|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
0 M6 q: A+ S# ? ^就能得到解答
2 F+ V! s' G A8 i- }0 l, b以1P3M N -well PSUB 製程而言; `9 i7 {2 X+ i3 y w, e+ R% `. Y J
CO 以上/ [) h3 v$ u+ b+ T
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1. k" A( S( B2 E9 q
M1 第一層Metal 連線用
! [( I: ]9 M! J+ Q1 ?( H Via12 連接 M1 & M2 ,2 U2 h9 ]8 [) y6 \
M2第2層Metal 連線用
2 h2 A- x4 k9 h4 XVia 23 連接 M2 & M3 ,- S8 T ~" p& O/ E, a
M3 第3層Metal 連線用
' N+ F% ~9 O3 a! q7 OPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M33 a$ Z( S6 J. f7 J/ [
也就是可以連到 chip 內部 p+ F$ A& J/ V- A$ Z
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
' q3 @) Q( P3 }1 [. i叫 CO K0 \. {: u; q6 D4 H9 N+ }) z
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ) K, d( g( ^ e9 ]
via 12 也有人 叫 v1! z' D8 I E$ ?' V2 Z( k
via 23 也有人 叫 v25 Z6 G" h! k& e% W! L9 ~* K
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
* _/ ]. u' R2 T- [有機會 再 來說 CO 以下 |
|