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| 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM * ~2 Z! o# ~3 g5 x
面臨
; d, o: a6 U6 H8 E主要
/ z6 I6 ^+ e. E2 c0 e- \! i8 q挑戰
& K& X6 {/ p* {& M H | •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元
8 L; ], U% y$ I) ]; n/ J2 ~/ F•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大
' \* t$ Z3 T% b8 F& S•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級
; y4 _# Z& c# H7 J7 t, G•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能
7 P4 I. h6 Q4 v" S4 P•降低生產風險,產品需朝向多元化 : w+ t) P9 J' U6 h
•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM 9 Y$ ? D9 H. k7 u0 W
廠商
+ z. V0 C) h6 m( y, _* O期待 . \3 n) e6 D9 C, |8 |) r
解決 / t) v8 P0 p' ^
方法 ! S3 }7 }& I* d5 \: Z( d5 u: e- l
| •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心3 y' i4 g3 q3 {$ {" H
•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元 c0 ~: s& P0 {( d: _* q' T
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理/ c/ c' y( y) T" W- `3 o# ~
•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色: K& w8 u6 s2 f* H* [$ `
•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC . ? W9 T' w' \0 H" d
宣布 8 l+ x: y# L. D: B+ n
解決
3 _; x, [. i. v' Q' T方法 % t' y' r* w5 P# R, S1 l1 S7 }
| •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債
5 X* X; e7 A: L3 |•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行' R# n2 t3 H2 O* r' O
•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣
7 ^' q8 ^0 z: \4 e1 M建議
: l1 [* t, ]+ t: h% n+ W+ M l7 w' b | •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |