SOP???? 這是SIP的另一個稱呼嗎? , i* `; c5 E6 {, Z. M/ N0 Z) A. v3 h ]( R( N' \& e
SOC目前最大的問題是研發時間與EMI的表現不如SIP吧....7 F, J+ n+ {, e4 G5 i: Z
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如果克服,哪怕是SOP還是SIP,SOC最後還是會成為主流的~~~~1 ~7 s. e- T# z: s6 ~; h
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剛好最近也碰上幾個想要用SOC來整合RFID的案子,再加上之前在IC設計公司工作過。SOC是個好的解決方案嗎?就開發的角度而言,SOC的確是實現快速開發與驗證的最好方式,可是回到產品的穩定與成本觀念,對公司來說SOC的成本很多是掌握在別人的手裡,甚至有些開發套件可能也無法完全掌控,甚至有可能會遇到IP被破解複製。1 E' ?2 ^; j0 M6 x. Z' G
SiP還是有一段很長的路要走! $ {& m. o/ x: _晶片設計在國家晶片中心(CIC)為橋樑,整合學界設計與產業製程技術,已成為一門顯學,殊不知有多少學生是在這樣環境下養成的!SoC設計更在製程技術進入奈米時代後,面積已不是問題,該在晶片面積內放入哪些有用或是吸引目光的功能,該如何將不同頻率速度的混頻訊號作有效處理與線路設計製造,應是SoC該思考的問題!6 C' u: G) j+ M0 N0 [- w E
SiP呢?一樣的系統整合設計製造問題,但與SoC卻是不一樣的設計系統與製程概念。我覺得SiP有幾大隱憂:3 e, N M8 W& M; |. w4 g2 U
1.台灣號稱有世界前幾大的封測廠,但缺少的一個類似CIC的整合橋樑及封測經營者尚未視系統設計與分析是產業繼續往前的動力,設計上投入心力少!" B: e! c2 P4 Z L4 N7 K% [) p
2.大部分上游與晶片設計者視封測為low-end技術的心態,設計之初並未考量封測高頻高速訊號傳輸所帶來的效應,SiP空間有限& ]1 k3 n$ I! l# X _2 c9 h+ ~% C
3.上下游垂直整合鏈尚未形成) l. u3 j6 }5 k: `; {! E& D4 X
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SoC與SiP是可以相輔相成的,SoC技術越進步,SiP才有其發揮的空間。