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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧0 C. l3 {/ p1 {* U7 P
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
( d8 ]" S5 \1 L* f1 }( h
/ O3 ~4 _- _: o5 Y: _( C在這個流血競爭的時代
, N; ~/ z& V) I( [" e9 S" F大家都希望能把東西賣出去賺錢# K" t8 y4 p4 W$ b5 |
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡1 y7 W" o% M ?4 V3 m, L9 U; k5 ~1 b
希望能和競爭對手能有所區分* N! O0 Y4 {+ @
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
U2 U& I8 z; l, g2 L3 E% F" W6 J你覺得客戶會挑哪一個2 P+ p- w. L5 H# J( d2 U
- u9 n, |6 d/ L" b- _
但是對我們RD和製造端就累了% w1 n$ [+ [% r" c) o
circuit更複雜5 y" \# I' H; G; _2 c5 U R
chip也更大) z& w4 H/ C3 G
製程良率下降: j) H" t# D/ z. c- Q& A
測試時間也會變更長/ Y# ]) B* V; _
不過maybe售價會高一點點啦! k; D# W/ g% q! Z2 P! z8 l
6 _ G i& h# } T# T
不過事情都是一體兩面的' n2 G4 u' J/ G9 ]. s
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
, |0 w8 V2 f. s) R$ L' o. rchip也更大 --> FAB研發更先進製程
8 H+ B1 F, n+ [8 m製程良率下降 --> wafer使用量更多( Y' s* a. p+ N- D
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
! o. b2 e( l. F- v6 A+ s3 H2 c# O2 e2 {1 B& s" \9 v- m
其實大家都有好處的啦/ x, M+ U; M# n' L5 v" A
但不是所有東西都能整合在一起
) ~8 U& t1 v( b( R2 Q* ~如RF,flash,power mos..... b& l: \" i* y) |
硬要整在一起會出問題的, x! U: M- m$ Q5 X; M; S( L" i
所以我覺得不一定吧 |
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