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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧. w( ?2 D E; ^* b0 _5 P# _
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小9 w: h* j M. u$ O3 q
. O8 }' E" p' j9 F
在這個流血競爭的時代$ b3 j3 d6 {. D. r$ e, v
大家都希望能把東西賣出去賺錢9 u: _) K1 l1 }/ y4 u; W
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
' z" x" `* [" j7 ?希望能和競爭對手能有所區分/ s9 Z- O4 O- ]7 L
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同0 h+ B6 T# x1 ]( H3 f
你覺得客戶會挑哪一個 D& x+ E* p/ Z! r1 n v
; A/ L6 J) v' z6 x2 T5 M8 b
但是對我們RD和製造端就累了
2 f( P6 L5 O4 r4 kcircuit更複雜
+ J% p- n& D' T" e- {chip也更大
! R8 @4 R, Z$ Y$ x& f製程良率下降' B) y0 T) c! r. @+ ^
測試時間也會變更長9 v. r7 N* q6 `
不過maybe售價會高一點點啦3 \( J8 K# i4 a5 I( e3 b3 c
2 G" | i9 W1 g7 S' a6 z4 p不過事情都是一體兩面的
3 K( n& y5 ~0 Xcircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool/ S6 O/ X) v5 B1 \. x7 M7 k
chip也更大 --> FAB研發更先進製程4 X3 [- p6 j% V+ B% `# j6 c* v' m7 T# N
製程良率下降 --> wafer使用量更多1 _: A0 U. y0 N" C: ?3 C
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多" l3 x3 p$ S& l$ A# G; W* @
, l/ F1 w; R6 O# h. e" ?其實大家都有好處的啦
% t% b, t- q# N# Y2 T0 J但不是所有東西都能整合在一起, G" @9 S" e& V# @/ |
如RF,flash,power mos..../ w M7 f* P* o
硬要整在一起會出問題的% g- }7 M" J, N) F
所以我覺得不一定吧 |
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