PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring,/ O$ \ d# s+ e, Q, E5 d4 b
每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define! 7 H& u& e0 x% ?- _Chip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!7 C* O1 x0 M1 j' I2 s' b
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!