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你的問題應該在上過 IC 製程的課後+ v9 I( B9 Q0 H, M6 G; V9 k
就能得到解答) J3 g1 g" S! c/ D/ b* o. c: b
以1P3M N -well PSUB 製程而言& \+ R. s( G' C% z) Z+ [
CO 以上/ x: X, s. F" w7 I5 B8 G; U" u9 o
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1! t1 p) _4 @; _ M
M1 第一層Metal 連線用, f/ c4 J R( Z" r- t& U1 f1 W; L
Via12 連接 M1 & M2 ,
' T, L! u i( HM2第2層Metal 連線用5 a6 G0 |& ~7 o* R: N0 _! r
Via 23 連接 M2 & M3 ,* |" F5 b0 R! {
M3 第3層Metal 連線用5 I% H3 e0 _! j4 g: y. w( ^' c# {
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
9 x+ H+ n* M3 c也就是可以連到 chip 內部
4 @ P) D, j! R& M- y, HCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔6 b+ T% a A2 j5 |( i5 ]
叫 CO
% j4 m; @5 T F* ~- }via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
9 X& s7 T" d3 M) vvia 12 也有人 叫 v1
7 W# C. K0 [) J5 Svia 23 也有人 叫 v2' f# {, E- `& d
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
6 l3 E' l! W3 d* p/ s! j有機會 再 來說 CO 以下 |
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