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[問題求助] PAD layout 問題

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1#
發表於 2010-4-29 13:00:45 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
1.PAD 周圍是否一定要為上 ring 嗎; I" R5 u8 o) B* v  [
2.Design rule 內有訂 PAD minimum 大小,那實際上要多大可以自己決定嗎
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2#
發表於 2010-5-14 10:37:21 | 只看該作者
1.不一定
9 a/ q* U3 I* E- f  B2.可以,但是你要清楚要多粗的 bonding 線
3#
發表於 2010-6-3 22:47:47 | 只看該作者
感謝2F大大的回答
9 J& d* |2 t" @& ?" W* O1 p- f4 n+ H$ F& P
又學到一個知識囉!!!
4#
發表於 2010-6-17 17:44:25 | 只看該作者
1. 如果指的是CHIP的邊 ,通常都會有 SEAL RING , 不然就要留足夠的CHIP EDGE, d. x4 M' m9 g6 I
2. 通常偷RULE的話製造廠是不保證良率的,但實際上會跟合作的封裝廠的技術有關,所以要看各公司的情況" l/ |$ p: u2 T! [
(比如:A廠的封裝只能BOND 60UM的PAD,B廠的封裝卻能BOND 50UM的PAD,偏偏所在公司目前只跟A廠合作,那你能畫的PAD SIZE就是60UM,就是不能畫50UM)
5#
發表於 2010-7-10 13:58:57 | 只看該作者
1 PAD周围是不需要guard ring的,但是IO上是有Guard ring的,而且对大的chip而言,最后IO会形成一个闭合的ring;; d7 i; H0 i7 y1 B0 r4 f  N
2 如果你使用Foundry提供的IO,基本上PAD大小是固定的了,而且为什么要改变PAD的大小呢?基本上PAD的Pitch不能小于75um,再小的话就需要找专门的厂商了。
6#
發表於 2010-7-23 10:02:00 | 只看該作者
说到底就是以厂商为准。要改变与长商协商。到时有问题就是承担责任。
7#
發表於 2010-7-29 08:54:06 | 只看該作者
偷rule的话,一定要和封装厂谈好,有risk
8#
發表於 2010-10-5 17:52:35 | 只看該作者
PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring,2 i5 k: v( {( H; x  Q" Q- F, b
每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define!  n7 y! s' s( T  p
Chip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!% x- E; _( J; t# z  s
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!
9#
發表於 2010-10-5 19:34:15 | 只看該作者
樓上大大的回答 很有幫助3 T. Y9 a5 Q% M& b9 s/ B
多討論 多增加知識...
10#
發表於 2010-10-14 15:50:59 | 只看該作者
Dummy Pad不需要圍ring,但要符合rule,IO PAD PAD也不需要圍ring,但是連接的電路和ESD部分都要圍,大部分rule也都會有這些相關資訊,PAD的大小基本上可以做大,但有些 rule上也會限制PAD的大小,重點就是rule要先看仔細。
11#
發表於 2016-9-19 17:12:24 | 只看該作者
現在正再畫IO
8 _# a6 T  q$ a# |8 z; n4 d大家的回答都超有用的!!
12#
發表於 2021-12-30 10:22:40 | 只看該作者
沒想到小小一個pad有這麼多學問
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