研發各種新興應用裝置，你最重視也最挑戰哪種特性與特定需求？

mister_liu

innoPath將參展2013年6月20日在中國深圳召開的2013高通參考設計高峰會(Qualcomm Reference Design Summit 2013)。有意當面深入瞭解mobileMD解決方案的任何人，包括設備OEM廠商、行動網路營運商和記者，敬請聯絡Lei Zhang，電子郵件：lezhang@innopath.com。

$ ^: l" F7 L9 h4 k0 o4 R9 KinnoPath之前曾於2012年2月初宣布與高通達成策略合作，之後便把innoPath解決方案整合到多種市售的晶片組中。有關該公告的更多資訊，敬請造訪：http://www.businesswire.com/news ... e-Client-Technology。
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; f) v9 A$ t$ b/ ZinnoPath技術推動了「隨時連網」世界中的行動裝置支援與護理。透過使用mobileUpdate和mobileMD，行動營運商和設備製造商讓設備的無線更新、診斷與修復變得更加便利。採用innoPath技術的好處包括避免設備召回與退貨；避免支援通話，改善Android和iOS設備相關問題的一次解決率，以及提高用戶滿意度。innoPath的客戶包括：英特爾、富士通、Verizon、KDDI、中國電信、Tata DoCoMo、LG、諾基亞、三星等。更多資訊，敬請造訪：www.innopath.com。

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最高精度鋰電池電量監測計採用 1.5 mm  x 1.5 mm WCSP 封裝
可延長電池使用壽命且讓消費者及時看見剩餘容量
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9 d+ e) q' o: I(台北訊 ，2013 年 7 月 3 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最小、最高精度的鋰電池電量監測計積體電路，最新 bq27421 可延長可攜式醫療設備，如穿戴式健康監控設備等，工業設備，如庫存掃描和可攜式緊急照明，及其它消費性電子產品的電池使用壽命。
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- P8 C' ^$ h. B採用 9 焊球晶片級封裝 (WCSP) 的 bq27421 系統側電量監測計，使用通過 TI 驗證、常用於平板電腦和智慧型手機的 Impedance Track™ 進階電池技術，準確顯示剩餘電池容量、充電狀態及電池電壓，將可攜式設備的電池使用壽命延長 50% 以上。詳細樣品與開發套件模組資訊，請參見網頁：www.ti.com/bq27421-pr--tw。

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德州儀器電池管理事業群副總裁 Steve Lambouses 表示，可攜式醫療及其它電子產品使用者需要準確預測剩餘電池容量，決定何時充電、何時更換電池。無論是血糖機、穿戴式患者監控手環，還是可攜式庫存掃描器，使用者都需要準確的資訊才能做出正確判斷。TI 電量監測計為消費者提供可信賴的電池資訊，大幅提高電池供電設備的便利性，還可延長電池使用壽命。
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  _+ l- J1 U" s$ e9 x3 wGauge Studio 簡化電池電量監測計設計
設計人員可利用 TI 最新 Gauge Studio 軟體工具使用預先配置隨插即用 bq27421 電池電量監測計，簡化電池電量監測計設計。Gauge Studio 設計工具檔案約比先前 TI 軟體小 10 倍，大幅簡化配置與系統韌體開發。bq27421EVM-G1A 評估開發套件每套建議售價 49 美元。

. l, C% l- \4 S3 z+ s. {/ xbq24721 主要優勢：
" j7 H* y2 U1 y•        與同類監測計相比，整合型感測電阻器與精巧 1.5 mm x 1.5 mm x 0.5 mm WCSP 封裝，可實現整體解決方案最小尺寸；
•        單節電池電量監測計支援嵌入式或可拆卸鋰電池；
$ R* d' @2 |7 N- D& X3 j•        與同類元件相比，易於設計的隨插即用監測計只需簡單的使用者配置及系統微控制器韌體開發工作；
•        Impedance track™ 技術支援精確度達 99% 的電池容量測量，可針對電池老化、自動放電、溫度及速率變化等進行自動調節。

6 l% P; Z4 m% n- c- }0 {TI 工業電子類比產品
作為業界領先的電池電量監測計供應商，TI 率先針對筆記型電腦和智慧型手機開發電量監測技術。TI 是工業半導體領等廠商，提供種類多元的類比 IC，滿足智慧電網、工廠自動化、高電壓電源及 LED 照明與控制等各種廣泛的應用需求。TI 資料轉換器、放大器、介面、隔離、時脈及電源管理元件，幫助客戶實現其產品差異化， TI 軟體、設計工具及參考設計則可簡化並加速設計時程。
       
供貨與價格
0 o6 B/ v/ p, x% l' c採用 1.5 mm × 1.5 mm × 0.5 mm、9 焊球 WCSP 封裝的 bq27421 電池電量監測計現已開始供貨，每千顆單位售價為 1.2 美元。QFN 封裝版本現也已開始部分提供樣品，預計將於今年第四季量產。

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Power Integrations 與 Qualcomm 合作開發用於行動裝置的快速充電技術

2 f5 V; L' O' X, x" b8 J(20130719 10:53:39)美國加州聖荷西--(美國商業資訊)--Power Integrations (NasdaqOWI) 這家節能功率轉換之高壓IC的領導廠商今日推出 CHY100，這個首款 AC-DC 壁式充電器介面 IC可讓行動裝置設計人員實作 Qualcomm (NasdaqCOM) 的 Quick Charge 2.0通訊協定。

Quick Charge2.0於今年初推出，相較於傳統技術，可讓行動裝置的充電速度加快高達75%。
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CHY100 IC與Power Integrations 的 AC-DC切換IC結合使用，而且將 Quick Charge 2.0功能加入 AC-DC 壁式充電器時所需要的一切必要元件通通整合在一起。
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. s, _; |' M% c! \1 U: m$ gCHY100會偵測已啟用Quick Charge 2.0 的裝置 (如手機) 所發出來的指令，並調整 AC-DC 壁式充電器的輸出，以增加對該裝置電池傳輸的功率。插入至不具備 Quick Charge 2.0 功能的通電裝置時，CHY100 IC會自動停用較高電壓/較高功率功能，以確保安全作業。測試證實，帶高容量電池的智慧型手機使用 Quick Charge 2.0 時，在短短的 1小時內即可充滿電；相較於傳統定壓充電器的4小時充電週期，是一個重大改進。

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Qualcomm 的產品管理主管 Abid Hussain 表示：「我們選擇了Power Integrations 作為我們今年初推出的 Quick Charge 2.0 程式的主要策略夥伴。我們很高興地看到，他們在不到 6 個月的時間內，就能提供符合規格、可生產的 AC-DC 壁式轉換器專用 IC，讓 OEM 和轉換器製造商能夠立即實作 Quick Charge 2.0。Qualcomm 的 Quick Charge 2.0 可以將行動裝置的充電速度加快高達 75%，它將迅速成為手機和平板電腦的業界標準。」

Power Integrations 的執行長 Balu Balakrishnan 補充道：「Qualcomm 的 Quick Charge 2.0 技術對行動裝置使用者來說是一個重大進步。由於裝置越來越耗電，OEM 就設計出更大、更持久的電池來應對這一情況。遺憾的是，標準壁式充電器的功率傳輸能力有限，導致充電時間延長，進而增加使用者的停機時間。Qualcomm 的 Quick Charge 方案有助於解決充電瓶頸，我們很高興能夠參與這個解決方案。」
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CHY100 IC 適用於智慧型手機、平板電腦、小筆電、數位相機和 Bluetooth配件所用的電池充電器，以及 USB 功率輸出連接埠。裝置以 SOIC-8 封裝形式提供，訂購數量為 10000件時的單價為 0.22 美元。

關於 Power Integrations
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4 B$ Y% C9 j0 d* i4 PPower Integrations, Inc. 是高壓功率轉換系統之高效電子元件的供應商，總部設在矽谷。藉助公司的積體電路和二極體，使小型、節能的 AC-DC 電源供應器得以廣泛應用於許多電子產品，包括行動裝置、電視、電腦、電器、智能電錶和 LED 燈。CONCEPT IGBT 驅動器系統可改善高功率應用的效率、可靠性和成本，例如工業馬達驅動、太陽能和風力發電系統、電動車輛和高壓 DC 輸電。
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自 1998 年 Power Integrations 的 EcoSmart節能技術問世以來，已幫助節省數十億美元的能源浪費，並減少了數百萬噸的二氧化碳排放量。Power Integrations 的股票已經列在 NASDAQ Clean Edge、Green Energy Index、Cleantech Index和 Ardour Global IndexSM，反映公司產品對於全球環境所帶來的好處。如需更多資訊 (包括設計支援工具和資源)，請參考 www.powerint.com；請瀏覽 Power Integrations 的綠色空間，以取得全球節能標準的全面性指南。

ritaliu0604

(20130719 10:07:27)加州歐文--(美國商業資訊)--專注於為無線連接和蜂巢式行動市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓半導體公司RFaxis, Inc今天宣布，該公司的單刀三擲(SP3T)開關RFX333已投入量產。
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這款開關專為用於智慧型手機、平板電腦等行動裝置的2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth組合晶片而最佳化。RFX333採用業界最具成本效益優勢的bulk CMOS技術研發和生產，可與當前市場上採用的使用昂貴的砷化鎵(GaAs)或絕緣矽片(SOI)製程的現行解決方案實現引腳相容。

RFaxis董事長兼總裁Mike Neshat評論表示：「隨著高通公司(Qualcomm)新近推出RF360，毫無疑問，全球射頻產業正加速接受功率放大器(PA)和開關等CMOS射頻前端組件。最近幾年，我們看到了眾多平台上的砷化鎵pHEMT開關被SOI取代。現在，我們向我們的無線區域網路系統晶片(Wi-Fi SoC)合作夥伴和原始設計製造商(ODM)/原始設備製造商(OEM)客戶推出採用純CMOS的、引腳相容的射頻開關替代解決方案，且價格顯著降低。透過在我們的產品組合中增加RFX333，RFaxis正迅速成為一個高性能而又最具成本效益的射頻解決方案的一站式服務點，包括完整的射頻前端積體電路(RFeIC)、大功率PA、以及射頻開關。」

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RFX333是採用bulk CMOS技術開發的單刀三擲天線開關。該芯片經最佳化適用於2.4GHz頻率範圍內的WLAN IEEE 802.11b/g/n和Bluetooth等要求高線性度和低插入損耗的無線應用。
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2 ?, U) b% g! E: L5 d6 CRFX333具有簡單的低壓CMOS邏輯控制，僅需最少的外部組件。所有的直流阻隔電容均為晶載整合，可充分減少印刷電路板(PCB)佔用空間。RFX333採用超級緊湊、薄型化(low-profile)的1.6x1.6x0.45毫米12引腳四側無引腳扁平(QFN)封裝，為手機、智慧手機、平板電腦及其他行動裝置平台提供理想的射頻開關解決方案。

. `4 X: d9 v8 t1 n" v: z& t關於RFaxis, Inc.
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7 ]8 t4 m! i  QRFaxis, Inc.成立於2008年1月，總部設於加州歐文，專業從事射頻半導體的設計和開發。憑藉其專利技術，該公司引領專為數十億美元的Bluetooth、WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、ZigBee、AMR/AMI和無線音訊/視訊串流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS，結合其自身的創新方法、專利技術和商業秘密，RFaxis開發出全球首款射頻前端積體電路(RFeIC)。欲瞭解詳情，請造訪：www.rfaxis.com。

innoing123

(20130822 17:54:23)新加坡--(美國商業資訊)--智慧設備用的智慧化微成像、感應和照明系統的領導廠商Heptagon (www.hptg.com)今天宣布，該公司已向原始設備製造商(OEM)出貨10億台裝置。該公司總部位於新加坡，其客戶包括一些全球最大的智慧型手機和平板電腦製造商。

Heptagon的執行長兼總裁Christian Tang-Jespersen表示：「我們的快速成長源於強大的創新和執行力。一流的研發、持續的品質關注以及經實務證明能夠快速地從初始設計向量產過渡的反應力，推動了我們的產品快速地被市場所接受。我們對自己的未來更加憧憬，同時也期待著第二個10億台裝置的出貨交付。」
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% s3 x" c2 }6 eHeptagon的產品廣泛運用於各種成像、感應和照明應用中，這些應用對微型化、精密度和高性能均有所要求。該公司的計算成像相機和感應模組應用於智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦，以及大量的其他應用中。它的照明模組用於智慧型手機和智慧設備的發光二極體(LED)閃光燈，並作為紅外光束成形和支援自然使用者介面的手勢控制的微型化解決方案使用，包括飛行時間系統和其他動作感知應用。

innoing123

持續創新是該公司核心理念(DNA)的一部分。在接下來的一年中，該公司將推出多款新產品，包括：用於提升影像品質的雙LED閃光燈系統；用於工業成像的新型感應系統；具有大視場角的相機模組；及實現高畫質(HD)視訊和百萬畫素靜態影像的陣列計算成像系統。
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Heptagon的新產品將有助於大幅降低智慧設備的高度及縮小總使用面積，透過將更大空間深度的感測與視訊串流資訊相結合來提升影像品質，以及在智慧型手機、平板電腦和其他消費品電子設備中展現全新的使用案例。

  Z- H$ v$ P% F8 e$ q4 MHeptagon具有獨特的晶圓級整合能力，能夠生產高性能微型光學元件、微型模組和微型成像系統。超過20年的技術、製造和營運方面的創新歷史，以及嚴格的供應鏈管理，為Heptagon的脫穎而出打下了堅實的基礎。
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# A! J$ k( o0 V" [) y- d關於Heptagon

Heptagon為智慧設備提供智慧化微型成像、感應和照明系統。將晶圓級整合能力、務實創新、完整供應鏈控制、誠信文化以及20多年向領先的原始設備製造商(OEM)提供突破性技術的業績記錄獨特相結合，造就了我們的產業領導地位。Heptagon的研發團隊得到了多位國際一流投資家的鼎力支持，其工作地點位於瑞士蘇黎世；開發與製造據點位於新加坡；客戶支援服務設在中國深圳；而業務拓展、銷售和技術長辦公室則位於加州山景城(Mountain View)。欲瞭解更多資訊，請造訪 www.hptg.com。

amatom

高通領先業界的頂級SnapdragonTM 800系列處理器和擁有優異多媒體效能的SnapdragonTM 600系列處理器廣獲全球合作夥伴的採用與支持，近期眾多品牌廠商也陸續發表搭載高通Snapdragon處理器的旗艦型機種及商用化行動裝置。高通Snapdragon處理器持續採用眾多領先業界的技術，以打造絕佳用戶體驗。

高通Snapdragon 800處理器整合Krait 400 CPU、Adreno™ 330 GPU、Hexagon V5 DSP、以及最新4G LTE Cat 4數據機，再創每瓦效能新高，提供無與倫比的用戶體驗，也因此廣受品牌廠商青睞，近期包括索尼Xperia Z1、三星Galaxy S4 LTE-Advanced、三星Galaxy Note 3、宏碁Liquid S2、小米手機3及華碩The New PadFone Infinity等多款商用化裝置皆搭載Snapdragon 800處理器；此外，擁有優異多媒體效能的高通Snapdragon 600系列處理器，配備運算速度高達1.9GHz的Krait 300 CPU、Adreno320 GPU、並支援LPDDR3記憶體，近期也獲得樂金G Pad 8.3平板電腦及備受矚目的小米電視所採用。

隨著Snapdragon處理器廣泛運用於行動運算裝置，高通獨立研發、採用28奈米製程的Krait CPU，為非同步對稱多核處理（aSMP）架構，每一個核心皆可單獨進行電壓及時脈的管理，協助CPU在高運行的速度下還可維持低功耗。此外，高通以領先的異質運算（Heterogeneous computing）技術為行動產業樹立標竿，致力於為處理器打造頂尖的「體驗引擎」（Experience Engine），包含CPU、GPU、DSP、多種連線引擎、多種多媒體處理器、攝影鏡頭引擎、顯示器引擎、導航系統及感測器等，可處理不同類型的任務。此外，高通還擁有使用於互聯（interconnect）系統架構、快取（cache）及記憶體（memory）的智慧財產（IP）授權，從而在硬體上將完整的解決方案整合成最佳化單一系統晶片，創造無與倫比的絕佳用戶體驗，並實現處理器的最高效能。
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) i# L  |7 W; F' K除了具優異效能的Snapdragon處理器，美國高通公司也於近期宣布，高通RF360包絡功率追蹤晶片（Envelope Power Tracker）QFE1100獲得三星近期發表的Galaxy Note 3所採用，為全球首款搭載此晶片的旗艦機種。RF360包絡功率追蹤晶片QFE1100是高通專為3G/4G LTE行動裝置設計，能夠根據具體的運行模式，將熱量消耗和無線射頻功耗分別降低30%和20%，同時並縮小射頻前端尺寸，使之與當前的行動裝置相比，所占空間縮減50%，能協助品牌廠商設計具有更長電池續航能力且更輕薄的智慧型行動裝置；此外，包絡功率追蹤晶片更可有效提高LTE頻寬訊號，品牌廠商將可以更低成本開發支援全球4G LTE/3G/2G所有四十個頻段的行動裝置。

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Smiths Detection的全新掌上型爆炸物鑑定儀提高應變人員安全性 拉曼光譜技術實現化學物質非接觸式識別

馬里蘭州埃奇伍德--(美國商業資訊)--Smiths Detection今天推出先進的手持化學物鑑定儀ACE-ID，該鑑定儀經過嚴格測試，可確保其在分析可疑爆炸物時的安全性。它還可探測有毒工業化學品(TIC)和麻醉藥。

% H: n% O0 ^' h. T在20秒鐘或更短的時間內，ACE-ID使爆炸物處理部門(EOD)團隊、防爆小組、危險物質處理技術員和執法人員能夠識別不明物體和水基溶液。它採用拉曼光譜原理，這是一種以雷射為基礎的化學品識別技術。該技術消除了觸摸具有潛在危險性物質的必要性，並可實現穿透某種玻璃和塑膠的分析。ACE-ID先進的雷射平台還能使一旦爆炸就會起火的化學物質發熱量降至最低。

5 `0 n9 `9 R5 g( F; oSmiths Detection資深銷售副總裁Ian May表示：「我們的使命是幫助保護社區和為社區服務的人。ACE-ID提供了無與倫比的爆炸物探測功能，給人以信心且無需身體接觸。」

欲瞭解關於ACE-ID的更多資訊，請造訪：http://www.smithsdetection.com/e ... liquids/ace-id.html
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! a9 o0 W, o# e- bSmiths Detection提供全球民用和軍用市場中先進的安全解決方案，開發和製造政府監管的技術產品，用以幫助監測和識別爆炸、化學和生物試劑、放射與核子威脅、麻醉藥、武器及違禁品。它隸屬於世界領先的Smiths 集團，該集團應用先進的整合式技術為客戶提供服務，業務範圍涵蓋威脅及違禁品偵測、能源、醫療器材、通訊和工程元件。Smiths集團的員工約23000人，遍及50多個國家。

ritaliu0604

摩洛哥行動營運商inwi使用金雅拓軟體解決方案為各類手持設備提供更好的Facebook體驗
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0 E& U/ ], k" @" b, m(20131119 17:23:57)巴黎--(美國商業資訊)--數位安全領域的全球領導廠商金雅拓公司(Gemalto, Euronext NL0000400653 GTO)宣布獲獎*的摩洛哥行動電信公司inwi成為首家部署金雅拓最新版LinqUs Facebook-for-SIM行動應用程式（現已包含備受歡迎的Facebook Messenger功能）的公司。Inwi的1200萬摩洛哥用戶將暢享透過行動裝置順暢、直覺地存取世界領先社交網站Facebook的機會。在智慧型手機滲透率僅為16%**的摩洛哥，該解決方案能為廣大用戶提供從任何類型手機使用Facebook服務的機會，而無需承擔額外的上網費用。
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金雅拓的全包型社交媒體應用程式套件可透過手持設備的簡單易用型介面提供一種存取Facebook所有核心功能和服務的途徑，如好友請求、狀態更新、通知和新聞饋送。在無需訂購資料的情況下，憑藉增加的Facebook Messenger功能，現在人們可以隨時隨地直接與他們的朋友聊天或傳送私人訊息。
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+ |9 n! U8 {% n. dInwi執行長Frederic Debord表示：「inwi的經營理念是提供可以輕鬆取得且真正的創新服務，來提升我們的使用者體驗。憑藉金雅拓的LinqUs Facebook for SIM應用程式，我們可以進一步深化這項策略，縮小使用各種類型手機使用者之間的服務差距，同時此舉也是我們對摩洛哥人們越來越喜歡使用社交媒體做出的回應。」
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金雅拓非洲電信資深副總裁Thierry Mesnard表示：「創新深植於inwi的基因之中，因此該公司不僅取得了商業成功，而且還贏得了一系列業界獎項。金雅拓全心全意致力於提供能幫助發揮社交網路力量的服務，協助inwi實現該公司有關摩洛哥行動服務未來的宏偉願景。」

4 d3 {) C9 ^0 k2 @0 q*2013年9月，inwi在阿必尚(Abidjan)舉辦的第9屆非洲電信人大獎評選活動中榮獲北非最佳行動營運商大獎。

**來源：Agence Marocaine de Reglementation des Telecommunications / 摩洛哥電信管理局

ritaliu0604

TI 超小型 5W 接收器為 Qi 標準智慧型手機及其他可攜式電子產品
達到更快、更低溫以及更高電源效率的充電
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2 y& _% |, G' @: f (台北訊，2014年5月30日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出支援無線充電聯盟 (WPC) Qi 1.1 標準的業界最低功耗 5 瓦無線電源接收器。與現有其他無線電源解決方案相比，TI最新 bq51020 與 bq51021 可幫助消費者更快、更低溫及更高效率的為 Qi 標準手機、平板電腦以及行動電源等電子設備充電。

現已開始大量供貨的 bq51020 與 bq51021 單晶片接收器支援高達 8V 的可編程設計輸出電壓以及低導通電阻 MOSFET，與市場現有解決方案相比，可大幅降低 50% 的功耗。 bq51021 採用 I2C 介面，可讓系統設計人員增加異物檢測技術與獨特的「充電板檢測」功能，使接收器可以更輕鬆對準充電器，進而提升用戶體驗。
6 g0 s" G' Q2 c: J
; K. Q# {) n0 x4 Hbq51020 與 bq51021 的特性與優勢：
•        提供最高效率以達到更快及更低溫的無線充電：可達到高達 96% 的電源效率，與其他解決方案相比，可調整輸出電壓不僅可大幅降低 50% 的功耗，還可減少 35% 的溫度提升；
•        單晶片 5 瓦接收器：提供校準、穩壓以及數位控制與通訊功能，以支援 Qi 1.1 標準；
8 I3 X4 S! p' u7 J; G•        超小型及超薄解決方案：3.6 毫米 x 2.9 毫米 x 0.5 毫米的單晶片無線電源接收器，無需電感器，即可達到尺寸為 75 平方毫米的解決方案。
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2 y& m8 o2 I) j最新接收器與 bq51221 同屬一個系列，該元件是 TI 今年 2 月推出的業界首款支援Qi 與 Power Matters Alliance (PMA) 規範的雙模式 5W 無線電源接收器。TI 最近還針對小型可攜式及穿戴式應用推出了 bq51003 2.5W 接收器。隨著這些新產品的推出，設計人員現在可訂購 bq51020EVM-520、bq51221EVM-520 和bq51003EVM-765 評估模組開始無線電源設計。

amatom

他們所需功率不到10W，高效、可靠、可擴展並能立即供貨
歡迎改用德州儀器基於 KeyStone™ 的 AM5K2Ex 處理器

(台北訊，2014年9月11日)   德州儀器 (TI) 宣佈基於 KeyStone™ 的AM5K2Ex處理器已開始供貨。這些處理器使客戶能在有限的功耗預算範圍內開發高度可靠且節省占位面積的低功耗嵌入式系統。AM5K2Ex 裝置適用於航空電子設備和國防、工業路由和開關、企業閘道以及通用嵌入式控制器等多種應用。
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1 T! p# H% m0 }AM5K2Ex處理器的主要特性：
•        具有卓越效能，功率不到 10W；頻率為 1.4GHz 時其四核心 ARM® Cortex®-A15的整數計算能力高達 19600 DMIPS；晶片上記憶體總計為6MB；
•        具有電源管理功能，可關閉不用的內核心或週邊；當處理負載增加時則可線上讓這些組成部分迅速恢復使用；
•        具有一個錯誤更正碼 (ECC) 功能的連貫性 4MB L2 快取記憶體，該暫存器可增強處理器的易用性並提升效能，是 TI 系列 ARM 處理器上最大的快取記憶體器；
. A+ f  i6 v( U3 g3 {6 y, C•        由系統單晶片 (SoC) 提供的每瓦效能很高，這讓開發人員能打造尺寸、重量和功耗 (SWAP) 均經過優化的產品。SoC 整合了一個安全加速器、一個分組加速器、一個八埠 1GB 乙太網路交換機、一個雙埠 10GB 乙太網路交換機和一個可選的 DSP 內核心，功能豐富多樣。
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武漢 Aevision 研發中心總經理 Shen Quanyong 先生表示，AM5K2E04 處理器是Aevision 下一款產品的理想解決方案，因為該處理器效能水準高，有眾多乙太網路通道，功耗低，能滿足其的設計需要。TI 的 AM5K2E04 處理器在低功耗和高效能之間達成了適當的平衡，可滿足這個市場的需求；此外，TI 提供的工具還可加速產品開發時程。

amatom

透過精心設計達到高度的可靠性，非常適合工業、國防和一般嵌入式應用
AM5K2Ex 處理器可支援廣的溫度範圍 (-40℃至100℃)，以滿足開發人員在工業市場所面臨的嚴苛操作條件。AM5K2Ex 處理器的生命週期很長，通電時間 (POH) 為 10 萬小時；並具備 SER  (軟錯誤率) 評估功能，旨在滿足工業和國防市場的可靠性要求。此外，還能跨所有晶片上記憶體和外部 DDR 記憶體介面全面支援記憶體錯誤更正碼(ECC) 或同位功能，這在關鍵用例中能提高可靠性。
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$ ~5 o+ D" F' J- V8 V- sAM5K2Ex 處理器是 TI ARM 與 DSP 處理器的可擴展產品組合，該產品組合包括的裝置支援多媒體、基於 DSP 的無負載加速和優化的工業加速器，能滿足工業和國防領域的客戶極富挑戰性的需求的一部分。

全面的生態系統和硬體參考設計可簡化開發
TI 提供了完整的軟硬體生態系統，該生態系統允許客戶快速啟動開發。軟體生態系統包括主線Linux軟體發展套件 (SDK)、C66x DSP 資料庫以及協力廠商即時操作系統產品，涵蓋Wind River VxWorks和Green Hills INTEGRITY。借助硬體參考設計 (XEVMK2EX)，開發人員可立即開始親自動手評估。

! o0 y3 f1 e% Y) X美國風河系統公司 (Wind River) 產品管理副總裁 Dinyar Dastoor 表示，對嵌入式系統而言，高度可靠且處理能力強、功耗低且節省空間變得越來越有必要。透過在 TI 的AM5K2Ex 平台上提供 Wind River 的 VxWorks 和 Wind River Linux 作業系統，可使高效的 ARM 處理能力更上一層樓。完美結合 Wind River的多項技術，能幫客戶滿足多種嵌入式計算應用極富挑戰性的需求。

供貨情況及售價
TI的 XEVMK2EX 現已透過 TI 銷售合作夥伴或 TI.com 開始供貨，建議售價為 999 美元。此外，矽晶片目前也在熱銷中 (X66AK2E05XABD25)，建議售價為 每一千單位155 美元。

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松下推出對應6安培高電流容量的業界最薄*電池連接器，協助行動裝置的進一步改進
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(20141014 11:07:43)日本大阪--(美國商業資訊)--松下公司(Panasonic Corporation)今天宣布，該公司已開發出一款對應高電流容量、擁有業界最薄厚度*的FPC（軟性印刷電路）板電池連接器。該電池連接器適用於將電池連接至智慧型手機、平板電腦和其他採用嵌入式電池的穿戴式裝置的電路。
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*就行動裝置的電池連接器而言。截至2014年10月1日，松下調查。
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特性
7 e8 v  ^5 y7 Q; Y4 ^" G1.業界最薄的*0.6mm電池連接器，具有6.0 A（3.0A/引腳 x 2引腳）高電流容量。該電池連接器將有助於行動裝置的進一步改進。
' H, a3 l. I" l# G) T0 Y' @/ C2.儘管尺寸小巧，外形纖薄，但松下獨有的多觸點機制 [1]保證了其高保持力，從而獲得了更高的連接可靠性。
3.將插座與插腳連接時，該電池連接器容易放置，因此可實現更高的裝配效率。
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; Z% f1 L- T6 a1 A! J2 B4 s更多詳細資訊，請造訪以下網站：
URL：http://device.panasonic.cn/ac/c/control/connector/battery/b01/
智慧型手機和其他行動或穿戴式裝置擁有眾多功能；其中某些功能，例如相機閃光燈和更明亮的螢幕，需要較高的電流，預計這種趨勢還將延續。另一方面，這些設 備正逐年變得越來越輕薄，因此電池也必須越來越小巧。因此，電池和電路之間的連接器必須足夠小巧，並且能夠對應更大的電流。
4 z$ n- o( e! g, s3 I! D8 S8 p2 \9 B1 _松下已成功將這種連接器打造成一款商用產品，其擁有業界最薄的*0.6mm外形和6A高電流容量。儘管設計緊湊、纖薄，但透過實現高保持力以獲得強大的連接可靠性，該產品成為一個傳輸高電流的完美連接點，例如行動裝置、智慧型手機、平板電腦和其他穿戴式裝置的電池連接。
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4 @. K3 j- N  G' ^注釋
+ e5 l, A. B1 J. b5 \[1]多觸點機制
  x5 ~/ b3 d: o4 f透過採用適用於接觸端子的雙彈簧平衡器來增加接觸點數量的機制

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RS 開始獨家供應SparqEE 機板，為樹莓派機板以及 Arduino 控制版提供行動通訊連結功能
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台北2014年10月16日電 /美通社/ -- 服務於全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團公司 (LSECM) 旗下的貿易品牌 RS Components (RS) 公司宣佈，自即日起接受新 SparqEE 開發機板的訂單，該產品係針對樹莓派（ Raspberry Pi ）與 Arduino 平台所設計，以使該等平台能夠輕鬆的進行行動通訊連結以及存取網際網路。

( j7 p+ K- ~0 D5 a& MRS 獨家供應了七種新 SparqEE 機板，包括 CELLv1.0 -- 精巧的無線通訊開發機板，內建一組 2G+3G 晶片組，可於全球各地提供無線通訊功能。這代表了 CELLv1.0 模組將主要使用 3G 訊號，且於無 3G 訊號時才會轉換為 2G 訊號。此外，CELLv1.0 體積僅 36 x 42 x 7 mm，使其成為目前市場上最小的行動通訊模組。
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0 A, R9 Y) L3 U7 F! N9 f" F  B7 yRS 所供應的每片 SparqEE CELLv1.0 無線通訊機板，都將內建一片適用全球各地之全球 3G 訊號 SIM 卡。使用者將能夠登入網站並使用其信用卡購買數據用量或設定直接扣款帳號，以長期使用數據用量。可使用無線通訊功能的機板產品增加，讓使用者能夠開發許多潛在的應用程式，並且非常適用需要透過遠距離操作的「小量資料（small data）」專案使用，即使需要跨國或跨大陸也沒有問題。適用之本產品之專案，可能是以感測器為基礎、僅需透過網際網路傳輸小量數據的低頻寬數據專案。

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為使產品提高相容性，SparqEE 特別設計了 ShieldRv1.0 及 ShieldAv1.0 兩種遮蔽器或轉接器產品，分別為可透過 CELLv1.0 機板與樹莓派以及 Arduino 機板連結，不需增加任何額外的線路。除上述三種機板（CELLv1.0、ShieldRv1.0、及 ShieldAv1.0 ）外，此次新發表 SparqEE 產品的其他四種機板也提供了斷路器，方便使用者直接將機板中與遮蔽器連結。
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9 i0 y, t7 A7 B前述四種機板如下：GPSv1.0 接收器機板，內建以 SiRFstarIV 9333 GPS 晶片組設計的 Antenova M10478 GPS 模組；POWERv1.0 機板，可將未調節之電源供給轉換為大部分內嵌式開發系統所需的 +5V 及 +3.3V 電源；RELAYv1.0 機板，擁有廣泛輸入功率的繼電器，可驅動高電流與高電壓的周邊設備；以及 ACCELv1.0 機板，供應一廣泛輸入功率類比裝置 Analog Devices ADXL345 三軸加速計（three-axis accelerometer）。

CELLv1.0 模組的規格內容包括 WCDMA/HSDPA 2100/1900/900MHz，可發送 384Kbps 或 DL3.6Mbps HSDPA 以及 GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz 頻寬訊號。有線連結選項包括序列串列傳輸（Universal Asynchronous Receiver Transmitter，簡稱 UART）介面（3.3V 或 5V）以及 USB 2.0 介面。電子規格包括輸入電壓 +3.7V 至 +5V，可透過 USB 纜線或排針供電；待機耗電量少於 5mA、啟動時耗電通常少於 75mA（非運作中）、運作中耗電通常少於 500mA （平均運作耗電量）且最高耗電量為 2.3A。Windows、Linux 以及 Android 軟體驅動程式可透過 ZTE 下載。

- _- ]/ u2 C0 ?+ }/ \若欲訂購 SparqEE 機板，可透過 www.rs-online.com 向全球各地 RS 庫存地點購買，並將自 2014 年 8 月起開始交貨。

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TE Connectivity針對行動裝置推出防水型Micro USB 2.0連接器
全新MIM外殼為更輕薄的裝置提供更具強度和更高防水性的保護
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* Q3 ]& `" ]$ |% y, y【2014年10月15日，台北訊】全球連接領域的領導者TE Connectivity （TE）今日推出IP68防水型Micro USB 2.0連接器，該款產品為IP57防濺型連接器之升級版，可為更輕薄的行動裝置提供更有效的保護，徹底隔絕液體（例如水）和固體外物（例如灰塵）的進入。

- f( T0 {2 W% D) ~% N進入防護（IP，ingress protection）等級規範出針對固體外物或液體的防護程度。第一個數字為防範固體外物侵入之等級，而第二個數字則代表防止液體侵入之密閉程度。當數字越大，表示其防護力越高。TE的IP68連接器可在水深1.5公尺處為行動裝置提供防水保護，其效果可持續至少30分鐘。

5 J$ q( {4 P! Y- xTE消費電子事業部產品經理Egbert Stellinga表示，「TE最新的Micro USB連接器，高度僅 3.04 mm 、寬 17.8 mm（含螺絲安裝耳）、深 7.9 mm，其採用金屬射出成型（MIM ，Metal Injection Molding）外殼以達IP68標準。不銹鋼MIM外殼取代傳統沖壓成型外殼，傳統製作方式通常會產生許多孔洞，較不適用於防水型連接器。此外，TE的不銹鋼MIM外殼對於防止扭轉和錯誤插入具有更高的抗力，而且外殼高度較過去產品降低0.3mm。」

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IP68 Micro USB 2.0連接器的其他主要特性和優勢包括：
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0 g! q! t* ^7 |& A( s3 R* W; F交錯連接能提供更強大的信號分離能力以及更高的機械穩定性。
·         IP68連接器與標準Micro USB連接器相同，配備一個與插頭相符的凹槽，能與插頭緊密結合。

金屬加強隔板能防止連接器內部包含觸點的塑膠片遭受損壞，避免電線短路。
# q  N: I  `: h1 R3 d, \2 e% R主外殼上之圓形介面能更為便捷整合設備中的連接器。
螺絲安裝耳使其更容易將連接器整合並安裝在終端產品應用中。

關於TE Connectivity

9 _; ?3 b  G  o& L6 @% D: kTE Connectivity（紐約證券交易所上市代碼：TEL）為全球連接領域領導企業，年銷售額達130億美元。公司設計和製造之產品在汽車、電力、工業、寬頻通訊、消費性電子、醫療、以及航空航太與國防等世界領先行業發揮核心作用。長期以來，TE Connectivity始終堅持對創新和卓越工程技術的不懈追求，為客戶提供解決方案，滿足其對提高能源效率、實現不間斷通訊和不斷增加生產力的需求。透過全球50多個國家與近90, 000名員工的共同努力，TE Connectivity讓我們日常生活所依賴的每個連接時時完美運作。
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TE Connectivity已經進入中國24年，目前在中國發展強勁，年銷售額達20億美元，擁有約30, 000名員工，建立16個生產基地，並通過設在全中國14個城市的銷售辦事處為客戶提供服務。更多詳情請造訪 www.te.com.cn或撥打產品諮詢中心專線: +(86) 400-820-6015 以獲得產品的技術支援。