Tektronix 發表SuperSpeed USB 測試工具
- I a% p4 W2 I1 p. ^" W0 v Tektronix 為客戶提供驗證晶片符合性的齊全實體層 SuperSpeed USB 測試
C- J+ |2 K2 J# n; D2 P6 f, M2008年11月21日,台北訊-全球測試、量測及監測儀器領導廠商 Tektronix, Inc. 發表完善的 USB 3.0 規格測試組。此高速串列資料產品可讓客戶快速測試 SuperSpeed USB 設計。, Q, g5 j/ s4 |+ @8 ]
根據估計,初期的 SuperSpeed USB 介面 IC 與消費性產品應在 2010 年初推出,並在這一年普及。首批 SuperSpeed USB 產品很可能包含資料儲存裝置,例如,隨身碟、外接式硬碟、數位音樂播放機和數位相機。緊接著是視訊產品,最後則是需要高資料處理量的資料擷取系統。* U) j4 J7 @2 m4 E+ N- H* S
Tektronix 技術解決方案事業群總經理 Ian Valentine 表示:「SuperSpeed USB 是許多裝置資料傳輸速率的一大躍進,必然需要更精密的測試。SuperSpeed USB 的工作速度為 5 Gb/s,比現有的高速 USB 標準快 10 倍以上。此速度需要全面測試發射器、互連裝置和接收器的訊號。客戶使用 Tektronix 最新的測試解決方案,將可徹底測試其 SuperSpeed USB 裝置的實體層。」
. y5 h w& C* g3 M" z1 B) w C
' X C: v5 m* TSuperSpeed USB 將和 8 Gb/s PCI-Express 與 SATA 6 Gb/s 等其他高速串列標準一樣,成為要求極高的技術之一,需要用到先進的測試與量測儀器,例如,領先業界的 Tektronix DPO/DSA70000示波器系列和分析軟體。Tektronix 示波器可以擷取高達 8 Gb/s 的訊號或在其5 次諧波以上的頻寛,因此能為嚴格的符合性和偵錯測試提供更大的測量範圍和傳真度。由於 SuperSpeed USB 的位元速率提高,因此其接收器速率也需跟著提高,因為訊號眼狀圖會在經過 PCB 線路、接頭和接線後關閉。使用 Tektronix USB 測試解決方案很容易執行此一等化壓力測試,包括AWG7000B任意波形產生器和DSA8200取樣示波器。
1 J3 ~0 }- W4 B# i& l3 F
& ^0 Y* ?9 e0 l4 K. hUSB-IF 主席 Jeff Ravencraft 指出:「我們歡迎 Tektronix 為 SuperSpeed USB 標準所做的貢獻,包括使用新測試工具和方法支援此一技術。Tektronix 為 USB-IF 提供了極佳的支援。這些測試組將可讓開發人員確認自己的產品表現合乎標準。」
7 A5 F, }$ c. P# F; X2 A) \+ A q/ T3 q4 r1 f
SuperSpeed USB 將採用新的實體層,使用兩個通道分隔資料傳輸與確認,以達成更高速度的目標。新的 USB 3.0 規格將採用封包路由技術,而且其設計讓裝置有資料要傳送時可通知主機,以取代 USB 2.0 使用的輪詢和廣播機制。新連結仍將繼續支援 USB 2.0 目前針對易受時間影響的資料所使用的保留優先順序和頻寬。此外,SuperSpeed USB 還支援一項新功能,稱為「串流 (Streams)」,此功能可用來啟動原生指令序列,提高大量儲存的處理量。
7 {% N" [$ A2 l
4 X% I( R% u0 F3 v% \7 bTektronix 的 USB 3.0 測試解決方案包含:
& Z0 T5 ^2 X5 {2 E8 s; F7 i
' O1 D5 l E( T+ g; }7 A•DSA71254 12GHz 或更高頻寬的示波器,執行發射器測試
6 L# @$ z6 [) N/ X% M8 {# t•含 USB 3.0 安裝檔案和傳輸通道模擬的DPOJET,執行驗證和偵錯
% c5 }9 }4 ^1 I2 G, X0 G•即時串列資料連結分析 (SDLA) 軟體,執行發射器通道模擬
4 S( p) P, j1 j" l% y' M•具有接收器測試模式和接收頻道模擬的 AWG7102,執行接收器測試
+ w8 A) `3 M! B% ^•DSA8200 取樣示波器和 iConnect 軟體,執行互連測試5 y5 B' v3 r; K4 w
; h2 x- K& Z3 J/ D$ v/ S9 I! `9 G所有的 Tektronix USB 3.0 測試功能都已開始接受訂單和交貨。" M& b" K: Q) [ o9 @$ {
|