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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
7 C+ u* A3 M) ]5 g3 k) }就能得到解答& t: a" e, B' U$ l+ ]- s6 K+ }
以1P3M N -well PSUB 製程而言1 a( R" i# u" U8 `
CO 以上; w1 C$ |# V7 p) P
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M11 ?4 k( K) b; M9 K
M1 第一層Metal 連線用# U' W s+ }2 B0 j
Via12 連接 M1 & M2 ,
; S+ n" G1 M( M# aM2第2層Metal 連線用
0 O) e0 q; ]' H! @+ [Via 23 連接 M2 & M3 ,
/ ?+ |6 O+ D) ^; jM3 第3層Metal 連線用
/ a6 x% M2 S. h0 Y: n3 O( JPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3. u6 O3 q' c9 P
也就是可以連到 chip 內部
" [0 Y p& O' N8 Y) d$ aCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
" M2 e! s5 {- j叫 CO + y* H3 Z% X' F+ g8 J
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
) a* \: c. x! _; [) \0 ?- P+ fvia 12 也有人 叫 v1
8 X& ~% [3 s2 \2 V' w$ e5 t- nvia 23 也有人 叫 v2
" `6 {1 q) F8 K9 D! R同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal & w# ~8 M& H$ g( C/ {, q
有機會 再 來說 CO 以下 |
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