我以前作過Bandgap reference circuit,所以提出一些個人的看法
; i: j- H4 I& _, o( E# DBandgap reference circuit需不需要作trimming,其實,只要process的穩定度夠,SPICE model夠準,電路的simulation夠週研的話,其實是不用作trimming的
7 w( ]. j9 G- F- L8 ^我以前曾用UMC 0.18um作Bandgap reference circuit,沒有作trimming,但有留一些option以備process的變動,結果量測出來的IC在TT/FF/SS三種corner中,實際量測出來的Bandgap voltage都相當地穩,而且,我們還特地作thermal量測,從-30度一直變化到150度,結果Bandgap voltage在TT/FF/SS也只有3%的變化量而以
y$ ~& J+ `, I- j$ E6 m- |# K但,同樣的架構,換成MXIC 0.5um,結果在TT的實際IC量測中,Bandgap voltage的變化量高達20%-30%,而且die-to-die還是隨機變化,根本無法用trimming來補回來
4 y- F+ R3 W7 i9 D& h# m/ T0 r所以,process夠不夠穩定是一個很重要的因素,若技術不好,那就要有相當的心裡準備
6 {( [1 V! Q, P' G' X另外,一般作trimming是從電阻著手,作法是多畫一些備用電阻來作trimming,從1.25V Bandgap voltage為基準,然後往上下各可調5%-10%的變化量(看各人對於process的考量而定) |