請問關於POWER MOS 的layout

sensing

如題, 請問各位LAYOUT達人, 在設計POWER MOS 的LAYOUT時
3 L$ b2 b1 H- Y! L9 M0 T: L
有沒有比較省面積又可以降低RDS的做法呢?有參考資料可以提供
/ C3 R# G. b1 V7 r+ m7 H' M
  `. K7 `2 I; x0 P2 Q小弟研究一下嗎? thanks

小包

你可以參考"The ART of ANALOG LAYOUT"這本書的P413~416，裡面的詳細說明power mos layout和power line plan，可以參考看看哦~~~

CM168899

儘量共同Drain面積,這樣就以降低RDS.............................

sensing

請問CM168899,
) \1 |' A8 A+ s+ k
3 U4 z$ t. s6 b共用drain 會讓RDS變小的原理是甚麼原因呀?小弟不解,煩請解惑, thanks

小包

原帖由 sensing 於 2008-10-13 10:44 PM 發表
* W0 c7 Z, E: A! ~0 c4 v  M; u請問CM168899,

共用drain 會讓RDS變小的原理是甚麼原因呀?小弟不解,煩請解惑, thanks

hello!
共用drain主要的目地是要保護或隔離drain端訊號，因為一般會drain接output signal，source接gnd鐹vdd，利用source來隔離與外部(core的部分)訊號。
Rds要小呢，主要考慮在POWER LINE的PLAN，你可以參考"The ART of ANALOG LAYOUT P413~416"，但實驗上的效果還是需要自已經過驗証，畢竟每家公司產品都不同，並不是所有的CASE都可以統一套用。
* g) Q0 Q) t/ ]$ ?) j另外，你也可以參考別家公司的IC, 看他們在power mos方面是怎麼plan的。

sensing

可是從書上要降低RDS的方式無非是加大(W/L) ratio, 或是提高(VGS-VTH),
3 |7 V0 ^: F: e& @* P  H5 E  O
因此通常POWER MOS的面積都不會太小, 所以才有書上non-conventional的LAYOUT方式

目的也是提高單位面積內(W/L), 因此小弟不解POWER LINE的PLAN指的是METAL的拉線嗎?
4 ~" R2 s7 H- l- D% R
) y* v- B( j$ k8 C煩請高手替小弟解惑, thanks

小包

原帖由 sensing 於 2008-10-15 11:10 PM 發表
0 N. ?% B3 Z2 R2 U+ [1 `可是從書上要降低RDS的方式無非是加大(W/L) ratio, 或是提高(VGS-VTH),

因此通常POWER MOS的面積都不會太小, 所以才有書上non-conventional的LAYOUT方式
( J8 E% V" M# i* Y# B: G$ o
目的也是提高單位面積內(W/L), 因此小弟不解POWER LINE ...

/ L6 D) g9 D; g+ i7 N
POWER LINE的PLAN指的是METAL的拉線嗎?
" E3 r2 f  h1 [→ 是的~ power line plan不佳，會響影RDS比較多，另外bond pad和bonding wire多寡也會有影響，一點點。
但，影響多多或多少，可能需要多多實驗囉。

小包

而且，雖然「要降低RDS的方式無非是加大(W/L) ratio」，但你絕對有成本上的考量，不可能無限制的加大，所以應該想的是，如何在有限的面積內，能夠達到最小的RDS，所以sometimes會考慮用井型，或蛇型，或許能夠將單位面積內(W/L)提到最高，但同時還需考量esd的問題，因為將 單位面積內(W/L)提到最高，esd效果未必ok~
) d: E0 G: @8 T另外，降低rds的方法如上一帖所說的power line plan，正確來說應該是diff以上的metal plan（m1~mx），都會有影響。

sensing

恩, 小弟同意樓上小包兄的見解, 通常w/L並無法無限制加大, 雖然這是最有效降低RDS的ㄧ個方法

  l: H* l+ m% c/ H+ Z; R) q6 Q其實, 所謂的"較低的RON"應該是在相同的LAYOUT面積下來比較才有意義, 也就是說在相同的面積下
* ?  a8 @/ x$ f* z; D. k
: a' T& p0 ^1 c+ P7 I創造出更大的W/L比值, 當然各家方式不一, 只是您所說的metal line plan真是會造成無法降低
% x: x* a. G! a% ^6 `1 g
RON的 bottle neck , 這點小弟是比較需要好好了解一下說, 通常metal 的走線應該也是儘量加大線寬
/ f- U& @) K3 d: O7 d2 G
5 F; G5 V! t2 ?) P  p還是有其它方式, 小弟願聞其詳

小包

你可以從這個角度來想，power mos一定就是一種length，所以mos從drain到source的等效阻值是固定的，這是rds的基本值，那剩下多出來的阻值就是pad到mos contact的阻值，這就是我說的metal line plan的重點了，plan佳，會使pad到mos contact這一段路的阻值小，這樣去降低rds才有效~那要怎麼plan呢，其實可以試很多種方法，並且可以自行計算其中的等效阻值以找到最佳的方式，不過還是要經過實際驗証啦~我能說的就這麼多囉!!

ssss0404s

u can reference pattern of RT
I have apply a pattern for power mos strature

arichpanda

一直沒時間看the art of analog layout，太多了懶得看
% I7 K; c% b* [3 {% @. q: Z感謝大大的經驗分享，收穫良多....

milo_li

看来the art of analog layout 还是 必须好好去看看的啊！！！！！！！！！！！！！！！

CHIP321

PS：补充以下内容，以便防止有混淆的概念
. X, R0 b) s; t, B, v  v
1，决定POWER MOS性能的因素很多而不仅仅是RDS
2，TOP Metal 的 power line plan基本不会影响到RDS(不考虑METAL RES情况)，而是指较合理的power line plan会省出额外的空间来增加W/L，从而降低整体MOS RDS
% B! w1 d# Y! F& i4 C% B+ O$ @# C/ ]3，S/D合并不能降低RDS，相反就合并的管子本身来说，反而会增大RDS(S/D 与金属接触面积减小)，这一点在差分管匹配的时候影响尤其巨大。这样的优势是，降低S/D面积，也就降低了D端电容，同时也省出额外空间，可用于增大W/L,从而降低Ron。
/ \$ ~6 y3 a% C& g6 h  v7 k( T, a, E+ ^4，另外，出于ESD的考虑，有时候我们需要增大D端电阻，因为反偏结受冲击损坏几率较高，大的RD用于缓冲能量.所以这样的POWER MOS D 端更类似于ESD管，接触孔较 POLY远，RD增大，但是通常这种影响相对与沟道电阻而言，是为不足道的。
5，Hastings的那本版图艺术非常不错，但是他的策略更适合于老工艺，可以参考他的思路，结合我们的设计，自己创新出合理，可靠，紧凑布局，也可以参考下其他大厂的做法，一定会有收获。

祝好运，如有误请提醒更正。：）

[ 本帖最後由 CHIP321 於 2009-11-2 10:49 PM 編輯 ]

小包

「power line plan基本不会影响到RDS」→我並不同意哦~~事實上我們實驗出來是有差別的，而且有時後因為成本的考量，並沒有辦法選擇多層METAL或是材料較好的METAL使用，power line plan是很重要的。

pph_cq

赞成15#，power line plan非常重要，不同的布线对RDS的影响post simulation就可以看得出。另外power mos通常都比较大，所以power line分布均匀也很重要，到各个mos的路径尽量差不多，否则电流会不均匀。

iamman307

the art of analog layout 真的感覺需要看一下