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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
6 W1 }! f" e% w# F A( X$ d就能得到解答 K" x, c, Z" k1 d
以1P3M N -well PSUB 製程而言
, p3 u. ]8 l& e0 UCO 以上
! ~" A$ D& u; `' t. [4 _CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) e$ v F' M% _; D2 \9 S7 I
M1 第一層Metal 連線用! S# A, ~: {2 l
Via12 連接 M1 & M2 ,
0 a8 D6 s ~1 i) W, k- HM2第2層Metal 連線用
! P. x, k' E% d$ _Via 23 連接 M2 & M3 ,
a( _; w4 p }3 eM3 第3層Metal 連線用
% e$ s7 r& J' M0 u4 E" `1 EPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3( ^& ~6 O% d% H( X9 R$ b7 \# d
也就是可以連到 chip 內部
) F6 ^( ]/ H7 c" ZCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔( g9 S, m+ F7 k3 p5 M% q% H
叫 CO
7 E; R; A! q5 R* w9 ~+ v a0 F8 a& cvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via , [: `8 t1 I) @3 z: g
via 12 也有人 叫 v1# ^( I; X! G! ^
via 23 也有人 叫 v2; J- C, @ O. N4 Z" B% l
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal - _5 u. F8 a/ G+ W$ j$ G" g+ g6 |
有機會 再 來說 CO 以下 |
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