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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
1 m8 e0 N* p( j5 S$ N就能得到解答5 m. F- \; K$ p3 ]
以1P3M N -well PSUB 製程而言2 y( c/ u h- ^
CO 以上
7 q8 Q$ N( Q% i( J% \CO 用來連接 POLY OR OD 到 M16 X, e3 J6 ?% x( k% l
M1 第一層Metal 連線用, W- D1 |0 [6 ]1 h0 y7 i# I
Via12 連接 M1 & M2 ,
* a2 O9 m' N5 l) S4 HM2第2層Metal 連線用7 o8 h! u1 G0 Y0 T3 Y9 R8 d ~
Via 23 連接 M2 & M3 ,6 _9 R1 g* c0 a3 G0 Z R' n
M3 第3層Metal 連線用
: A' o& P; `/ s$ J1 DPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
; Y5 X" U) @0 Y2 R1 x1 o也就是可以連到 chip 內部2 v/ y8 c3 e8 |- Q1 j
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
4 T% f" d- B) f) D叫 CO
0 } [0 H- W* ^0 c) pvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via # \) G6 y% H7 F( h. a
via 12 也有人 叫 v1" R6 F9 ?8 e. D" \
via 23 也有人 叫 v20 B) c# O8 ]5 P
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal j0 `. m$ n- v, Q0 p
有機會 再 來說 CO 以下 |
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