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MAX 10 FPGA減少了材料整體成本,同時提高了電路板可靠性,幫助用戶進一步提高了系統價值。與其他低成本FPGA相比,高度整合的非揮發性FPGA在一個晶片中整合了以下關鍵特性,電路板面積減小了50%:. F3 Z8 u# A: w7 m2 V
• 最高5萬個邏輯單元
- C5 Y' h: g3 e! H Z0 s" W" P4 d' B) P• 快閃記憶體模組(用戶快閃記憶體和雙配置快閃記憶體)
' P) r2 _$ X6 X& k0 D0 T$ i/ i• 類比數位轉換器
9 `2 q1 N. `9 M9 Z, Y, [ F• 嵌入式記憶體和DSP模組
* R5 b ?# s! ^# Q9 d" p• DDR3外部記憶體介面
2 \6 f0 Q& H* v, I. l• 軟式核心Nios® II處理器實現嵌入式處理功能, a% g+ x6 d2 O$ r y6 d
• 最多500個用戶I/O
0 q+ _: Q! W3 o) `, i• 整合電源穩壓器" |- e) H- e* u% v% w
) b5 E+ _* R& f8 I. c這些關鍵特性支援MAX 10 FPGA完成多種重要的系統功能,例如即時啟動配置、故障保護式更新、系統監視和系統控制等,進而幫助客戶進一步提高了系統層級的價值。
) E! k5 Y) d% L( ?* [0 d/ L' X% U3 \1 y/ c: c$ ^) T, F, Z% e+ J
系統開機時的即時啟動架構
0 V4 X5 e6 `# a3 R使用晶片內快閃記憶體,MAX 10 FPGA在不到10 ms(毫秒)內完成配置。對於系統管理應用,即時啟動特性使得MAX 10 FPGA成為系統電路板上最先運作的元件,控制其他電路板零組件的啟動。在資料通路應用中,即時啟動特性支援MAX 10 FPGA在供電時提供積極的用戶交互功能。& E' D: T% c0 @" ]: \
+ q4 B" W: `* ?2 l, x雙配置保證了故障保護式更新
2 E; ~7 L+ }2 S* }! b4 ~+ q整合在MAX 10 FPGA中的晶片內快閃記憶體支援雙配置,在一個晶片中實現兩個FPGA設計。利用雙配置功能,元件可以完成故障保護式更新,一個快閃記憶體模組指定用於更新映像檔,而另一個模組保留用於「保護」出廠映像檔。透過這一種功能,能夠更快的部署系統,降低了維護成本,運行生命週期更長。 |
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