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工研院IEK-ITIS計畫 郭秋鈴 分析師( L! Y! @& Z; B0 J& X* D1 f
& k, ?" B! h. X6 y每年動輒一成多至兩成全球半導體產值市場規模,手機已然成為半導體業者最受矚目的應用平台。尤其,手機晶片的高技術障礙與緊密供應鏈關係,更使產業整併、洗牌與專利互控蔚為趨勢。從2006年下半年迄今,手機晶片產業併購案與專利訴訟案頻傳,如NXP(前身為飛利浦半導體)購併Silicon Labs手機行動通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業務,以及近期Broadcom購併GPS晶片商Global Locate、Broadcom因為專利權對Qualcomm提告並在2006年六月獲得美國國際貿易委員會(ITC)判決勝訴等均是如此。以目前時間點觀之,除Qualcomm及TI、Freescale等IDM業者早在手機晶片市場攻城略地外,近年來隨前幾大IC設計公司Broadcom、Marvell以及台灣業者MediaTek持續深化在手機晶片市場佈局,使得手機晶片市場版圖產業競爭版圖也出現微妙變化。
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2007年至2011年間,全球手機市場出貨量預估約維持在10.5億至13億支規模,儘管經歷過2000年前快速成長期後手機市場成長力道已趨緩,但新興市場、超低價手機市場興起以及換機潮,預料仍為手機市場支撐之主要力道。兩大手機市場之發展趨勢其一為通訊技術標準的快速進展(Technology Migration),GSM/GPRS/EDGE等第二代通訊技術於2007年仍佔六成比重,但至 2011年手機市場預估將漸轉向主流規格之3G/3.5G標準;另一矚目趨勢則是手機整合多媒體(Multimedia)和連結(Connectivity)功能日趨成熟,更多照相、音樂、藍芽、Wi-Fi、GPS、Mobile TV、NFC(Near-field Communication)、Ultra-wideband、WiMax等應用加入手機平台,使得手機晶片大廠面臨3G/3.5G技術進展、整合手機功能、低成本和高整合度等挑戰。
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隨著半導體技術的進展及手機BOM Cost持續下降,手機功能面除朝往多媒體與無線連結性發展,將市場普及率高的多種功能以SiP(System-in-package)或SoC方式整合外,手機核心晶片的精簡化、朝往高整合度晶片發展趨勢更趨明顯。就不同的手機市場區隔而言,如超低價手機的技術挑戰包括持續採用先進製程降低成本、數位射頻技術(Digital RF)興起以及單晶片整合等,現階段TI、Infineon、NXP等均已針對此市場提供整合射頻和基頻電路之單晶片產品;入門及中階手機市場則強調完整手機晶片解決方案,並能整合部分多媒體和無線通訊功能;至於高階手機市場強調效能表現,進攻此市場的晶片業者挑戰則以Multi-Mode不同系統間的整合、低耗電設計解決方案等為勝出關鍵。
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表一、手機市場區隔及投入之晶片廠商
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手機市場區隔! y+ J, P* `; h( ~& ?9 Q% b
| Ultra Low | Entry/Mid | High-end | 多媒體/無線連結功能 | 少 * D4 C( _1 q4 r* p* I: |
| 中等
% d+ N4 t8 u9 a* C2 b0 f | 多
: l$ |3 ^$ ^, f" d$ H5 @ | 手機功能整合之技術趨勢
( k% a- v, @! \6 ` | Low cost integrated9 Y( v2 ~: q' j8 H
solution (SoC) | SoC or SiP
' ^' o" U t) O. S5 ~9 M% z! r V: n | SiP
3 Y% [1 g: d3 o4 ` | 參與此市場之基頻晶片業者
) e, z8 \$ M, i O5 c5 j O$ e* V | TI (LoCosto),Infineon(EGoldRadio),NXP(Aerofone, formerly Silicon Labs') etc. | 既有手機晶片大廠(TI, Qualcomm, Freescale..etc.) | 既有手機晶片大廠(TI, Qualcomm, Freescale..etc.) | 資料來源:工研院IEK(2007/07)
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. S5 l& E- f. @. z3 A綜觀一線手機晶片業者不僅在手機晶片效能、專利、介面相關專利、以及採用先進製程、規模經濟等層面具備優勢外,加上與一線手機大廠關係密切(如Nokia與TI,Motorola與Freescale,Qualcomm與CDMA手機業者),對後進業者確實構築相當高的進入障礙。以2006年手機基頻晶片營收市場佔有率來看,主要仍由一線業者TI和Qualcomm以及二線業者Freescale、NXP、Infineon, Agere等最受矚目;不過,儘管由TI為首的IDM廠及IC設計業者Qualcomm專擅八成以上市場佔有率,但2006年手機半導體市場已看到Broadcom、Marvell及聯發科等大型IC設計公司的身影。上述業者在經歷多年手機領域佈局及產業整併洗牌已有初步成果,舉例而言MediaTek藉由大陸市場深耕及佈局取得手機基頻晶片市場佔有率達7.6%,而Marvell及Broadcom則在Wi-Fi、Bluetooth等無線通訊和應用處理器市場嶄露頭角。
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' v f6 e" X( {7 C! E. e9 {表二、2006年手機基頻晶片業者競爭版圖
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手機基頻IC
, M* |, n/ a; Z+ ^. f+ |. _業者類型 | IDM業者
( ` ]: K, r4 L$ c& m- n | IC設計公司7 P( `4 _) b6 a* N! R [
| 一線廠 &'06 市佔率(Rev. based) | TI (30.3%)5 [8 d( M+ H O* ] z8 t( |
| Qualcomm (27.3%)
! I' d% q$ @2 c e y* o; C) m | 二線廠 &'06 市佔率(Rev. based) | Freescales(11.1%), NXP(4.6%),Infineon(4.8%), Agere(2.8%), ADI (2.0%), STM | Mediatek(7.6%), Marvell(1.8%), Broadcom
6 o% C; r$ ?2 |9 j: ?1 Z4 K | 特點
6 O, ~' T7 T8 T9 } | I.Long standing & strong customer relationships
) L; S: X; x. s1 z2 h. w(ex: TI with Nokia, Freescale with Motorola)
, M- B) w% u/ g8 l3 C7 j: x" e" BII.Leading technology
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: f3 p# d: G( T9 i9 ~ | I.Unlike Qualcomm (leading in CDMA & No.2 in WCDMA), others with comparatively weak customer relationships9 G1 R; i2 D3 q( S3 l
II.Marvell & Broadcom grow in multimedia(App. Processor) & connecting functionalities(like Bluetooth & Wi-Fi)
: I: V3 u7 i, Y, V2 }) B. ]III.Mediatek gained majority share in China market |
& k! `$ W+ y1 j( C註:2006市場佔有率數據來自IDC& ^0 _& L( M# ~9 |# n: ]
資料來源:工研院IEK(2007/07)
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Broadcom、Marvell和MediaTek在手機晶片市場崛起,一方面由於原本公司即專擅於混頻(Mixed-signal)、射頻(RF)技術以及能夠提供整體平台解決方案,另一方面則是應用購併(Mergers & Acquisitions)方式強化IP及手機平台相關技術。近年來Broadcom完成數十件併購案,不僅取得不少手機關鍵IP,近期又購併Global Locate 以整合GPS/A-GPS、Wi-Fi及Bluetooth搶進手機等可攜式產品佈局;Marvell在2006年下半年購併Intel通訊部門引人矚目,但這並非Marvell首度在手機市場佈局,先前即以併購UTStarcom半導體設計部門等取得無線通訊技術及小靈通(PHS)技術。過去幾年聯發科亦針對影像處理、射頻、手機人機介面軟體 (MMI)技術進行數起併購或投資等。上述IC設計公司採取策略包括提供RF端至基頻晶片完整手機平台解決方案、針對中高階市場強調多媒體應用(Application Processor)、無線連結功能以Wi-Fi或Bluetooth無線技術切入,或針對特定新興市場區隔以完整手機平台解決方案取得市場機會等。因此,可以預見IDM業者與IC設計公司兩大陣營競逐手機應用平台將愈形激烈。 |
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