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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
: g- H L( w. F; m4 W就能得到解答
, s7 N" ~, q0 n* o) I以1P3M N -well PSUB 製程而言
+ l$ Z" }, R" P3 U0 ^! u4 s* PCO 以上
2 }( M. p* }" d) P- P1 ], r( {CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
/ a8 Y' g' |: @, N* O) m1 K M1 第一層Metal 連線用
$ V- ?, |4 n" U) L4 h# r Via12 連接 M1 & M2 ,1 z4 S- {, L9 H; x6 r4 g1 C7 _; _
M2第2層Metal 連線用
7 E0 N" {4 C% f+ |9 LVia 23 連接 M2 & M3 ,
1 Y8 a, ~* n" L, m l. BM3 第3層Metal 連線用3 R/ T/ X3 Q. U2 g# ^8 R" H! Z& k' X9 Z
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
2 y5 G; k8 B' B2 e6 z1 M3 i' g也就是可以連到 chip 內部2 _, y6 V5 q. @5 }' x
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔" y: U+ Y* u' w! G) I+ J
叫 CO
& p, ~% G. \# s; x9 c3 m1 nvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via : L3 |% E( x2 g, b5 [5 H8 I4 }& } |9 ]
via 12 也有人 叫 v1 g" v+ }- s5 G: {: f$ h
via 23 也有人 叫 v2# A! `, M$ z8 i$ O( Q: r+ ^
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ) z- z% @& E0 w- t7 Y! Y, M8 ]! p- |
有機會 再 來說 CO 以下 |
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