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[問題求助] 现代的高压ESD

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1#
發表於 2007-5-30 22:24:52 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
最近要用到现代的高压ESD,有谁可以提供一些参考吗?  d: y$ [# a5 N' v
因为现代那边没有提供高压的ESD rule,自己画的时候不太敢随便画,,
  Q* @% m5 j  \% k希望有经验的前辈能给点建议,大致的rule可以建议一下吗?
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2#
發表於 2007-5-31 08:22:21 | 只看該作者
可以請問一下你所指的高壓ESD 是幾KV阿
: R' N2 m5 U. i+ `/ `% @6 P0 C可以盡量寫清楚嗎...感謝
3#
 樓主| 發表於 2007-5-31 14:14:43 | 只看該作者

.........

我想先問一下阿,平常的工作電壓是20v,那對於ESD的畫法應該也會有差吧?1 ^$ l. h; F; F  G, b
我的高壓是指芯片平時工作時的電壓是20v,而ESD的承載電壓,. u- J! I, o, |4 j4 E1 Z
是HBM2KV,MM200v,
* R- v! B4 f3 N0 {8 o( A如果能給我一個答復,我感激涕零,: f  Q  X% G, @/ j. H. w# N& t4 _9 w
但是不好意思,沒有米米的回報,因爲我的已經是負的了

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sjhor + 2 沒關西!!歡迎發問!!

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4#
發表於 2007-6-1 08:56:07 | 只看該作者
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!
# u: L# k5 ^7 X! {3 ~PMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!
5 w" C4 L- C% ~( Z# s9 |2 T再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!0 J' ~4 K. ?4 e- [+ ^# D. e
不過  大部分的人 PMOS/NMOS 的 size >=300Um,  以3KV來設計比較好唷!!
5#
 樓主| 發表於 2007-6-1 13:57:40 | 只看該作者

感謝

呵呵,謝謝版主同志,6 d. D4 p$ @! @& |& a( G, h2 d
不過不同的工藝,我是怕ESD的rule待會不滿足,
6 ?/ c( {9 W, |" \1 n比如説D端contact到gate poly的距離大致怎麽來決定,
/ G4 R5 ^# W7 k: o3 O1 {D端或者S端到guard ring 的距離我又大致可以設為多少呢?5 u# M) P3 D% k7 ^6 _
雙層guard ring之間的pitch又是多少,然後guard ring的diff的寬度要多少呢?
2 ~) T% i( w9 H+ ?$ j% d# |' m" Z版主同志,麻煩你再告訴我一下哦
6#
發表於 2007-6-7 18:29:08 | 只看該作者

回復 #5 amanda_2008 的帖子

請您先告知大家,您要下的fab是哪家,什麼製程(process),這樣才好回答您。
% }" ^  H; m7 r! F每家的參數數值都不太一樣。4 y2 s* F" u; J2 A
1 W4 I( g6 G- @) D1 Z/ H4 J1 u
如果您手邊有該家fab的design rule manual, 裡頭應該會有ESD design rule。
7#
發表於 2007-8-1 21:18:44 | 只看該作者
一般代工廠都有ESD rules,只要照話就好了,或是請帶工廠提供也可以。( S$ U. z6 N0 M, w
1 t6 U; p& i4 `# f; X4 z4 B. W
source contact 照rules話就可以了,drain contact 一般約為source contact 3-5倍不等。
, @4 S1 Y9 L$ X7 y' O& }
2 q3 X7 I; }8 q! H0 _2 w0 M: Jpick up 與guard ring之diffusion約為4um,pitch 一般10-20 um 不等,以上為一般之經驗,詳細需參考foundary之 design : O0 P/ S* t# E6 g( x
guide。
8#
 樓主| 發表於 2007-8-22 21:52:22 | 只看該作者

谢谢

谢谢大家的热心答复
% o1 @$ E: A3 t  `- u0 c: d0 p/ y7 D嗬嗬,我在题目里有标说是现代的哦,
' G) i4 i: h, |  V& l其实有时候代工厂可能没有你现在要用工艺的esd rule,# n; p. k- O2 R6 m
所以这个时候就只能凭经验来画了
9#
發表於 2007-12-11 19:54:31 | 只看該作者
多謝!
: A4 @, c1 y: Q( e( I+ U謝謝版主了,又了解了新知識了呢!  @& z+ u& a, x' J2 k
扫扫盲,呵呵。
10#
發表於 2008-10-23 09:35:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表 ! T! q8 j- ^  q# M7 Z
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!
8 P: Q* H# }: t* k% p% g, l7 D. \4 ~PMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!9 x" V  [/ t; w) O, e& I/ I. N: I
再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!6 _4 _: i5 h( H
不過  大部分的人 PM ...
. O4 F6 ~# Y& l' {7 v2 Z! r- X& o

5 f) K3 l8 i: N' h"10V/per 1um width "有疑义,因为比如W=300um,L=0.5um与L=0.35um应该有很大差别吧!
11#
發表於 2008-10-23 12:23:46 | 只看該作者
如果是高壓的FDMOS,難度更高!因為這種device天生不利ESD.
12#
發表於 2009-8-5 19:50:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表 7 c; n& w$ f3 n& B& B- w# B) {
10V/per 1um width
; b. O6 q4 Q4 d( \) `2 l# [/ s! x' O( H

& Z$ S7 ]" H$ W+ I( y- P这个值是怎么来的呢?
13#
發表於 2011-7-19 12:30:31 | 只看該作者
L為最小的通道長度,一般而言,通道長度愈小,靜電放電防護電晶體的耐受度愈小。增大通道長度可使靜電放電耐受度提高。但是必須同時增大防護電晶體的寬度。如此一來便會使佈局面積增大而使成本增加。
14#
發表於 2012-7-12 12:16:35 | 只看該作者
学习学习!!!!!!!
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