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你的問題應該在上過 IC 製程的課後1 N& R5 H( T% \) E
就能得到解答* \5 r# `- I7 R7 B
以1P3M N -well PSUB 製程而言7 V, \* {$ B& `- J T! r
CO 以上
8 Y- @" D" N& k( F- t" ^CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1 _0 ^7 F7 f, \& U
M1 第一層Metal 連線用
6 U( k$ w/ U7 {* j6 ] Via12 連接 M1 & M2 ,
, G- s) L: C5 L/ Y5 GM2第2層Metal 連線用% x9 ]( E9 O6 F. a: G+ ] v% Q
Via 23 連接 M2 & M3 ,$ ~9 N' U7 C4 N0 j' }
M3 第3層Metal 連線用3 W r0 |. b- l8 z4 g2 J( k
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3! k( `- Q8 ]3 d# }* e) J" y
也就是可以連到 chip 內部# e* r' A: B$ z: e7 ?: d
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔- B* R a- ]1 d1 [
叫 CO
/ }1 l; o/ G3 Q' C8 ^- D" Jvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via % x( e, z4 z% h* }
via 12 也有人 叫 v1
4 J' y, _" H( X- i; w8 Evia 23 也有人 叫 v2
( O, K7 F6 j, h4 R同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal : v T f# {7 i) S5 G5 J& t4 `
有機會 再 來說 CO 以下 |
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