5 ^* D& H) v$ P$ P
| 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM
& d8 k& v+ o0 x# g% ~* k7 ~1 r面臨 & }- A( H: ~5 g. R
主要 5 W$ [; p( p, p5 _0 @
挑戰 ' Y- v) ] ?' C k6 X
| •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元 7 o" N& h. b# Q% _* O# F n
•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大 $ G4 }2 w2 Q& B* K& y! V
•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級
7 W, o$ [. m" J! t•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能
2 v% y$ a, j' P; u•降低生產風險,產品需朝向多元化
8 T5 I3 x& I/ s" T$ ]: H•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM 5 x2 ?, x) x% `' c2 ?, e6 U
廠商 / E! s& E3 x& u M8 Z/ Z$ u% k
期待
: Y+ W) q. F1 p' d4 i1 o% W$ N3 a解決 2 D" [5 J* ?8 Z$ d( ^
方法
+ _ I; e! G5 \ | •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心+ N0 G' ^# L' x9 A! H( O1 J
•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元
# | x! }" o' Z8 ]•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理
2 J6 x, e4 S5 @) e' C& A) Z# ?6 J•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色
9 T* S0 G) D7 e- S0 ?1 N5 Q, t/ @, M•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC
; N3 C5 m9 E( U0 m. \6 Z& a% ~7 O- s宣布 ( T1 `3 I, B7 @6 ?2 H7 i
解決 " {/ z# A( ^3 U% N' d; }
方法 % @. x% l7 E0 T. T. t
| •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債
9 X5 j: V1 T3 S1 A$ Y) {•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行! e R8 ^7 I! h0 {# }, l( b
•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣
' o5 X3 t1 w- W8 b; t, q, c建議
* N, r% Z/ e& H3 O% O, {) w* P* W! e | •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |