0 D+ P4 K3 x4 h ? | 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM
* {$ q8 e @# E面臨 : L. O3 s' V% v6 Z$ f
主要
8 N2 o- G. L$ s L: s6 t! D挑戰 3 L) Z5 _& C. k9 [
| •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元
+ L) E! O5 }+ ^# }- p/ c' \" L4 j x•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大
3 X2 ?9 l( h: w0 B& W8 q2 j•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級 1 v2 B8 `3 h. P3 T4 }- l# Y
•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能
9 g( i- }2 q& H1 e# U/ ?•降低生產風險,產品需朝向多元化 1 a6 G9 S$ S9 P, [
•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM
/ Y# \4 D b7 `+ P/ O" n0 d, e3 I廠商 . D' \' }& }$ `7 m+ t( C% |9 H
期待 ( a5 |+ }* A2 E
解決
! R* j% f5 V, s) M方法 ! E: i* X$ L/ N0 q) j& R' {
| •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心
4 p& \2 H8 D2 G! n+ W9 i•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元( p5 }7 K1 q2 n5 W
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理
" ^ Q- |$ X; |* |+ T& D$ Z•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色: D; [7 ^. p" e \5 o* T! H. U4 e
•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC
, G' j2 ^" ~! s! u2 ~- @- ?宣布
2 O% A$ {/ ^6 H5 F0 d# O' g# d解決
# i' {" O' @( u8 F方法
) C6 o+ d: E! {! v% W | •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債1 {7 K; [2 C6 T2 W/ \
•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行
' P/ Z" p3 ^2 t$ w. j! |: [•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
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| •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |