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美光公司的多晶片封裝為客戶提供了適用於德州儀器(TI)OMAP35x處理器的最佳化記憶體解決方案
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2 E' t- g) k# ~美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)(紐約證券交易所:MU)宣佈其最佳化的高性能多晶片封裝(MCP)現已上市,可與德州儀器(TI)的OMAP35x應用處理器無縫協作。美光公司廣泛的MCP解決方案組合配備低功耗行動DRAM和NAND記憶體技術,可使客戶結合並匹配儲存密度、配置和封裝選項,充分符合其設計要求。作為與德州儀器(TI)合作的一部分,美光公司還致力於積極支援對超越行動技術感興趣的新市場,為汽車、消費者、嵌入式和醫療市場中的新應用提供完善的MCP解決方案。 ! i2 T7 t9 g8 @% |
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美光公司行動儲存的市場總監Eric Spanneut表示:「 我們與德州儀器(TI)在處理器技術需求方面緊密合作,以確保記憶體設計和封裝產品遠遠超出客戶的要求。我們透過提供完整的解決方案可以為客戶創造空前的價值,因為我們不僅製造並封裝MCP產品組合中的每個元件,而且還提供最佳的技術支援和軟體服務。」 ( }# i/ W7 y. T
1 W$ q4 u# J4 b德州儀器(TI)採用ARM® CortexTM-A8核心的OMAP35x處理器系列旨在支援諸如在導航系統、醫療影像設備或可擕式音樂播放器中的圖形顯示功能。借助這些應用程式中的多媒體功能,美光公司採用NAND記憶體的MCP解決方案可提供客戶所需的儲存性能和容量需求。此外,美光公司設計的小封裝MCP解決方案可使客戶控制空間限制,而NAND快閃記憶體的低功耗1.8伏特供電電源以及行動DRAM記憶體的低自動更新率可延長電池的使用壽命。 3 \: U5 k, c" R. Q7 L; O, O% E
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德州儀器(TI)OMAP35x市場部經理Kevin Hawkins說:「 我們致力於簡化客戶的設計過程,透過美光公司經驗證的MCP解決方案,不再需要與記憶體供應商認證我們的處理器。美光公司提出了一套完整的高性能、低功耗MCP解決方案組合,可滿足不斷增加的客戶群需求。」 " _& V4 v. y0 u& w9 n+ S
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美光(Micron)、德州儀器(TI)和Gumstix:共同實現全新、獨特的客戶應用 6 f" m' H0 r L& s+ y1 V9 A$ y
, R& E/ }6 t6 a& C, I德州儀器(TI)和美光公司的共同客戶Gumstix, Inc.已使用德州儀器(TI)的OMAP35x應用處理器和美光公司的MCP解決方案創造出Linux作業系統的微型開放原始碼電腦(外形比一片口香糖還小)。Gumstix的Overo™電腦為設計師提供了一個小型平台,並可為消費者、工業和嵌入式應用實現低功耗、高性能多媒體內容的發展。 |
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