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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
1 F& a6 s0 L+ [4 ]' ~8 a c* s就能得到解答$ V. `' f6 A/ v w# C+ w" r
以1P3M N -well PSUB 製程而言$ S% e: e0 u Z: q+ v3 o0 I& u8 V+ v
CO 以上& i4 d4 d! L: B3 x3 m& g
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1' T9 }3 F, |$ Q$ ?
M1 第一層Metal 連線用, X& o( X# S% ]
Via12 連接 M1 & M2 ,+ J3 c% `( z" b) j$ L- ~
M2第2層Metal 連線用" F8 z S: h! |
Via 23 連接 M2 & M3 ,
7 C9 ?, g& o# ~* I$ z* N {M3 第3層Metal 連線用
! H& y4 ?. k4 x# u' e! u' g: G: ePAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
5 x& u5 r0 B; X' F也就是可以連到 chip 內部
4 C; L$ ~( e' s, i- G- G: {$ ]CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
3 J1 p: F+ q; o$ H. @叫 CO + P/ L' P5 Q) ^& C6 q8 _& ]2 Q& }1 \
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
" ]( Z7 ?# @7 n' Tvia 12 也有人 叫 v1- E" f8 H4 M1 n" E9 b6 `5 B
via 23 也有人 叫 v2# Z4 b% r& e0 i; Z3 Z
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
" I2 i" J: o' K$ ]0 B% w& n有機會 再 來說 CO 以下 |
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