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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
) l& u8 R* U: q) y0 b7 p就能得到解答5 I" v( a% ~# u, \/ w9 A! y! B
以1P3M N -well PSUB 製程而言 |- e2 Z+ {# k; k
CO 以上
( m% `: ^! {' ]CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1+ ]# e, |1 y @( w+ \
M1 第一層Metal 連線用+ Y# l! L2 \# }& {+ L7 }, O& y7 S) g
Via12 連接 M1 & M2 ,
8 c, F* S: x# E( g2 O7 RM2第2層Metal 連線用
3 _3 T0 ]" A0 O. Q, ~4 QVia 23 連接 M2 & M3 ,
5 t! _& G# ^7 F3 PM3 第3層Metal 連線用
5 [% R) J* w( v6 M% p9 Y+ j2 ?0 kPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
1 F x; f2 D2 p2 x) P6 [7 w" r也就是可以連到 chip 內部 s- t% a% Y2 [/ B) c
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
- C+ f9 ^& N4 a' ~% I5 V' p叫 CO 1 g! K6 O- A, M
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via - b. ^2 r; ?' ^% @& @2 |1 o9 Z
via 12 也有人 叫 v1
# s. m; a' x9 G0 H7 l9 Avia 23 也有人 叫 v23 h" D, n' s9 f
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; b5 F0 z4 r, _( ?* m$ Z有機會 再 來說 CO 以下 |
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