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[問題求助] long pad 主要应用在什么地方?

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1#
發表於 2010-4-7 16:59:15 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在study pad design rule 会接触到long pad,主要用在chip corner.
+ U, a9 m" h" h3 }% }1 r想问一下是不是只会在chip corner出现long pad 的应用,
% s/ \" x6 M: W. ]+ J1 D3 I' F$ K其它区域的pad是不是也可以做成long pad(比如需要double bonding 的地方)??+ j* D) |6 f8 K0 @; j

# T; u, ^: g0 `3 r  ?期待高手指点,谢谢...
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2#
發表於 2010-4-7 18:54:25 | 只看該作者
看工艺的啦~~
$ a2 M' S0 @4 `1 j" w' S一般Bipolar BCD会多一点,特别是功放之类的,比如电源地之类
3#
 樓主| 發表於 2010-4-23 15:04:37 | 只看該作者
谢谢指教啦!至少对我在这方面的认识上有所帮助了.
4#
發表於 2010-5-5 10:07:02 | 只看該作者
double bonding是可以用long pad的
5#
發表於 2010-5-7 22:50:29 | 只看該作者
想要在包裝ic時同一個pin打兩條金線時就會用到~~
0 \2 i2 \+ K% V, k2 N; K增強電流用
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