「VLSI WEEK」半導體與IC設計議題4月27日隆重展開

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半導體界的盛會「VLSI WEEK」即將登場！由工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）」與「設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）」(VLSI WEEK)每年均吸引無數國內外半導體專業人士參加，今年的論文投稿數高達279篇。今年的VLSI WEEK將於4月27日~30日在新竹國賓飯店登場，歡迎各界人士踴躍報名。

4月28日的開幕儀式中，邀請到台積電副董事長暨創意電子董事長曾繁城主講「半導體產業的未來-半導體發展前景預測」，剖析半導體產業的未來展望；以及恩智浦半導體(NXP)資深副總暨技術長Rene Penning de Vries發表「Living Faster to Living Better」，探討改變半導體世界的技術革新。

VLSI-TSA研討會從4月27日~29日舉行三天，今年的講師有來自Intel、IBM、比利時研究機構IMEC、美商應用材料、台積電、柏克萊大學、加州理工學院、新加坡大學、德國多特蒙德大學、工研院 …等國內外專家學者，並且因應產業發展趨勢，規劃了綠色電子元件及下世代微影技術兩大專題。

VLSI-DAT研討會從4月27日~30日舉行四天，課程與議程主題包括微處理器的實體與耗能管理設計、3D IC的結構與設計、低功耗設計技術、電子系統層級設計方法、WiMAX網路實體層技術、多核心技術等，邀請來自Infineon、 CoWare、NEC、NXP、Sun Microsystems、Candence、IBM、Synopsys、Intel、賓州州立大學、史丹佛大學、柏克萊大學、創意電子、聯發科技、工研院等國內外學者專家發表對以上技術之研究成果及最新技術。

本次邀請到的講師均為各界一時之選，內容精采可期，三月底前報名可享優惠。

研討會報名網址
http://vlsitsa.itri.org.tw/2009/General/