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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧1 `4 z. o) N7 t
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小3 ^, H" k; P2 K" g+ N: ?& a+ W
' b2 }9 w4 m* q- \, q8 Y V2 {0 e在這個流血競爭的時代
. l) q2 ? Y' z3 b4 ]大家都希望能把東西賣出去賺錢1 s _. X. B/ L3 y
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡+ K7 h) Q9 x, W. ] L' |
希望能和競爭對手能有所區分
; W% N# g! ~: y& M z' s如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同+ P' W( {, y+ f8 o# f5 r4 {+ ]
你覺得客戶會挑哪一個/ r. i' d. P/ h3 \/ \
0 I6 O5 |) ^) `
但是對我們RD和製造端就累了
9 r. V. I( {1 q; Pcircuit更複雜% f% W& l$ H2 b: L
chip也更大" O4 F T( [; t
製程良率下降
3 D; s4 r* {1 q* l# X8 o2 I測試時間也會變更長9 ^, Q9 Y$ }8 o2 q4 D% {- N/ Z0 c% r
不過maybe售價會高一點點啦
+ Z- ^6 S7 s* N! `
9 X3 N9 A1 q+ h: Q; G. V; S( |2 t& p6 p不過事情都是一體兩面的
% q) l: z( J( b) ] f8 Z* U8 acircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
6 S; s8 D) |$ `# ~3 c9 Tchip也更大 --> FAB研發更先進製程# I7 d$ W, N: Z2 X
製程良率下降 --> wafer使用量更多
+ L6 A$ V$ d+ T, @* y1 F測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
" T$ j; O2 r, t7 m2 k. y* m+ v$ N1 `+ k% u2 H' S
其實大家都有好處的啦
8 L8 t) c& v0 U/ f- n) {9 r但不是所有東西都能整合在一起; n; ?# j# C q' h
如RF,flash,power mos....8 C' L1 e3 R! a2 [; R" U# j
硬要整在一起會出問題的
8 ? D9 ?' l' ?所以我覺得不一定吧 |
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