專業IC封裝廠群豐科技掌握主流高階封裝 登錄興櫃買賣

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　　專業IC封裝廠商群豐科技（3690）日前（20日）登錄興櫃買賣，該公司成立於2006年3月，成立之初，經營團隊以超薄IC堆疊封裝技術研發為努力方向，目前則以NAND Flash（NAND型快閃記憶體）相關產品封裝及測試業務為主，主要產品為記憶卡之Micro SD卡，競爭對手為矽品、華泰、典範等國內廠商。

　　群豐科技自成立以來，即以技術層次較高之SIP多晶片封裝作為初始技術研發之方向，並成功切入Micro SD卡之封裝市場，該公司封裝製程係採記憶卡一次成型之封裝技術，無需傳統滾輪、雷射或水刀切割及側面研磨（side grinding）等製程，除可節省製程時間，並可提高生產良率（yield rate）及記憶卡成品之尺寸安定性，提供予客戶高品質之服務，奠定公司競爭之利基。該公司除在Micro SD卡封裝市場已站穩腳步外，因所有設備皆為通用型設備且已有豐富的多晶片封裝（MCP）或系統級封裝（SIP）之量產經驗，因此，未來產品規劃方向係以提供多晶片堆疊及WiFi、Bluetooth、GPS等SIP封裝服務為主，持續朝向專業系統級封裝廠商之目標邁進。

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群豐科技為配合市場需求持續增溫，業於2009年第二季完成新產線之建置，並正式投入生產，預計每月產能將擴充至1,500萬顆以上。因群豐科技封裝技術經歷長期與一線大廠之合作經驗，技術已通過客戶端認證，並於2009年成功引進日本東芝成為其主力客戶，未來該公司將持續開發通訊及MCP等相關產品之國際知名客戶，並以技術層次更高之系統級封裝服務為目標，以提供下一波成長之動能。群豐科技因專注於超薄IC堆疊封裝技術之研發，且因新客戶開發有成，近年來營收屢創新高；2008年雖受金融海嘯影響所波及，該年度營業收入仍有13.92億元之水準，較2007年度之營收11.05億元成長達25.97％，該年度稅後純益為44,163千元，每股稅後盈餘達0.49元。
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　　展望未來，隨著消費性電子與通訊應用領域市場持續回升，該公司 SIP之相關封裝需求勢必持續成長，加上隨著晶片製程不斷微縮，高階封裝預期成為未來產業主流，因該公司係以系統級堆疊封裝技術為發展主軸，故可預期該公司未來營運績效將有亮麗之表現。