1. 如果指的是CHIP的邊 ,通常都會有 SEAL RING , 不然就要留足夠的CHIP EDGE / U5 T; V$ u$ e- f, P. m, H/ m2. 通常偷RULE的話製造廠是不保證良率的,但實際上會跟合作的封裝廠的技術有關,所以要看各公司的情況( ~4 V Z2 U- Q5 o
(比如:A廠的封裝只能BOND 60UM的PAD,B廠的封裝卻能BOND 50UM的PAD,偏偏所在公司目前只跟A廠合作,那你能畫的PAD SIZE就是60UM,就是不能畫50UM)
1 PAD周围是不需要guard ring的,但是IO上是有Guard ring的,而且对大的chip而言,最后IO会形成一个闭合的ring;: x4 _# n, f/ @ Q, u
2 如果你使用Foundry提供的IO,基本上PAD大小是固定的了,而且为什么要改变PAD的大小呢?基本上PAD的Pitch不能小于75um,再小的话就需要找专门的厂商了。