PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring, ' U5 x/ c, [" `8 B r; W; I G每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define! " y! X i. l) T3 {Chip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!* ^5 [; s% ^& c; }/ H
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!