Burn-in相關問題討論

iserland

現今的產品所使用的Clock都非常的快, 像Logic, DDR, DDRII, DDRIII, Flash.....等產品, 為何在做Burn-in Test 時, clock卻只使用10MHz, 而不是實際的工作時脈, 不知是否有人可以解釋, 謝謝~~

yhchang

在這邊說說我的看法
一般來說 Wafer Level Burn-in 的目的是為了要在大量生產IC時
$ k* B4 @: `/ s( I找出先天夭折的不良品, 意思是也許這些 Die 可以通過 高低溫測試與封裝測試
但實質上 IC壽命可能小於半年.  這種IC出貨到客戶 再賣到消費者手上
肯定會造成客戶極大的信譽與利潤損失.
: H. x5 h# @6 _5 g9 A$ Q; R
一批IC中 不良品, 良品與 一般品  通常呈現出一個高斯分佈的情況
但是我不可能把一批IC使用個半年 一年 然後看出哪些極少數的IC是不良品
0 s5 S' V: U% c" D0 X再把良品出貨給客戶,  因此取而代之的方法就是 使用比一般環境更嚴苛的高溫高壓
去操作IC   讓一批IC可以在很短的時間內 內部的MOS的 drain/source端不斷的承受
很高的跨壓,  也就是 你用高溫高壓 Burn-in IC  幾小時某種程度上
就等效於  使用IC在正常電壓工作個一兩個星期
% {5 y7 K+ h  o) @! @所以 Burn-in 可以縮短IC的測試時間
讓你很快的 篩選出不良品  再把剩下 Robust的IC 出貨給客戶 也就確保了 Reability
2 F7 Q  N7 R. v% C' c: q) r
, m) B( y9 R4 h2 p& z% _7 ^最後要回答的是  雖然提高工作頻率 也是會快速損耗IC的使用壽命
& w# s# k4 B( n# v* E% p% Q不失為 也是一種不錯的 Burn-in的方式
但是實務上  Burn-in 電路  通常設計者不會要求電路要跑到高速
9 b1 a- Z! _! X' e3 X畢竟這只是後段測試電路而已, 讓電路跑到 High-speed 原本就不是件容易的事
只要使用高溫高壓就可以達到相同的效果.
) {9 \# _. M$ g# L! B2 a! }何苦連  Burn-in電路也要做到可以高速運作來折磨自己
: v! _% Z+ x; B( `7 F3 C所以 Burn-in 時 clock只使用 10MHz到100MHz之間也就不足為奇了.
( O7 N  p! Z5 C# `
# m( ]4 t3 Y3 x5 b4 P: Z: v% k6 R[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-1-18 11:04 PM 編輯 ]

iserland

謝謝你的寶貴意見, 讓我有基本的概念了, 謝謝~~

jacky002

此問題讓我回想到十幾年前曾經做過Burn-in的設備工程師的日子，真是好遙遠 。

yhchang

一開始選工作就要慎選
從後段到前段難  從前段到後段易
如果先做測試或設備工程師
很可能就會像以前我大學老師說的一樣
一日 testing ,  終身testing

DZHsieh

there are several kinds of burn in method for IC .
6 x) w6 H' d4 Q% c# EPCT and HCT and several combinations to test the DUT (device under test)
The reason is the failure rate curve of  "bath tub"
  t! G7 }4 q9 ]8 mSo we do this to 'stress" the semiconductor to push to the failure condition that cause by
& z1 G  I, a' w4 u4 ^) j% |9 Tsemiconductor degradation.
( P7 f% y! T5 iI did this 16 years ago and I analyzed them to see the defect or failure mode.
The operation is only to ensure IC is working but most condition is cook IC wiithout active current in it.
Oh! those yang days!!

DZHsieh

cannot totally agree with your teacher's word.
' o# K% ]6 M0 }  s/ MI was test Eng but I experience lots  TECH jobs including R&D .
2 [9 L! Z: c6 z3 Z: x5 `, I
I believe the only true way is :one day I'm EE the rest ofmy life I should be EE.

EE includes all the hardware software RF power,embedded tech,.....etc.
% H  u8 V) I" n; U/ F
Do you think so?

roadstar

I agree your point of view.
* Q  ?+ [7 x+ |' a- F& WWhen we test some products, we should realize their specifications.
3 N4 J$ M) N" U$ S- B$ x$ HIf we can't learn something from testing, we can only be a operator.

DennyT

補充一點, burn-in system 為求降低單位生產成本, 一般就是提高單爐產能 (一次送進burn-in的IC數量), 這使得單一burn-in board上必須配置大量待測IC, 同時也會讓單一數位通道要驅動多顆IC (8~64顆不等), 加上超長的佈線與所有socket pin的寄生電容, 等效電路就是要推超大電容 (nF~uF級), 為防止電路上各級DUT短路影響其他待測IC, 通常還會串上K級電阻, 最後從driver看出去就是並了一大串low pass filter, 所以10~20MHz就算很厲害了.