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[問題求助] about sealring

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1#
發表於 2009-4-16 09:30:34 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
通常我們做芯片時都有加sealring,但是,sealring,具體如何防護,以及sealring為啥要加passivation,仍然不是很清楚。
1 T; l0 N! [' a8 b5 a. a
% X' b$ \+ |( b, I各位大大有相應的資料論文么?期待分享。
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2#
發表於 2009-4-16 11:08:14 | 只看該作者
加上passivation是用來防止die saw 時引致passivation layer上的裂痕擴大到ic 的表面
3#
發表於 2009-4-17 00:26:00 | 只看該作者
原帖由 alai 於 2009-4-16 09:30 AM 發表
6 @1 S" E4 x. ^9 N/ s. F通常我們做芯片時都有加sealring,但是,sealring,具體如何防護,以及sealring為啥要加passivation,仍然不是很清楚。
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各位大大有相應的資料論文么?期待分享。

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6 G- K& P+ j4 M. `sealring的功用是讓IC周圍較硬,以便切割IC,不會碎到core,chip和chip中間會有切割道(最小80um),切割道都會開窗(加passivation),讓IC易於切割,一般sealring外圍也會開窗,其實sealring可以不用開窗,因為切割道就會開窗(光罩廠會自動在切割道蓋上passivation),不過sealring rule都有passivation,就照rule,若是自己劃sealring,千萬別劃錯,開窗要畫在sealring最外圍(以便緊臨切割道)
4#
發表於 2009-4-19 19:57:40 | 只看該作者
冒昧,“passivatio”中文应该怎么翻译,谢谢
5#
發表於 2009-4-20 14:06:28 | 只看該作者
“passivatio”我建議最好不要翻譯,用英文,比較不會出問題,且台灣跟大陸地區的講法也可能會不同,所以還是習慣用英文比較好
6#
發表於 2009-4-23 13:45:06 | 只看該作者
具體防護==>防止切割chip時 會切到chip內部電路(IO PAD) OR 裂痕影響到CHIP 而導致CHIP良率
7#
 樓主| 發表於 2009-4-24 00:27:52 | 只看該作者
謝謝各位的詳細講解,小弟大概懂了一些了。
- o0 L3 J& H% @+ q3 Z! s
& J/ N& N: J# m8 |$ `" W另外:passivation 就是我們通常所說的鈍化開口層(PAD)層。
8#
發表於 2010-3-23 16:52:44 | 只看該作者
聽說還有防潮功能2 _0 u1 u5 G' o" B8 r* Q1 a4 {
是真的假的啊
9#
發表於 2013-8-9 13:18:22 | 只看該作者
sealring要做DRC或LVS驗證嗎?
10#
發表於 2014-11-27 11:23:23 | 只看該作者
我公司的做法是將sealring做成一個cell,需要用時在呼叫進來在Array
7 F" V5 r. K2 ~' l6 o( ^# H( k0 K! D% _9 V- K; k" Z) m
沒辦法做LVS驗證,但DRC會做
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