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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
5 _0 r, O! |0 b8 Y! g/ L$ F就能得到解答' o) P) e1 e3 Q% v0 r% c$ X+ I
以1P3M N -well PSUB 製程而言
8 i: Z S: N; j W8 _* mCO 以上( @1 j; ^* L" ]! X+ k! m/ C$ e" A
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M12 e+ O+ E, ?3 f) S* F- a6 Y
M1 第一層Metal 連線用5 U+ Y) ~: E& g% y6 k: _* q9 _
Via12 連接 M1 & M2 ," t2 g7 g" `$ I# h9 D, P
M2第2層Metal 連線用
0 g# Z$ K1 K# Y/ ?, ?Via 23 連接 M2 & M3 ,
9 G6 ^ w. C5 L. X8 l3 T. KM3 第3層Metal 連線用
& I- j7 r! S* x6 u" mPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3' c4 {8 P8 o9 Y- T ]
也就是可以連到 chip 內部: O+ B4 X8 O; h* T, i: U
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
, H3 t9 n# o- Z4 E叫 CO
2 }& s" o& X. P2 I, B2 `( Zvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
2 [9 N1 D0 l; [/ zvia 12 也有人 叫 v1
" _8 O; e- E! ?, Avia 23 也有人 叫 v23 K& h9 s- A- f! b9 X3 X% y
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
' `, W5 I$ d8 b6 E$ E* c0 \; D有機會 再 來說 CO 以下 |
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