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你的問題應該在上過 IC 製程的課後5 o% u P% N9 n! r2 a" r8 N& Z- P, i
就能得到解答9 Y: A* M2 W3 v. ?& E: `
以1P3M N -well PSUB 製程而言6 S1 B9 ^+ v% ^
CO 以上, H( C$ Z7 `7 M9 v5 e
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
& `& S" d& ?0 u: d$ H M1 第一層Metal 連線用+ Y1 _1 W# I9 [7 `8 [* O* O
Via12 連接 M1 & M2 ,
0 V3 w1 f4 j8 |7 e( p1 ] n8 r6 JM2第2層Metal 連線用. s4 H8 A$ j3 C6 P
Via 23 連接 M2 & M3 ,# H" I& g {0 e' ?# N0 e
M3 第3層Metal 連線用
' i4 H0 D* f, _/ q* Z! KPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
! |9 z' o1 s4 C9 \0 j也就是可以連到 chip 內部
6 h- l7 B$ i+ R' S7 Q7 b( pCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
1 f0 d7 h3 v; O叫 CO + z& D, y1 V5 M3 E L4 t+ W# L
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via : q4 J- g5 u, M- q! {7 t
via 12 也有人 叫 v1
& W0 U" e" J9 m) i0 g) xvia 23 也有人 叫 v2
( N$ k' {& Z3 Q; w" ^: ^同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
: [( w u& l& e# k( B0 }; g& x有機會 再 來說 CO 以下 |
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