PAD都是由Metal組成的,連結PAD Metal的ESD電路PMOS&NMOS都會有圍自己的ring, " h2 d. K, w' Y6 O, q, Y: T( J每家FAB廠的rule&lay法都不太相同,由Desgin rule去define! 4 z3 B1 p3 Y9 i% \ Z/ q& Q0 fChip 的最外圍是sealring圍住,PAD Metal 和sealring也會spacing,依各家FAB的rule而異!$ D% Y) R, P+ A) V. b" F
PAD WINDOW的大小和PAD Metal大小&spacing, 則和公司後製封裝及測試合作的廠商有關!