3/16 GSA Memory Conference

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2010年3月1日台灣台北— 全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，GSA Memory Conference 將於2010年3月16日星期二於台北晶華酒店盛大舉行。本活動為業界首次以「結合Memory及Logic IC 達到更佳系統效能」為活動主軸的研討會，由GSA與中國電機工程學會（CIEE）共同主辦；邀請來自 Memory領域及系統廠商的專家和與會貴賓一同分享他們寶貴的經驗及探討當前記憶體的商業模式、未來展望及最新的技術應用。

此一極富前瞻啟迪性的論壇，精彩陣容如下：

§三星半導體(Samsung Electronics Co., Ltd.) 社長權五鉉 (Dr. Oh-Hyun Kwon)

§群聯電子 (Phison Electronics) 董事長潘健成 (Khein-Seng Pua)

§IBM半導體研發中心首席技術師Dr. Subramanian Iyer

§思科系統 (Cisco Systems, Inc.) 全球供應鏈管理生產運營副總裁Mark Brillhart

§Innovative Silicon 董事長暨技術長Pierre C. Fazan

§恆憶 (Numonyx) 技術長暨副總裁 Edward Doller

§台灣摩根士丹利 (Morgan Stanley Taiwan Ltd.) 執行董事王安亞 (Frank A.Y. Wang)

§Sonics, Inc.技術長Dr. Drew E Wingard

活動將由GSA總裁Jodi Shelton女士，與GSA董事會主席暨鈺創科技 (Etron Technology) 董事長兼執行長盧超群博士、中國電機工程學會 (CIEE) 積體電路委員會主席暨旺宏電子 (Macronix International Co., Ltd) 總經理盧志遠博士攜手揭開序幕。

特別感謝活動白金贊助商台積電(TSMC);金級贊助商日月光集團 (ASE Group)、旺宏電子 (Macronix International Co., Ltd)、群聯電子 (Phison Electronics)和Sonics, Inc.，以及協辦單位工業技術研究院 (ITRI) 和台灣半導體產業協會(TSIA)。

GSA及CIEE會員可免費參加GSA Memory Conference，非會員將酌收新台幣3,000元整，請於3月12日前上網註冊。更多資訊，請參考https://www.gsaglobal.org/events/2010/0316/index.asp

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GSA發表2010年GSA記憶體研討會報告 結合Memory及Logic IC達到更佳系統效能

加州聖荷西--(美國商業資訊)--GSA代表著全球半導體業的聲音，今日宣佈發表其新的2010年GSA記憶體研討會報告（GSA Memory Conference Report）。2010年3月16日，GSA在台北舉行了首屆GSA記憶體研討會（GSA Memory Conference）。這次獨特的研討會邀請了產業領袖、著名公司的代表、全球知名講演者-和研究機構分析師，他們共同探討「結合Memory及Logic IC達到更佳系統效能」。以此主題作為本報告的基礎，研究人員總結了講演者的發言，提供了分析和重要的市場訊息，並參考了可找到的技術比較和應用。報告中也包含了顧問和產業專家的意見，從而提高了本報告的全面性。

透過其記憶體委員會，GSA與台灣工業技術研究院 (ITRI) 的產業經濟與資訊服務中心 (IEK) 合作完成此報告。2010年GSA記憶體研討會報告旨在使人們進一步意識到主流的記憶體問題、新興記憶體的演變、趨勢和機會，以整合邏輯和記憶體。

鈺創科技（Etron Technology）、IEK和旺宏電子（Macronix International Co., Ltd.）是2010年GSA記憶體研討會的贊助商。GSA記憶體委員會會員對製作此報告作出重大貢獻。

2010年GSA記憶體研討會報告包括此報告和相關介紹，GSA會員可以在https://www.gsaglobal.org/publications/gmc免費獲得。非會員可以透過GSA Store以1200美元的價格購買此報告。

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GSA 鄭重推薦 2010 GSA MEMORY CONFERENCE REPORT
「結 合 Memory 及 Logic IC 以 達 到 更 佳 系 統 效 能」

2010年6月29日台灣台北 - 全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布出版2010 GSA Memory Conference Report。GSA於2010年3月16日在台灣台北第一次盛大舉行了GSA Memory Conference； 此獨一無二的論壇邀請到了許多產業領袖及來自Memory領域跟系統廠商的專家和分析師，以「結合Memory 及Logic IC 以達到更佳系統效能」為活動主軸，造成了聽眾廣大的迴響。 GSA Memory Conference Report秉持論壇的一貫主題，不僅詳實地記錄了活動當天演講者與各大廠代表之真知灼見、統整了當前記憶體產業的重要市場資訊，更結合了頂尖大廠的獨特觀點以及各種技術對照資料與其應用領域。

除此之外，GSA與其長期夥伴—工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)合作，在報告中融入了研究團隊公正中立的觀點與看法。

特別感謝2010 GSA Memory Conference Report贊助商鈺創科技(Etron Technology Inc.)、旺宏電子 (Macronix International Co., Ltd)和產業經濟與趨勢研究中心(IEK)，以及GSA Memory committee成員為此報告內容提供了卓越的貢獻。

GSA會員可免費可以免費由GSA網站上下載該報告。非會員如欲購買，請上GSA商店,定價為美金$1,200。更多資訊，請參考ttp://www.gsaglobal.org/publications/gmc/。

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2010 GSA MEMORY CONFERENCE REPORT 強調結合記憶體及邏輯晶片才能達到更佳系統效能

2010年7月15日台灣台北 - 全球半導體聯盟 (GSA)於2010年3月16日在台灣台北舉行了GSA Memory Conference； 來自全球的產業先進齊聚一堂，主題除了探討當前主流記憶體的市場趨勢和新技術的未來商機外，更強調結合邏輯IC和記憶體的重要性。也因此，GSA Memory Conference Report（以下簡稱報告）不止詳細的記錄活動的精華，更針對記憶體市場有精闢的分析。

報告統整當前記憶體產業的市場資訊，從市場預測、技術發展，到未來應用和挑戰。根據報告，由於智慧型手機當道，DRAM至2013年年複合成長率為5.5%，市場可望成長到284億美元。同時因為雲端運算技術的快速發展，以及對虛擬伺服器的需求，快閃記憶體(NAND Flash) 市場非常被看好，報告預測至2013年快閃記憶體的年複合成長率將超過16%，市場看漲到269億美元。尚有一章節是特別介紹T-RAM、ZRAM、SST-MRAM、PCM、RRAM 和FRAM等新興記憶體的潛在市場和應用。

報告中指出，智慧型手機和雲端運算可替記憶體產業帶來龐大的需求和商機。雲端運算世代的來臨，隨著消費性電子產品的推陳出新，消費者對數據傳輸、影像處理有大量的需求，消費者需要更大的頻寬和更優化處理效能的電子產品。於是，如何結合記憶體和邏輯晶片，以達到更佳系統效能的目標是報告主要探討的議題。近年來業界無一不想做到無縫式的結合邏輯晶片和記憶體，透過設計和封裝技術可達成更佳的系統效能目標，報告針對SoC、SiP、3D IC/TSV等整合技術，均有完整的探討。

特別感謝報告贊助商鈺創科技(Etron Technology Inc.)、旺宏電子 (Macronix International Co., Ltd)和產業經濟與趨勢研究中心(IEK)，以及GSA Memory Conference committee成員為此報告內容提供了卓越的貢獻。

GSA會員可免費可以免費由GSA網站上下載該報告。非會員如欲購買，請上GSA商店,定價為美金$1,200。更多資訊，請參考ttp://www.gsaglobal.org/publications/gmc/。