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鄭友仁教授參展技術為「化學機械研磨製程中藉由偵測研磨界面溫度檢測研磨墊使用狀況及壽命的方法」。在化學機械研磨製程中,研磨漿及研磨墊是兩項與製程效率及良率有直接相關的主要耗材。由於研磨漿並不能重複使用,因此沒有使用壽命的問題,然而在研磨墊方面,由於研磨墊在化學機械研磨製程中往往重複使用,同一片研磨墊會用來研磨多片晶圓,並依使用狀況對其表面進行再整修,以移除研磨墊表面所殘留晶圓表面材料碎屑及研磨顆粒,研磨墊在使用及再整修的過程中表面逐漸磨損,造成其表面粗糙度的下降,直到不堪使用後丟棄。由此可知,研磨墊之使用壽命及狀態對化學機械研磨製程之結果會有重大的影響。
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透過本技術可以估計研磨墊的使用壽命,預先得知研磨墊更換的時間,防止研磨墊耗材的浪費,有效節省生產成本,並確保製程良率。而因為量測研磨軌跡溫昇所使用的設備多可外掛於現有的化學機械研磨機台上,以非接觸或接觸的方式來進行溫昇量測,於實地裝設上對機台本身的修改及調整可以降至最少,因此可以方便地適用於各種機台上,不會影響生產線上的效率。此外,其監測之結果因是以溫度為監控對象,因此產生雜訊的機會小,可不用外加濾波器或訊號處理器,可以有效的降低目前化學機械研磨製程上的測試成本。因此本技術為化學機械研磨製程之實用性創作,適用於半導體產業、光學相關產業、傳統金屬加工產業、研究機構及大學開發化學機械研磨後清洗製程技術、低應力研磨技術及相關實驗平台。
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! K, z0 H2 D1 m0 H, D& d敖仲寧教授分別以「一種利用氣體保護裝置實現金線與銅銲墊以熱音波銲線直接銲著之方法」及「一種應用薄膜鍍著於半導體銅銲墊晶片表面而實現金線與銅銲墊熱音波銲線接合的方法」兩項技術代表參展。鑑於銅銲墊晶片於熱音波銲線製程時,易於銅銲墊表面生成氧化膜,該氧化膜嚴重影響金線與銅銲墊之銲著率與銲著強度,故此發明係一種利用氣體保護裝置實現金線與銅銲墊以熱音波銲線直接銲著之製程技術,於金線與銅銲墊晶片之熱音波銲線過程中供給遮護氣體,在熱音波銲線機之銲線區域形成氣體遮護氣氛,有效防止銅銲墊晶片因熱音波銲線機加熱載台之高溫而氧化。
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4 @' X0 ?, Y" O- z3 y而銲線接合技術發明則可有效防止銅銲墊於熱音波銲線製程中氧化膜之生成,提高金線與銲墊之銲著率與銲著強度。選擇適當的薄膜種類與適當的薄膜厚度鍍著於銅銲墊表面即可於大氣氣氛下進行封裝製程中之切晶、黏晶,並實現金球銲點成功銲著於銅銲墊晶片上,達成業界對銲著率與銲著強度的要求。 |
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