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市場極度競爭也會推動SOC的出現, 從system board total cost角度思考, 以digital component出發,
9 T. m0 C: n' \" Z F3 q/ P將board上各必要使用元件整合進來, 提高產品競爭力, 又可幫客戶cost down, 已經是市場的主流.
5 x9 v7 U: X; c3 u只是嘴上說digital整analog or mix signal, 在台灣通常反而是mix signal專精的design house帶頭整併: H/ P" b3 F0 X9 m4 P9 k p7 W
digital and analog IP.2 g2 u- u0 R2 z U- b
! f1 }: r) A! r) N( ~5 Y而愈競爭的市場, 整併IP的速度愈快, 不會mix signal and analog的design house被刷掉的機會愈高,* V6 H1 Z& A% T( h4 N4 ^
方便的通用介面像AMBA, 在DIE size主導的成本競爭為主的戰場上無法存活 (手機BB, Smart phone BB
5 z C- `3 w7 j' y有軟體跨入障礙, 非成本競爭為主), 而90nm以上製程mix signal及analog performance不見得會變好,2 c% T* B3 p3 l" y w. F
類比IP size不會變小, 只有digital/RAM block很大的產品往上衝才有利 (這也與先進製程wafer價格trade off)
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! I' \- R/ t+ B$ [! a$ ?/ i至於工程整合難度, 應該說利之所趨, 不行也得上. |
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