台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會

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一眨眼一年的時間又即將接近尾聲，回首一年來在各位業界先進的努力下，國內熱管理產業產值持續成長，表現依舊亮麗，突破千億規模指日可待，而協會在所有會員的支持下會務的推動也蒸蒸日上，成功舉辦各式各樣的活動。今年的年會即將熱鬧登場，我們除舉行年度會務報告及專題演講外，將同步擴大舉辦技術成果發表會，今年將有來自產學研單位超過18篇以上的研究成果發表，較去年成長一倍, 充分展現台灣熱管理產業的研發動能，這是一相當可喜的現象。本次技術發表內容包括散熱片、風扇、熱管、均熱板、冷板、液相冷卻、熱界面材料、高導熱材料、熱電元件、壓電風扇、LED燈源、熱量測及模擬等相關熱管理技術領域，內容精采可期，值得大家與會聆聽。台灣熱管理協會在此誠摯邀請所有會員及致力於熱管理相關領域的產學研人士熱烈參與本次年會，增進彼此的交流及互動。

- q% K0 l) t$ C二、指導單位：經濟部技術處
三、主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)
( ~9 r% X5 G2 _) l- c+ ^, N四、協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所
五、舉辦時間：96年12月14日(星期五) 08:30~17:00
* p  }1 Q+ ?$ }/ R: @; \; q& c六、舉辦地點：台北縣工商展覽中心 2樓會議室
七、舉辦地址：臺北縣五股工業區五權路一號 電話：(02)2299-6688
, j& G$ ^  K" ^八、敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣之產官學研人士
九、報名資訊：(含講義、午餐與精緻茶點)
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http://college.itri.org.tw/Login ... &source=seminar

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【台北訊】台灣熱管理協會（TTMA）、工研院材化所共同主辦的2008台北國際熱管理技術論壇，訂11月21日在台北登場，對外開放，即日起受理報名。

  f$ r6 q2 p- M5 Y; v$ g熱管理協會表示，全球熱管理市場隨著PC、光電、汽車、通信及能源等主流產業持續需求帶動下，將維持穩定成長，熱管理技術發展及應用仍為世界各國重視的一環，特別是在亞太地區及美國。

該論壇將邀請日本、韓國、台灣及美國相當活躍的熱管理專家來台，進行技術交流及知識分享，包括Intel負責熱核心技術群的邱嘉斌博士、在熱管界及多相流熱傳輸享譽全球的美國Connec- ticut大學教授Amir Faghri、熱傳界知名的台灣旅美教授賴豐泉博士、頗負盛名的退休東京工業大學教授Wataru Nakayama、日本Hitachi公司機械工程研究室Osamu Suzuki博士、負責韓國三星電子通信產品熱管理的Koo Hongmo博士、負責LG電子顯示器熱管理的Kim Joongnyon博士、在散熱器設計經驗豐富的國格金屬科技協理陳恆隆等專家，講師陣容堅強。
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研討主題將針對薄型化可攜式電子產品散熱設計、微小型化熱管應用、電子裝置的熱擴散增益技術、電子散熱的產業觀點、電場輔助熱傳技術及通信系統、顯示器產品與繪圖晶片卡的熱管理技術等。
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6 T- y* M6 b, A- j4 U) f報名電話（03）591-8269號，網址:http://www.thermal.org.tw。

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【台北訊】台灣熱管理協會（TTMA）3月23日在台北舉辦年會，將選出新任理監事、理事長，同時發表多場熱管理技術研究成果，即日起受理報名。
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2 g& m5 q  D* I6 D1 M. {* M該協會過去一年在所有會員的支持下，持續推動各項技術交流及建立量測標準，去年更首度參與IMPACT國際構裝暨電路研討會，並與台灣電路板協會合作規畫TPCA的熱管理展覽專區，讓國內熱管理技術的研發成果及產品有一國際展現舞台及曝光機會。
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該協會表示，隨著走出全球金融風暴衝擊的陰影，我國熱管理產業在全球刺激景氣的帶動下，加上受惠PC產業復甦及LED照明應用市場的逐漸升溫，產業景氣也從去年初的谷底逐步回穩上升。展望新的一年，根據IMC及工研院IEK對PC產業及LED產業的市場預測，其成長率都將超過二位數，因此，今年熱管理產業的成長力道依然可期。
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該協會指出，年會除例行會務報告及理監事改選外，也將邀請工研院材化所副所長彭裕民及台灣Intel公司經理林昇照分別針對「節能減碳議題下熱管理之新契機」及「未來可攜式電腦產品之發展及散熱議題」作專題演講。另將同步擴大舉辦技術成果發表會，今年將有來自產學研單位20篇的研究成果發表，並將選出優良論文發表獎。技術發表內容包括風扇、熱管、均熱板、冷板、液相冷卻、LED散熱及熱量測等相關熱管理技術。

台灣熱管理協會電話（03）591-8269 ，網址：www.thermal.org.tw。

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& _2 I$ _0 C( G3 c熱管理協會新任理事長蔡柏彬（右四）、秘書長黃振東（右三）及理監事合影。

) l1 {1 V8 O5 }- Z, [【台北訊】台灣熱管理協會（TTMA）日前舉辦年會暨第二屆理、監事選舉，由奇鋐科技公司資深協理蔡柏彬當選新任理事長。

新任常務理事分別為瑞領科技公司協理馮博皓、仁寶電腦工業公司處長潘正豪、崇越電通公司協理賴志達、清大工程與系統科學系教授林唯耕，另理事包括超眾科技公司副處長黃孟正、雙鴻科技公司協理吳安智、鴻準精密工業公司經理黃清白、元山科技公司董事長特助陳怡君、英業達公司處長王鋒谷、訊凱國際公司經理郭明健、曜越科技公司資深協理李岳勳、國研氮化公司董事長朱耿德、建準電機公司協理李朝勳、虎門科技公司總裁楊舜如、博新開發科技公司副總經理金積德、高柏科技公司總經理蕭酩獻，後補理事是太業科技公司總經理梁國恩、邁科科技公司總經理宋天翔、成威科技公司技術長李哲尹。

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另選出工研院材化所副所長彭裕民為常務監事，監事分別是國格金屬科技公司協理陳恆隆、力致科技公司協理何信威、交通大學教授王啟川、成功大學材料科學與工程學系教授曹紀元，後補監事為元瑞科技公司總經理蕭復元。
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" p" |( y+ E' O蔡柏彬表示，接棒後，將承襲前人脈絡，除持續集聚熱管理領域優秀人才與專家加入協會，擴大會員意見的交流，集思廣益，以提供產業最新的散熱解決方案，且協會也將扮演指引的角色，擴大建置網際網路的溝通平台，定期舉辦研討會、觀摩活動，從產業界延伸到學界，吸引年青學子、社會人士參與熱管理學術的研討，以帶動散熱產業的整體發展。
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蔡柏彬指出，目前我國散熱產業的生產規模已超過800億元，但隨著散熱技術在新領域應用日趨廣泛，產值將逐步攀升，目前除電子產品，包括醫療、LED、風力發電及太陽能等產業均面臨到散熱問題，這些產能需求的挹注，將是我國熱管理產業未來成長的動能。

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【台北訊】首次在台舉辦的國際熱管理研討會（10IHPS），日前在新北市淡水福容飯店登場，贏得超過200多位專人士的熱烈喝彩。

( L0 [( v/ _( _3 M3 I% t5 Z主辦單位淡江大學表示，該活動吸引60多篇論文，分別來自18個國家，包括澳大利亞，白俄羅斯，巴西，中國，法國，印度，伊朗，日本，韓國，馬來西亞，俄羅斯，南非，台灣，泰國，突尼西亞，阿拉伯聯合大公國，英國與美國。還有國內外廠商，如德國QUICK OHM、瑞領、成威、奇鋐、工研院電光所等，展示熱管理相關技術與產品，均獲好評。

' j9 U: @4 t. e3 Q! j3 }" D0 X0 w' u該研討會每二年或三年舉行一次，並與國際熱管會議（IHPC）交替，多年來成功集聚工程師，科學家和產業界，透過交流，獲熱烈迴響。

台灣產業界目前在此領域只掌握一般低溫熱管相關技術，而藉由這國際會議及兩岸交流合作機會，把高溫熱管引進台灣，將有助於國內產業能減少能源使用、成本降低、減少碳及溫室氣體的排放。