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你的問題應該在上過 IC 製程的課後; k- o& T2 o7 Y% u3 R6 U
就能得到解答
3 O) K8 i% W: W0 ~" L+ l, {以1P3M N -well PSUB 製程而言
$ k1 W: r, w* M. g; f0 E HCO 以上: s+ T) J+ n7 N) r
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
0 \+ J: L( Q* i( L M1 第一層Metal 連線用
5 p) N; H1 r5 D7 y6 o Via12 連接 M1 & M2 ,. j3 F/ j/ u ~! U/ {
M2第2層Metal 連線用' ]# }3 |8 v. R! s. d0 O
Via 23 連接 M2 & M3 ,
# I, _; h: y4 H3 u0 tM3 第3層Metal 連線用! |2 x: O: I6 R, h
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3! ]4 I% Q" i4 Y7 o7 g
也就是可以連到 chip 內部% O0 K4 o: P- P* a9 \) @5 ~, G
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
2 k% [! l* G) S3 N0 V8 g叫 CO 4 W, O+ s" O4 T5 h) k6 A* O
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
+ Z1 C: \% h$ c3 Qvia 12 也有人 叫 v18 X( c* |& Y. _" U9 a- @5 L8 z% X1 ^
via 23 也有人 叫 v2
0 p# I8 k% W# C. | D7 N同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal c, q& s ~8 T) A) m. s' |
有機會 再 來說 CO 以下 |
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