" `M2第2層Metal 連線用$ m/ D! i; Q& p% F
Via 23 連接 M2 & M3 ,
/ o) I9 W7 z' U; S" n0 J8 OM3 第3層Metal 連線用4 R5 H- Z/ {# w6 R3 b: o
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
# h H. [' R" I也就是可以連到 chip 內部
. d' j7 O5 Z3 d0 gCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔) Q" u6 e6 t& j5 H8 F9 P3 K0 `
叫 CO
J r' J, R( V! @" ]7 [via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
, K! Y) a2 F6 H( T( ?6 A! C4 Svia 12 也有人 叫 v1& b g5 ^9 a( W t
via 23 也有人 叫 v2# E5 w5 q3 F. N4 l/ J7 S
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
3 E. b8 p" Y: U0 ~- u有機會 再 來說 CO 以下 |
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