|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
4 T: \2 N, \8 m) D! r2 A就能得到解答
. ?7 {$ m! f' W, z以1P3M N -well PSUB 製程而言3 u3 w/ I! X* s5 M; W8 H. J
CO 以上
X. U# w% {& Q& x2 W" C; {CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
|; l6 }# s$ t/ t3 T* W8 n M1 第一層Metal 連線用
0 f1 E# |; h6 Z6 ^' U" _, n Via12 連接 M1 & M2 ,1 O& ^: W( M7 c7 X
M2第2層Metal 連線用
! j1 m! @0 R6 G# D! O( f0 C fVia 23 連接 M2 & M3 ,8 u( d/ S7 S8 Y/ u
M3 第3層Metal 連線用6 i, s' f% w. }
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
% {& r: d- v" P& [& G" d也就是可以連到 chip 內部
# Q$ L. L9 C0 a5 N. G5 l7 o; kCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔% \% T7 i/ o& A' e" h2 P7 X
叫 CO
% p% N# k" F, Z8 Y- i% H6 Rvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via / {, I+ X, d; |$ J
via 12 也有人 叫 v10 `* d: P* x8 [+ G
via 23 也有人 叫 v2
_: p; O/ L- D4 T, B. p同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
6 f' o+ z1 F& d! ^9 a6 ~6 U7 `! \) L有機會 再 來說 CO 以下 |
|