高應大與台積公司共同合作 培育半導體設備工程師人才

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圖說：高應大校長方俊雄(右)與台積電副總經理杜隆欽(左)簽訂產學合作協議書
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9 Q; y8 N' J, k1 Y! u(20100420 10:01:08)國立高雄應用科技大學與台灣積體電路股份有限公司近日於高雄應用科技大學簽訂產學合作協議書，期能深化產學合作的關係，透過資源的結合，共同培育半導體設備工程師人才。
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  q: J; ~: r! t( k: `& `( i& m' ^簽約儀式由高雄應用科技大學方俊雄校長與台積公司人力資源組織杜隆欽副總經理分別代表雙方簽署，未來雙方將攜手合作，結合高雄應用科技大學的教學資源及高素質的學生，以及台積公司居全球領導地位的半導體製造與技術實力，合作設立「台積電設備工程師學程」，共同培育半導體專業人才。
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「台積電設備工程師學程」將以高雄應用科技大學的工程與電資學院研究生為招生對象，期望同學透過專業學程的研習，不僅可強化對高階精密設備的操作與維護能力，更可提高實務與職場之競爭力。台積公司除協助課程內容規劃並提供業界師資之外，為鼓勵該學程學生努力學習，每年並將提供3名成績優異學生每名各新台幣二萬元之獎學金，以及數名之暑期實習機會。此外，同學在學程修習完畢之後，更可取得台積公司頒發的結業證書及優先面談的工作機會。
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$ _7 `- }# d! X* C3 `# M高雄應用科技大學方俊雄校長表示，台積公司為全球半導體製造產業的龍頭，不僅對國內的高科技產業成長與經濟發展扮演著舉足輕重的關鍵角色，其在產學合作與培育高科技人才方面也是不遺餘力。高雄應用科技大學為親產業的教學型大學，並將培育務實致用的學生及與產業攜手合作視為重點發展方向與目標，所培育的人才在各大產業中皆能嶄露頭角，成為產業發展的最佳夥伴。此次締約完成，希望以人才培育作為永續合作的基石，以開啟未來更長遠的合作關係，共創產學合作雙贏的局面。
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台積公司杜隆欽副總經理表示，人才是台積公司最重要的資產，我們向來重視半導體產業專業人才的培養，很高興此次與高雄應用科技大學簽署產學合作協議，透過雙方密切的合作，結合實務與學理，共同培育專業的半導體人才。
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訊息來源：國立高雄應用科技大學

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(20100519 14:05:53)國立成功大學材料科學及工程學系是國內材料相關系所中最資深的系所，也是國內培育材料人才最夯的搖籃。搶人才，台灣積體電路公司不落人後，20日該公司將動員五位高階主管搶進成大校園，為成大材料系特別量身打造一個專屬徵才會，企業如此大動作的為特定系所舉辦專屬徵才活動，在國內尚屬首次。
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# `; {1 |! r" ~- F; i　材料系主任廖俊德表示，成大材料系雖是國內材料領域相關系所歷史最悠久的學系，仍不斷精益求精，多年來在研究計畫的推動以及人才的培育，累積了豐碩的成果，促使成大在材料科學領域上擠身於世界前五十名。廖俊德主任也說，除了研究成果居全國領先地位，在教學上更強調理論結合實務，讓學生學有專精，成為頂尖的人才，長期以來深獲企業青睬，例如中鋼為延攬鋼鐵材料人才，在材料系開授「鋼鐵製程特論」課程，並提供優渥獎學金鎖住成大材料系學生挖角。如今，台積電專屬徵才列車來到成大材料系，對於材料系學生來說是一種肯定、也一種激勵。
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　成大「台積電台南廠區專屬徵才會」訂於20日下午1時至3時在材料系館前工學院大道上舉辦，將會有五位台積電主管級同時到場為學生解說及面談，學生可現場投遞履歷，並可獲得立即面談的機會。另外，下午3時10分至5時台積電南科十四廠部經理林俞谷亦將針對碩博士班進行專題演講。
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成大材料工程學系近年學術研究成果表現亮眼，深獲肯定，諸如材料系在2010年台灣ESI(基本科學指標)論文統計結果有亮麗的表現，論文數排名為亞洲第18名，躍居國內材料科學及工程學系之冠。另外，武漢大學中國科學評價研究中心於2007年3月5日公布「世界科研機構學科競爭力排行榜」（ESI排行）中，成大材料科學學門表現突出，近十年內(1996~2006)進入ESI之學術論文數排名第26名，居國內各大學排名之冠，領先居38名的清大、58名的台大。
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& J- G( s: x& r# f2 @4 A  S% Q  再則，高等教育評鑑中心根據WOS（Web of Science）資料庫統計結果，成大材料科學學門近五年內（2002~2006）的論文發表篇數及被引用次數，均為國內第一，此外，「近五年臺灣WOS期刊論文「期刊影響係數」權重積分統計結果」，成大材料系在材料科學學門之IF總積分（學術影響力總積分）奪冠。

　成大材料成立於1942年，六十餘年來，無論在人才培育，或是研究計劃的推動，成果績效均十分突出，在世界居於領先地位。為因應工業界人才之需求，自2003年起，將大學部擴大為二班90人，加上每年招收碩士班約90人，博士班約40人，目前材料系學生總人數為750名左右。

　

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材料系60-70年代以金屬與陶瓷材料為發展重點，國內之金屬產業，例如：中鋼等專業經理人，大都為成大材料系早期系友。近年來著重於新穎材料與電子光電產業相關材料技術之發展，畢業學生大都在科學園區之半導體與光電產業就業。
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　面臨日益多元複雜的科技發展趨勢，材料系一方面更加著重學生的基礎理論訓練，另一方面則廣納各方專長人才，鼓勵國際學術合作，發展跨領域的研究範疇，以推動我國材料科技的發展，並持續扮演將基礎科技轉化為新興產業技術之角色。
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1 K/ L9 u* M$ C- P$ W) f　材料系研究領域廣泛，涵蓋金屬材料、陶瓷材料、磁性材料、光電及電子材料、防蝕工程與表面處理、高溫超導體材料、金屬 / 陶瓷複合材料等。應用領域包括金屬製程、電子、機械、生醫、微波通訊元件、磁光材料、超大型磁鐵、積體電路、高速快捷磁浮火車、電力輸送、腦波檢測、軍事、航太材料、汽車引擎材料、 磨耗材料及電子構裝材料等。
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- _8 H  c7 x% I' D2 e: Z訊息來源：成功大學

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(20100520 17:33:25)因應台積電南科廠擴廠，求才若渴，台灣積體電路公司20日鎖定成功大學材料系舉辦一個專屬徵才會，接受現場投遞履歷，並立即面談，台積電南科十四廠部經理林俞谷說，成大材料系所培育的材料人才都是上上之選，台積電求才無上限！企業如此大動作的為特定系所舉辦專屬徵才活動，在國內尚屬首次，也顯示成大材料系辦學備受肯定。
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  E! G1 m1 ~7 ]. n( S, P/ A) A$ T訊息來源：成功大學

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$ F- ~8 t4 Z  f- F' D; k5 D* c, _* z+ l) y(20100520 17:23:45)因應台積電南科廠擴廠，求才若渴，台灣積體電路公司20日鎖定成功大學材料系舉辦一個專屬徵才會，接受現場投遞履歷，並立即面談，台積電南科十四廠部經理林俞谷說，成大材料系所培育的材料人才都是上上之選，台積電求才無上限！企業如此大動作的為特定系所舉辦專屬徵才活動，在國內尚屬首次，也顯示成大材料系辦學備受肯定。

# Y3 c  r+ J: @" o　成大「台積電台南廠區專屬徵才會」於20日下午1時至3時在材料系館前工學院大道上舉辦，由台積電南科十四廠部經理林俞谷、陳聖文副理、蘇裕盛副理、魏國修副理、張簡旭珂副理等五位重要主管，親自為學生解說及面談。短短三小時的徵才活動，估計有二十多名成大材料人現場投遞履歷，九位學生接受面試，渴望成為台積人。

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　徵才活動不僅吸引材料系碩、博士班學生前往參與，不少大學部學生也藉此機會進一步瞭解企業對人才的需求與未來的趨勢。學生們都認為，台積電是半導體領域相關科系學生心目中前二名的企業，藉由此活動，在還沒就業之前可以先瞭解企業需要的人才及條件，對於其未來在專業能力學習與加強，提供一個正確的方向。

　台積電南科十四廠部經理林俞谷表示，成大一向是企業最愛，過去所接觸的員工，只要是成大的學生都有很好的表現，成大學生具備團隊合作的精神，能夠挑戰自我，也較具抗壓性，符合台積電需要人才的特質。尤其成大與南科廠地緣近、學生對南部的認同感大，絕對是台積電選才的首選。
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, `- G3 X+ A2 |　林俞谷部經理說，台積電十四廠預計明年中擴廠完成，屆時需要大量專業人才，此次率先至成大材料系徵才，除了讓同學更瞭解企業的未來發展及經營理念，再者，台積電目前一些技術需要從材料的觀點出發來解決，因為特別針對成大材料系舉辦徵才說明會，希望吸引更多學生的青睞。
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7 r. a( i3 Q  C! w$ o: a! d　成大材料系廖主任俊德表示，台積電鎖定成大材料系的主要原因，在於他們未來即將投入量產28nm技術點的強化的高介電值金屬閘極（HK/MG）技術，是從基礎的材料科學為出發點所做的重大改變。放眼國內目前只有成大材料系在此一方面的有開授相關的課程，因此台積電特別屬意成大材料系學生，由主管級親自進入校園搶人才。

　

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廖俊德主任也說，成大材料系在2010年台灣ESI(基本科學指標)論文數排名為亞洲第18名，躍居國內材料科學及工程學系之冠。不僅研究成果居全國領先地位，在教學上更強調理論結合實務，讓學生學有專精，成為頂尖的人才，長期以來深獲企業青睬，台積電專屬徵才列車來到成大材料系，除了是對材料系教育的肯定，對於材料系學生來說是一種激勵。而此次徵才說明會是雙方合作的最佳起點，未來也有意願透過合開課程，或邀請台積電人員至成大授課等方式，加強雙方的合作與交流。

　除了徵才說明會之外，下午3時10分至5時台積電南科十四廠部經理林俞谷亦將針對碩博士班進行專題演講，講題為「奈米科技於積體電路之發展與台積電公司之未來展望」。林俞谷部經理演講中表示，隨著積體電路的電路積集密度不斷地以倍數增加 (Moore’s Law)，積體電路的製造技術也從微米(um)世代演進到目前的奈米世代(nm)。在技術演進的過程中，不僅是電路設計裡的線寬需要不斷地被縮小，所使用的材料也必須相對應的改變以符合輕、薄、短、小、低耗能、高功率的元件需求。從低介電常數材料(low-k)與銅金屬(Cu)的導入並分別取代傳統的二氧化矽(SiO2)與鋁金導線(Al)，及相因應而產生的大馬士革鑲嵌導線技術 (Damascene Process)的產生，以降低元件的訊號速度在後段製程(BEOL)中所造成電阻-電容延遲效應(RC delay)，到目前45nm技術點導入應變矽鍺磊晶（strained SiGe）、超低介電材料/低電阻銅導線等技術，及未來即將投入量產的28nm技術點的強化的高介電值金屬閘極（HK/MG）技術，無一不是從基礎的材料科學為出發點所做的重大改變。材料的選擇與特性研究，對半導體技術的進步，著實有重大的貢獻。

  V+ ~4 n0 |, S' i8 ^( f　展望未來，台積電2010年資本支出達48億美元，比2009年的27億美元大幅增加，不只是在產能、技術建置上，台積電投資人才也不手軟，研發投資支出與過5年比較呈現倍增情況，2009年全公司人數為2萬人，預計2010年底要增加到2.9萬人。期待志同道合的成大材料所學生能一起加入台積電這個大家庭。
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訊息來源：成功大學