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你的問題應該在上過 IC 製程的課後$ y- o* d* u3 P2 R3 P- E) V
就能得到解答
" @ g/ ]: b+ o. U2 d# t以1P3M N -well PSUB 製程而言
& Z, O9 f2 i& e8 a. eCO 以上$ T: o6 ^. j+ j8 b$ c/ A
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
! x/ @3 s5 j8 e M1 第一層Metal 連線用0 q( y9 U; u& ^& \* ^: J& `
Via12 連接 M1 & M2 ,
( M3 J4 ^3 C% h# R8 ?4 I% c qM2第2層Metal 連線用
& e3 H& r9 u9 [+ t' O# mVia 23 連接 M2 & M3 ,
" C0 V, y: ?, t, Y1 F% OM3 第3層Metal 連線用
5 P3 W6 Y3 W! [( OPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
* S. f3 E% Y4 p) S+ G也就是可以連到 chip 內部
4 n4 t: \: I. J- \( d6 y5 Q6 LCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔" N1 z2 b' _6 D0 T' I4 \# v
叫 CO 8 w" q( f% [3 V3 ~
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 5 d: M6 ?" B# _
via 12 也有人 叫 v1* H0 Y. z& P# j- L0 l* f* i$ }
via 23 也有人 叫 v25 `# w8 m$ e! s0 b
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
3 I- q6 X4 T i6 o2 |3 G) E- c9 \有機會 再 來說 CO 以下 |
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