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[問題求助] 關於ESD的問題

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1#
發表於 2006-11-13 12:57:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
3Chipcoin
現公司有款產品符合IEC61000-4-2 LEVEL 4:的要求. # v; W3 U) a: A& [! ^! u! y) N
我們用的是ST  ESDA6V1-4BC6.IC參數是15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE).0 u+ Y  g! ^9 Y' _, g
不知道焊接在1.6MM的FR-4的PCB上能否達到15KV?
( i9 M: H2 y9 Y6 S# G" C$ g, [公司的做的產品都達不到這個要求. 不知有什麼方法可以實現? 是否可以實現?

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2#
發表於 2006-11-23 00:33:23 | 只看該作者

請問測試的方法

問題描述地還不夠詳細,
) ^* |5 W2 x) L4 d% D9 e請問是把IC直接銲在有簡單功能的四層板上,
( ]  d8 e, d* h, m  F/ [0 \4 j( {然後用靜電槍直接對PCB拉出來的訊號線打嗎?
/ \, P! y2 e: a. @9 a" {8 S) ^9 B如果是這樣測的話,幾乎沒有任何IC會過 C/A=8kV/15kV 的嚴苛測試,
, d8 @: O; ?! W% a& |如果客戶端可以做一點妥協的話,9 ^+ s0 W/ Y- G5 i+ F5 G* b
倒是有些簡單的方法可以試試看。
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3#
發表於 2006-11-28 10:41:18 | 只看該作者
基本上,IEC61000-4-2,這種東西是規範產品(成品)的,關於IC的話,當然不能用,$ P! ]  l3 F! r: A: L
你可以比較勁徵廠商的IC,有人達到你所要求的標準嗎?) u, g7 x+ q/ G  f& U
新竹地區的話,對IC的的ESD測試,我知道的有工研院,宜特...,你可以聯絡看看.
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4#
發表於 2007-1-3 09:44:05 | 只看該作者
15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE) 有夠嚴的- y0 E; K/ \! e, L! b# g
不好做' c1 g& u0 c5 j% W  c
外殼不露金屬會好過一些
$ w' _% E+ n# U$ M6 x6 x否則 contact 會很難過
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5#
發表於 2007-1-4 09:02:41 | 只看該作者

回復 #1 chip123 的帖子

15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve
" H. S4 f. n: [" r1 a成品的話建議使用demo版來測試,客戶可以參照你們的樣品版layout避免esd破壞
* _+ P$ g0 j" o$ Y1 V0 R- L單品ic的話,去找一下BSMI(標準檢驗局)6組,他們好像在研究ic EMC TSET.
; G6 _, p- d# [) O! s6 M. r! o/ M# v以上
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6#
發表於 2007-1-5 13:15:25 | 只看該作者
原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,2 |: q6 r8 Z' E4 h0 G' n$ a
如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,2 p) O! P) l( _4 {6 g
那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,. j; D' }1 b' j! o( L& p! L& j
尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,  s* {* g. B1 [  Y4 ]. u1 B6 K: ~) D
沒有外掛二極體或TVS,' D  i' u) H, ]( J6 g
Contact Discharge 要過 4kV 都不容易,  D" }0 P3 [7 ]; U) l  J. F( A
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,
; F% N: l9 o3 r) V. N(當然會增加成本)/ r3 z2 p% b# o. ?3 q* n' }
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。! c7 t  D# D% j+ {

, u9 I1 I+ ]% e"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"3 }; L) U! y# f7 l. h# o
這樣的說法很有可能是針對整個大系統,
4 `/ {3 O' {1 g3 v; P$ Q通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。+ z& Z5 p/ \# D8 o# Q8 z
對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,
( {# W1 I; R8 K2 R1 ?日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。2 F9 @/ g: f; W. o
0 H# T4 R, |, O  M5 Q
IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?
0 R4 K4 Q! |3 z1 a我沒有經驗。目前持懷疑的態度。
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7#
發表於 2007-1-26 15:07:45 | 只看該作者
IEC61000-4-2 LEVEL 4是此規範最高的等級.但此法規制適用於成品,並非IC或裸板.+ H7 H7 x7 l3 H  i
在線路中加上ESD保護IC,原則上可以達到效果,但要注意ESD保護IC擺放的位置&ESD IC Grouding 是否恰當.否則效果會打折.# `& z, W7 Z. J, J" y; \
我試過在USB信號加上ESD保護IC,直接在信號線上打ESD(Contact)結果是PASS(忘了是level-3還是level-4); q1 O+ C" b- `
此動作只是驗證ESD IC是否有用,但是據我了解 IT產品IEC61000-4-2 ESD測試是不會直接對信號線打ESD,只針對外殼,除非客戶特別要求.
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8#
發表於 2008-10-19 22:07:20 | 只看該作者

ST solution?? Maybe!!

如果你的目標是ESD15kV ST 這一顆TVS(Transient Voltage supprisor)的Clamping Voltage,恐怕是比較高的,所以相對的你會碰到的問題會比較多,也就是比較不容易過。
; J5 a  M% \% ~# J% b: S這跟整個電路有關,所以恐怕你要花點時間做對策了!
9 ^: y% V! W7 l) a! BFRY
; P4 Q! u7 L& o4 f2 f0 a+ BAE9712
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9#
發表於 2008-10-20 17:51:56 | 只看該作者
以樓主這樣的說明來判定的話,小弟會說:會過也不會過 3 p: g) \2 v3 j( x: D0 d- G' `
因為這關係到太多因素了,如果是4層板的藍芽耳機裝置,那可能就不會過~% i8 Q8 j' l, X! ~
但如果是4層板的人機介面,那可能就會過~+ }1 s" {8 M# w+ b$ l( W
* x- H7 b; M" j. d) B3 S
所以如果樓主能夠再詳細一點說明,也許會更好回答
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