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| 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM
6 y( y1 j9 n/ i' n面臨 / E* e" l6 D5 M' D/ A+ R
主要 4 w8 F4 q! S6 R: s. [
挑戰 4 K8 G( ]+ r$ j" m3 b* ^2 y+ G
| •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元
$ P! e$ _. U5 E# [2 g' o5 l2 ~•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大 + Y9 G/ n T/ A# v, g
•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級 + v0 {; O ~% u8 _0 B
•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能
/ v+ X) H% q( o) V2 i•降低生產風險,產品需朝向多元化
8 c$ W2 B; M/ @•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM
& \. c8 ]6 U3 n廠商 , F: Z. w- N7 _5 b# F0 g
期待
: {/ T8 f2 l/ K& V8 w解決
8 _/ `) F( m: m: j5 S! W, n方法
/ R" y+ Q' r! P8 \# o | •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心% m a/ U8 h Y
•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元
' o) S2 I5 E( J) i: c- S+ [, t•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理0 p/ g2 d- \# G; b B; \+ q
•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色
M8 {' [ M) c! V•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC / G4 L7 A' m* v8 b3 e7 j
宣布 4 p. u2 {9 y' ?2 I/ Q* Q3 K* b
解決
+ n/ u* v% O0 d( W" O9 C( M方法
7 T+ Q/ S- m0 b* b. k1 c | •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債
1 u9 I2 ]% v. r/ Y8 o•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行
) y- `) a" R" L4 ^6 k7 o0 ~1 G1 g) B•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣 , q( p2 [" |" x" _
建議 . c% n+ s" v. J& B5 Z; ~" y: k
| •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |