|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後, |( h; y' D$ Y
就能得到解答, V- v+ @. p% j$ o
以1P3M N -well PSUB 製程而言
: a& B( k$ S7 T; \- e7 aCO 以上( l& V( Q- _, \/ j1 ~# p" a
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1+ z. ?5 @4 Y* v7 h: J* F: k2 @
M1 第一層Metal 連線用' p7 H% j* K7 D c
Via12 連接 M1 & M2 ,3 o, }7 y# b7 S: l) r- D
M2第2層Metal 連線用
9 H. Z: r3 Y/ ?' h: qVia 23 連接 M2 & M3 ,: C8 E* Q+ r8 @4 x
M3 第3層Metal 連線用
2 x$ G7 R5 T/ m1 C- KPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
8 S9 f9 c* x7 Y2 O* s也就是可以連到 chip 內部
$ A7 c2 s, M5 T5 R" x* P- {1 nCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
3 Z" p6 ^. e$ m! M3 G G# T叫 CO 6 r, C: z+ P5 i l
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
3 {6 j( ?( }3 Y* m0 cvia 12 也有人 叫 v1
, j0 t; g7 I! f7 I' Gvia 23 也有人 叫 v2
+ B, f( K9 D* C& T% m0 M6 x. W同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal - q* p3 B. r8 p; F. N
有機會 再 來說 CO 以下 |
|