PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring,6 t* R2 t' C- I. t) g5 z
每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define!2 a& K. k+ ] T p
Chip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!, d) t! D. V! o* ^9 G7 g
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!